Technologie PCB - Méthodes de test de développement et de maintenance de PCB

Histoire du PCB

Au début du XXe siècle, avant l'avènement des circuits imprimés, les interconnexions entre composants électroniques dépendaient de la connexion directe de fils conducteurs pour former un circuit complet. Afin de simplifier la production d'appareils électroniques, de réduire le câblage entre les composants électroniques et de réduire les coûts de production, des recherches approfondies ont été entreprises sur les moyens de remplacer le câblage par l'impression.

En 1903, l'inventeur allemand Albert Hanson a décrit un conducteur à feuille plate stratifié en plusieurs couches sur une plaque isolante. Thomas Edison a expérimenté la méthode chimique de placage de conducteurs sur du papier de lin en 1904.

En 1913, Arthur Berry a breveté une méthode d'impression et de gravure en Angleterre.

En 1927, l'Américain Charles Ducasse a breveté une méthode de placage de motifs de circuits électriques.

En 1936, l'Autrichien Paul Eisler a inventé la technique du Foil en Angleterre, en utilisant des cartes de circuits imprimés dans les appareils radio. L'approche de Paul Eisler ressemble le plus aux cartes de circuits imprimés PCB d'aujourd'hui.

En 1941, les mines magnétiques allemandes utilisaient des circuits imprimés multicouches.

En 1943, les États - Unis ont appliqué la technologie des circuits imprimés à la Radio militaire.

En 1948, les États - Unis ont utilisé les circuits imprimés à des fins commerciales.

Les circuits imprimés sont largement utilisés depuis le milieu des années 1950.

Moyeu Paul - Eisler - by - Maurice - 1

La première radio de Paul Eisler utilise un châssis de circuit imprimé et une bobine d'antenne

Développement PCB

Les plaques imprimées ont évolué d'une seule couche à deux faces, multicouches et flexibles et maintiennent toujours leurs tendances respectives. En raison du développement continu de haute précision, de haute densité et de haute fiabilité, de la réduction continue de la taille, de la réduction des coûts et de l'amélioration des performances, les cartes de circuits imprimés conserveront toujours une forte vitalité dans le développement futur de l'électronique.

Les discussions nationales et étrangères sur les tendances futures du développement de la technologie de fabrication de plaques d'impression sont largement cohérentes, à savoir le développement de la forme mince vers la haute densité, la haute précision, l'ouverture fine, le fil fin, l'espacement fin, la fiabilité élevée, la multicouche, la transmission à grande vitesse, la direction du poids léger, tout en produisant, améliorer la productivité et réduire les coûts, Réduire la pollution et s'adapter au développement de la production multivariée et en petites quantités. Le niveau de développement technique d'un circuit imprimé est généralement exprimé par la largeur de ligne, l'ouverture et le rapport épaisseur / ouverture de la plaque sur la plaque imprimée.

Quatre méthodes d'inspection pour la réparation de la carte

1. Observations et essais

Lors de l'inspection d'une carte à réparer, nous devons d'abord vérifier visuellement l'apparence pour nous assurer qu'elle ne cause pas de dommages secondaires lorsqu'elle est alimentée. S'il y a un problème externe général, nous pouvons voir directement le problème avec la carte et le traiter.

Causes humaines

Coins de la carte, si la puce est cassée ou déformée;

Si l'orientation de la puce avec la prise est correcte;

Si la prise de puce est brisée de force;

Si la carte avec des bornes de court - circuit est mal insérée.

Causes de combustion

Si les résistances, les condensateurs et les diodes sont brûlés;

Si le circuit intégré présente des bosses, des fissures, des brûlures ou un noircissement;

Si les traces de la carte sont écaillées ou brûlées;

Si le trou de cuivre coulé sort du plot;

Si le fusible et la thermistance sont brûlés ou endommagés.

2. Détection statique

Si aucun problème n'est identifié avec la carte à réparer par l'observation et l'inspection, vous devrez utiliser un multimètre pour mesurer les composants principaux et les points critiques pour le dépannage.

Alimentation et mise à la terre si court - circuit

Mesurer deux points sur la diagonale en utilisant un multimètre et une puce d'alimentation 5V pour voir s'il y a un court - circuit.

Les diodes fonctionnent - elles correctement?

Testez les électrodes positives et négatives de la diode avec un multimètre pour voir si la diode est cassée par un courant excessif.

Si le condensateur est court - circuité ou ouvert

Utilisez un multimètre pour mesurer la capacité et voir s'il y a un court - circuit ou une coupure. Si oui, vérifiez séparément s'il y a un problème avec le composant lui - même ou s'il y a un problème avec le circuit connecté.

Le composant est - il logiquement performant

Utilisez un multimètre pour détecter les circuits intégrés, les transistors, les résistances, etc., et vérifiez les rangées de résistances de la structure du bus.

3. Détection sous tension

Principalement utilisé par les fabricants de PCB, les fabricants utilisent généralement une plate - forme de débogage universelle pour tester les cartes, subdiviser les problèmes par des observations et des tests statiques, et finalement verrouiller les composants problématiques. Si le problème n'est pas résolu, il doit être vérifié par détection en temps réel.

Si les composants surchauffent

Allumez la carte, vérifiez que la température de chaque puce est normale, Remplacez - la si elle est trop élevée et vérifiez qu'elle est normale.

Le circuit de porte PCB est - il en relation logique

Mesurer le circuit de grille de la carte à l'aide d'un oscilloscope, la sortie est faible, mesurer le niveau élevé, la puce est endommagée; La sortie est au niveau haut, la mesure est au niveau bas, déconnecter la puce du circuit, la logique de mesure est raisonnable.

Si l'oscillateur à cristal du circuit numérique a une sortie

Mesurez si l'oscillateur à cristal a une sortie avec un oscilloscope, retirez la puce connectée pour juger. Toujours pas de sortie, l'oscillateur à cristal est endommagé; S'il y a une sortie, les puces connectées sont montées et testées à leur tour.

Le circuit numérique est - il normal

Mesurer un circuit numérique avec une structure de bus à l'aide d'un oscilloscope pour voir si le modèle est normal.

4. Test en ligne

Vérifiez le problème en comparant deux bonnes et mauvaises cartes.