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Technologie PCB

Technologie PCB - Questions fréquemment posées sur l'échec du test de chaleur humide des revêtements PCBA

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Technologie PCB - Questions fréquemment posées sur l'échec du test de chaleur humide des revêtements PCBA

Questions fréquemment posées sur l'échec du test de chaleur humide des revêtements PCBA

2021-11-05
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Author:Downs

PCBA (Printed Circuit Board Assembly) en tant que composant de base des produits électroniques, devrait avoir une bonne résistance environnementale et des paramètres électriques. Humidité + poussière + brouillard salin sont des facteurs importants dans la défaillance de PCBA. L'élément de carte de circuit électronique est revêtu d'un revêtement tri - résistant (anti - brouillard salin, résistant à la chaleur, anti - moisissure), peut résister à l'influence de l'environnement hostile sur le circuit et les composants, améliorer la résistance mécanique et la fiabilité, Et empêche les changements brusques de température causés par les courts - circuits et le claquage uniforme à travers les lignes de condensation. Les fuites entre les fils peuvent améliorer les fuites et le claquage entre les fils de circuits imprimés fonctionnant dans des conditions de haute et basse tension, améliorant ainsi la fiabilité du produit.

Échec du test de chaleur humide du revêtement PCBA foire aux questions protection PCB

< p > en pratique, ces trois propriétés protectrices sont validées principalement par une méthode de test de vieillissement accéléré.

Conditions et analyses communes du revêtement PCBA après l'échec du même test de vieillissement thermique humide

Le phénomène commun de défaillance du revêtement PCBA dans le test de chaleur humide comprend principalement l'écaillage du revêtement, les bulles d'air, la perte de lumière, la lumière blanche, etc. grâce à la collecte et à la finition des dernières années, l'apparition de diverses situations de PCB tri - résistant, le test de chaleur humide est commun dans plusieurs types de ci - dessous. (1) Les paramètres de processus tels que la formule de revêtement, le nombre de pulvérisations, l'épaisseur de pulvérisation, la température de cuisson et d'autres sont différents et les résultats des tests varient considérablement. (2) en hiver et en été, les mêmes paramètres de processus sont utilisés pour pulvériser la même apparence, mais dans le vieillissement thermique humide, le revêtement de pulvérisation en été est susceptible de créer de petites bulles d'air, la surface est souvent le phénomène de particules sur le revêtement d'hiver. L'effet de l'humidité ambiante est principalement analysé. (3) La machine achète souvent le PCBA avec trois couches d'anti - revêtement après l'essai de chaleur humide, entraînant une perte importante de lumière, de poudre ou de blanchiment de grande surface; Il existe également des cas où les modules d'alimentation externalisent certains revêtements antiadhésifs tertiaires et où le facteur de sélection du revêtement est exclu. La raison pour laquelle cela se produit est principalement due à une mauvaise manipulation du revêtement tri - anti. (4) La structure du châssis du produit est différente, le degré de défaillance du revêtement est incohérent. Lors de l'essai à chaud humide, le châssis scellé ou les échantillons placés directement dans la boîte d'essai sont bien traités. Certains revêtements PCBA de châssis ventilés ont différents degrés de bulles. (5) Le film de soudage par résistance de la même carte de circuit imprimé est différent, l'effet protecteur du revêtement après l'essai thermique humide est également différent. À l'aide du film de soudage par résistance bleu PCBA, le revêtement en polyuréthane de soudage par résistance vert Mat a une mousse dense sévère et une formation de couches, et le film de soudage par résistance vert brillant ne fait pas exception. (6) différents revêtements sont protégés et utilisés à différentes occasions, la résistance à la chaleur et la résistance à la chaleur sont également différentes.

Ce qui suit et »

Carte de circuit imprimé

2 de même, en analysant la situation ci - dessus, le test de chaleur humide du revêtement PCBA perd la lumière, la poudre et les facteurs de défaillance moussants comprennent: (1) la formulation du revêtement, l'épaisseur du revêtement, la température de cuisson et d'autres paramètres du processus; (2) L'influence de l'humidité de l'air sur la performance du revêtement affecte le processus de production;

(3) L'effet du processus de nettoyage avant le revêtement sur la performance du revêtement PCBA;

(4) influence de la structure du châssis sur les propriétés du revêtement; Influence du type de masque de soudage PCB sur les propriétés du revêtement;

(5) Effet du matériau de revêtement sur la résistance à l'humidité et à la chaleur du revêtement.

Ce qui suit est lié à "< par conséquent, la carte de circuit imprimé doit être nettoyée avant la pulvérisation triple anti - pcba.pour atteindre l'indicateur de nettoyage, les méthodes de nettoyage courantes sont l'alcool, l'essence, le trichloroéthylène ou le processus de nettoyage à l'eau, il est recommandé d'utiliser le processus de nettoyage à l'eau.Le processus de nettoyage est vert.l'utilisation du processus peut éliminer complètement les résidus de flux.module d'alimentation dans le module d'alimentation Les modules sont généralement encapsulés dans de l'huile de silicone trempée dans de l'alcool, de l'essence et d'autres solvants. Lors d'une réaction chimique, l'huile de silicone suinte de la plaque, car le PCBA est contaminé par du silicium organique, créant des zones où le revêtement est discontinu. Le revêtement ne peut pas adhérer uniformément à la surface de la plaque, affectant les propriétés de protection. Pour les cartes de circuits imprimés d'appareils de type module de puissance, la méthode de lavage local par immersion de solvant est généralement utilisée en pratique pour éviter les fuites d'huile silicone du module de puissance. Les revêtements antiadhésifs peuvent affecter les propriétés de protection. L'examen de l'effet protecteur du revêtement consiste en fait à étudier le degré d'adhérence du revêtement et de la couche de soudure. Les différents flux de soudure diffèrent en composition et en contenu, et l'adhérence du revêtement n'est pas uniforme. Le degré et la polarité moléculaire de la carte de circuit imprimé adhérente du revêtement sont étroitement liés à la polarité moléculaire du revêtement et la polarité de surface du flux de soudure mat n'est pas analysée.

Ce qui suit est un polymère à faible énergie dont « les polymères apolaires ont une faible énergie de surface et sont difficiles à former des combinaisons à faible énergie, donc une mauvaise mouillabilité et ne se lient pas bien», Et on obtient une excellente adhérence. Du point de vue des propriétés protectrices, le silicone est le meilleur, suivi du polyuréthane et du temps acrylique.

Protection PCBA

3. Conclusion

Grâce à l'analyse d'essai ci - dessus, afin d'obtenir une excellente résistance à l'humidité du revêtement PCBA, les aspects suivants du contrôle du processus doivent être pris:

(1) Les paramètres du processus, les trois formulations anti - peinture et la méthode de pulvérisation et l'épaisseur, la température de durcissement sont les principaux facteurs. Dans le même temps, l'humidité de l'air, la qualité de l'air comprimé, le PCBA pré - pulvérisé et le tungstène pré - grillé devraient être des paramètres importants pour contrôler les paramètres du processus.

(2) le revêtement PCBA doit être soigneusement nettoyé des résidus de soudage du revêtement PCBA, de la poussière, de la transpiration des mains et d'autres contaminants afin d'assurer une bonne adhérence entre le revêtement de vernis et la résistance ou l'équipement de soudage PCBA.