Technologie PCB - PCBA avec emballage mixte simple et double face

Le traitement PCBA est un produit traité. Vous devez savoir ce qu'est le traitement de patch SMT. En fait, le PCBA est le produit fini formé par le panneau lumineux PCB par le patch SMT, le plug - in tht et le test PCBA, l'assemblage de contrôle de qualité et d'autres processus, abrégé en PCBA. Peut réaliser la fonction de conception du concepteur, presque tous les produits électroniques, tels que la maison intelligente, AR, VR, dispositifs médicaux, etc., nécessitent l'utilisation d'une carte PCBA.

La méthode d'usinage et d'assemblage de PCBA dépend principalement du type d'assemblage monté en surface, du type d'assemblage installé, des conditions de l'équipement de traitement et des conditions réelles de la ligne de production. L'usinage PCBA peut être divisé en trois types d'assemblage hybride simple face, d'assemblage hybride double face et d'assemblage total de surface, pour un total de six méthodes d'assemblage.

Mélange d'un côté

La carte utilisée pour l'assemblage est un PCB simple face. L'assemblage hybride d'un côté signifie que les patchs SMT et les composants de plug - in tht sont distribués sur différents côtés du PCB. La surface de soudage est d'un côté et la surface du patch est de l'autre. Ce type de procédé d'assemblage utilise un PCB simple face et une soudure à la vague (la soudure à double vague est couramment utilisée à l'heure actuelle). Il existe deux méthodes d'assemblage spécifiques:

(1) collez d'abord et insérez: installez d'abord SMC / SMD sur le côté B (côté soudé) du PCB, puis insérez le THC sur le côté a.

(2) insérez d'abord et collez la méthode: insérez d'abord le THC sur le côté a du PCB, puis installez le SMD sur le côté B. Ce type de composant est largement utilisé dans l'assemblage de téléviseurs, de radios et d'autres produits.

Traitement PCBA

II. Mélange double face

La carte utilisée pour l'assemblage est un PCB double face. Les patchs SMT et les plug - ins DIP peuvent être mélangés et distribués sur le même côté ou les deux côtés du PCB. Assemblage mixte double face achetez un patch double face, une soudure à double vague ou une soudure à reflux. Dans ce type de composant, il existe également une différence entre le premier et le deuxième SMC / SMD. En général, il est raisonnable de choisir en fonction du type de SMC / SMD et de la taille du PCB. Souvent, la méthode du premier collage est plus utilisée. Pour ce type, il existe deux méthodes d'assemblage couramment utilisées:

(1) L'élément SMT et l'élément DIP sont du même côté: l'élément de puce SMT et l'élément DIP - plug - in sont du même côté du PCB; Le composant plug - in DIP est situé sur un ou deux côtés. Typiquement, le DIP est inséré après la première application de SMC / SMD.

(2) les composants DIP ont des composants SMT d'un côté et des deux côtés: Placez la puce intégrée montée en surface (SMIC) et le tht sur le côté a du PCB et le SMC et le petit Transistor de contour (SOT) sur le côté B.

Un boîtier hybride simple et double face du procédé PCBA décrit ci - dessus assemble toutes les cartes en PCB simple et double face (ou substrat en céramique). Il n'y a que des composants SMT sur le PCB et pas de composants tht. Cette forme d'assemblage n'est pas très répandue dans les applications pratiques car les composants actuels ne mettent pas encore entièrement en oeuvre le SMT. Il existe deux méthodes d'assemblage pour ce type: l'assemblage incurvé simple face et l'assemblage incurvé double face. Grâce à ce qui précède, connaissez - vous la méthode d'assemblage de l'usinage PCBA?