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Technologie PCB

Technologie PCB - Comment améliorer la qualité et l'efficacité des composants

Technologie PCB

Technologie PCB - Comment améliorer la qualité et l'efficacité des composants

Comment améliorer la qualité et l'efficacité des composants

2021-11-04
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Author:Downs

Le SMT est un procédé largement utilisé dans l'industrie électronique d'aujourd'hui. En termes simples, il s'agit d'une technique d'assemblage de surface. Le traitement SMT présente de nombreux avantages. Ses produits sont de petite taille et ont des caractéristiques de haute fréquence, ce qui les rend reconnus par de nombreux fabricants. Le fabricant de traitement de puces SMT a déclaré que la machine à patch a une performance stable, ce qui peut améliorer l'efficacité de la production et la qualité de la production. En fait, le traitement des patchs SMT a certaines exigences pour l'environnement de l'atelier et il y a beaucoup d'attention pendant le traitement.

1. Exigences environnementales pour l'atelier de traitement de patch SMT

L'équipement de production SMT est un équipement mécatronique de haute précision. L'équipement et les matériaux de processus ont certaines exigences en matière de propreté, d'humidité et de température de l'environnement. Afin de garantir le bon fonctionnement de l'équipement, de réduire les dommages environnementaux aux composants et d'améliorer la qualité, l'environnement d'atelier SMT a les exigences suivantes:

1. Puissance

Ac220 monophasé (220 ± 10%, 0 / 60Hz) et ac380 triphasé (380 ± 10%, 50 / 60Hz) sont généralement nécessaires. La puissance de l'alimentation devrait être plus du double de la consommation d'énergie.

2. Source de gaz

Carte de circuit imprimé

La pression de la source d'air peut être configurée en fonction des exigences de l'appareil. La source d'air de l'usine peut être utilisée ou la machine à air comprimé sans huile peut être configurée individuellement. En général, la pression est supérieure à 7 kg / CM 2. L'air purifié propre et sec est nécessaire, de sorte que l'air comprimé doit être dégraissé, dépoussiéré et déshydraté. Les conduits d'air sont en acier inoxydable ou en plastique résistant à la pression.

3. Échappement

Les équipements de soudage par retour et par crête doivent être équipés d'un ventilateur d'échappement. Pour tous les fours à air chaud, le débit inférieur du tuyau d'échappement est de 500 pieds cubes par minute (14,15 mètres cubes par minute).

4. Température et humidité

La température ambiante de l'atelier de production est de préférence de 23 ± 3 degrés Celsius, typiquement de 17 ½ 28 degrés Celsius, avec une humidité relative de 45% ï 70% HR. En fonction de la taille de l'atelier, un thermohygromètre approprié est installé pour une surveillance régulière et équipé d'installations d'humidité thermorégulée.

5. Antistatique

Les travailleurs doivent porter des vêtements antistatiques, des chaussures et des bracelets antistatiques pour entrer dans l'atelier. La zone de travail antistatique doit être équipée d'un plancher antistatique, d'un coussin de siège antistatique, d'un sac d'emballage antistatique, d'une boîte de roulement, d'un support de carte PCB, etc.

Usine de traitement de patch SMT

II. Note de traitement de patch SMT

1. Crème d'étain réfrigérée

La pâte à souder vient d'être achetée et doit être conservée au réfrigérateur si elle n'est pas utilisée immédiatement. La température idéale est de 5 ° C - 10 ° C, pas moins de 0 ° c.

2. Remplacez les pièces d'usure de la machine de patch à temps

Dans le processus de placement, en raison du vieillissement de l'équipement de la machine de placement et des dommages à la buse d'aspiration et à la machine d'alimentation, il est facile de faire pencher la machine de placement et de provoquer un jet élevé, de réduire l'efficacité de la production et d'augmenter les coûts de production. En cas d'indisponibilité de l'équipement de la machine de placement, il est nécessaire de vérifier soigneusement si la buse d'aspiration est bouchée ou endommagée et si le chargeur est intact.

3. Mesurer la température du four

La qualité de soudage de la carte PCB a beaucoup à voir avec le réglage raisonnable des paramètres du processus de soudage par refusion. D'une manière générale, il est nécessaire d'effectuer deux essais de température du four en 24 heures et au moins une fois en 24 heures pour améliorer constamment la courbe de température et fixer une courbe de température plus adaptée au produit à souder. Pour une productivité efficace et des économies de coûts, ne manquez pas cette session.

Pendant le traitement du patch SMT, la température, la propreté, l'humidité, etc. de l'atelier de traitement ne peut pas être étouffée. Le personnel doit prendre des mesures correctives, être prudent pendant le traitement, vérifier les consommables de temps en temps et les remplacer rapidement en cas de dommages.