Technologie PCB - Version complète du processus de production de PCB

Version complète du processus de production de PCB

Aujourd'hui pour vous apporter la version complète du processus de production de PCB, espérons que vous pouvez avoir une meilleure compréhension de la production de PCB!

PCB – laminage de découpe

Objectif: découper les grandes pièces de plaque qui répondent aux exigences en pièces de plaque de production et petites pièces de plaque selon les exigences des données d'ingénierie mi pour répondre aux exigences du client

Processus: coupe de grandes plaques selon les exigences mi

PCB – forage

Objectif: selon les données d'ingénierie, percer le trou désiré à l'endroit approprié sur la plaque, le trou est la taille désirée

Processus: laminage - plaque supérieure - perçage - plaque inférieure - inspection / réparation

Carte de circuit imprimé - PTH

Objectif: dépôt chimique d'une fine couche de cuivre sur la paroi d'un trou isolé

Processus technologique: broyage grossier - plaque suspendue - fil de cuivre coulé automatiquement - plaque inférieure - acide sulfurique dilué - cuivre renforcé

PCB – film sec

Objectif: le transfert graphique est le transfert d'images sur un film de production sur une plaque

Processus technologique: (processus de soudage par résistance): plaque Abrasive - impression d'une face - séchage - impression d'une deuxième face - séchage - exposition - développement - inspection (processus de film sec: Film compacté - film dressé - Alignement - exposition - film dressé - développement - inspection)

PCB – gravure

Objectif: la gravure est l'élimination de la couche de cuivre des composants non circuits par la méthode de réaction chimique

PCB – masque de soudage

Objectif: le film de soudage par résistance est de transférer l'encre verte dans le graphique, le film sur la carte pour protéger le circuit, empêcher le soudage de l'étain sur le circuit lors du soudage des pièces

Processus: plaque de broyage - impression d'huile verte photosensible - plaque de Curie - exposition - développement; Plaque de broyage - impression de la première face - plaque de séchage - impression de la deuxième face - plaque de séchage

PCB – sérigraphie

Objectif: le sérigraphie est un marqueur facilement reconnaissable

Process: masque de soudage après le Curie final - refroidissement et réglage de la maille montante - impression de caractères - retour Curie

PCB – traitement de surface

Objectif: appliquer une couche de nickel / or de l'épaisseur désirée sur le doigt de la fiche pour lui donner une plus grande dureté et résistance à l'usure

Processus: plaque Abrasive - dégraissage - lavage secondaire à l'eau - microérosion - lavage secondaire à l'eau - décapage - cuivrage - lavage à l'eau - plaque de nickel - lavage - dorure

PCB – forme

Objectif: frapper la méthode de moulage dont le client a besoin par poinçonnage de moule ou machine à sonner CNC, sonner des gongs organiques, plaque à bière, sonner des gongs, couper à la main

Remarque: la précision de la planche de Gong de données et de la planche à bière est supérieure à celle du Gong à la main, la planche à découper à la main ne peut faire que quelques formes simples

PCB - test

Objectif: détecter les circuits ouverts, les courts - circuits et autres défauts difficiles à détecter à l'œil nu

Processus: chargement du moule - plaque entière - test - qualifié - inspection visuelle FQC - non qualifié - reconditionné - test de retour - qualifié - rejeté - mis au rebut

PCB – inspection finale

Objectif: éviter les problèmes et l'écoulement de la feuille défectueuse en inspectant visuellement à 100% les défauts d'apparence de la feuille et en réparant les petits défauts

Flux de travail spécifique: matériaux entrants - données d'inspection - inspection visuelle - qualifié - vérification par sondage FQA - qualifié - emballage - non qualifié - Manipulation - inspection - qualifié

Donc, ci - dessus est le processus complet sur PCB, si vous avez d'autres suggestions, bienvenue à IPCB pour communiquer avec vous.

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