Technologie PCB - FPC matériaux constitutifs et structure de base

Processus de fabrication FPC

À ce jour, presque tous les processus de fabrication FPC ont été traités par soustraction (méthode de gravure). Généralement, on utilise comme matériau de départ une plaque revêtue de cuivre, on forme une couche de résine par Photolithographie et on grave et on élimine les parties inutiles de la surface du cuivre pour former les conducteurs du circuit. Le procédé de gravure présente des limites dans le traitement des circuits fins en raison de problèmes tels que le contre - dépouillement.

Sur la base des difficultés de traitement de la soustraction ou de la difficulté de maintenir un microcircuit à haut rendement, la demi - addition est considérée comme une méthode efficace et diverses méthodes de demi - addition sont proposées. Un example de traitement de microcircuit par une méthode semi - Additive. Le procédé de semi - addition commence par un film de Polyimide et la résine de Polyimide liquide est d'abord coulée (enduite) sur un support approprié pour former un film de Polyimide.

On forme ensuite une couche de germe sur le film à base de Polyimide par pulvérisation cathodique, puis on forme sur la couche de germe, par photolithographie, un motif de résine du motif inverse du circuit, dit anti - plaquage.

L'ébauche est plaquée pour former un circuit conducteur. La couche de résine et la couche de germination inutile sont ensuite éliminées pour former la première couche de circuit électrique. On enduit la première couche de circuit d'une résine polyimide photosensible, on réalise par photolithographie des trous, une couche de protection ou une couche isolante pour la deuxième couche de circuit, puis on la pulvérise pour former une couche de germe qui sert de couche conductrice de base pour la deuxième couche de circuit. En répétant le processus ci - dessus, il est possible de former un circuit multicouche.

Avec cette méthode semi - Additive, il est possible de traiter des circuits ultrafins avec un pas de 5 µm et des Vias de 10 µm. La clé de la production de circuits ultrafins par semi - addition est la performance de la résine polyimide photosensible utilisée comme couche isolante.

Matériaux synthétiques

1. Film isolant

Le film isolant forme la couche de base du circuit et l'adhésif colle la Feuille de cuivre à la couche isolante. Dans une conception multicouche, il est ensuite collé à la couche interne. Ils sont également utilisés comme housses de protection pour isoler le circuit de la poussière et de l'humidité et réduire les contraintes lors de la flexion. La Feuille de cuivre forme une couche conductrice.

Dans certains circuits flexibles, des pièces rigides en aluminium ou en acier inoxydable sont utilisées, ce qui peut assurer une stabilité dimensionnelle, un support physique pour la mise en place des pièces et des fils électriques et une élimination des contraintes. L'adhésif colle les composants rigides et les circuits flexibles ensemble. Par ailleurs, un autre matériau parfois utilisé dans les circuits flexibles est une couche adhésive formée par enduction adhésive des deux côtés du film isolant. Cette couche adhésive assure des fonctions de protection de l'environnement et d'isolation électrique et permet d'éliminer une couche de film et a la capacité de coller plusieurs couches avec un petit nombre de couches.

2. Fil

La Feuille de cuivre convient aux circuits flexibles. Il peut être électrodéposé (ed) ou plaqué. Un côté de la Feuille de cuivre électrodéposée a une surface lisse, tandis que la surface traitée de l'autre côté est terne. C'est un matériau flexible qui peut être fabriqué dans de nombreuses épaisseurs et largeurs. La face mate de la Feuille de cuivre ed est généralement spécialement traitée pour améliorer sa capacité d'adhérence. La Feuille de cuivre forgé, en plus d'être flexible, se caractérise par sa rigidité et sa douceur. Il convient aux applications nécessitant une déflexion dynamique.

3. Adhésif

En plus de coller le film isolant sur le matériau conducteur, l'adhésif peut également servir de revêtement, de revêtement de protection et de revêtement de recouvrement. La principale différence entre les deux est la méthode d'application utilisée. La couche de recouvrement est collée sur le film isolant de recouvrement pour former un circuit électrique à structure feuilletée. Technologie de sérigraphie pour couvrir et enduire les adhésifs.

Toutes les structures de stratifié ne contiennent pas d'adhésif, et les stratifiés sans adhésif forment des circuits plus minces et une plus grande flexibilité. Il a une meilleure conductivité thermique que les structures stratifiées à base de colle. En raison de la structure mince du circuit flexible sans adhésif et de l'élimination de la résistance thermique de l'adhésif, ce qui améliore la conductivité thermique, il peut être utilisé dans des environnements de travail où les circuits flexibles à base de structures laminées adhésives ne peuvent pas être utilisés.

Structure de base

Substrat en feuille de cuivre: copperfilm. Feuille de cuivre: essentiellement divisé en cuivre électrolytique et cuivre laminé, l'épaisseur générale est de 1 OZ, 1 / 2 oz et 1 / 3 oz. Film de base: disponible en deux épaisseurs communes: 1mil et 1 / 2mil. Colle: adhésif, l'épaisseur est déterminée selon les exigences du client. Film de protection de film de couverture: Film de couverture, pour l'isolation de surface, épaisseur commune de 1mil et 1 / 2mil. Papier détachable: il est facile d'empêcher l'adhésif d'adhérer à des corps étrangers avant d'appuyer. Plaque de renfort: pistifferfilm, peut renforcer la résistance mécanique du FPC pour faciliter les opérations de montage en surface. L'épaisseur générale est de 3 mm à 9 mm. EMI: Film de blindage électromagnétique pour protéger les circuits à l'intérieur de la carte contre les interférences extérieures (zones électromagnétiques fortes ou zones sensibles aux interférences).