Technologie PCB - Bases de démarrage pour circuit imprimé flexible FPC

FPC PCB, également connu sous le nom de carte de circuit flexible, est une carte de circuit imprimé faite d'un stratifié flexible recouvert de cuivre et d'une couche isolante. Ses principales caractéristiques comprennent la légèreté, l'épaisseur mince, la flexion et le pliage, ce qui permet une plus grande intégration et une conception structurelle plus compacte. Cette caractéristique le rend largement utilisé dans divers produits électroniques tels que les smartphones, les tablettes, les dispositifs médicaux, etc. pour répondre à la demande croissante de petites tailles et de poids léger des appareils électroniques modernes.

Classification des FPC

1. FPC simple face

Une face FPC est un PCB FPC avec une couche de circuits conducteurs avec des graphiques conducteurs qui peuvent être gravés chimiquement. Ce type de circuit imprimé est généralement réalisé à partir d'un film de Polyimide ou de polyester, avec ou sans revêtement en surface. Cette structure est simple et largement utilisée dans les produits électroniques avec de faibles exigences de câblage.

2. FPC double face

Les FPC bifaciaux ont des graphiques conducteurs des deux côtés, ce qui peut augmenter considérablement la densité de câblage et répondre aux besoins de l'électronique moderne en matière de connectivité haute densité. Les fils sont connectés à travers des trous métallisés pour une transmission efficace des signaux électriques, une membrane de recouvrement protège les fils et identifie l'emplacement des composants.

3. FPC multicouche

Les FPC multicouches sont des cartes de circuits complexes composées de trois couches ou plus de cartes empilées ensemble, utilisant des techniques de perçage et de placage pour former des voies conductrices. Cette structure permet une intégration élevée dans de petits espaces et convient aux appareils électroniques exigeants. L'avantage est qu'il réduit les interférences du signal et a de bonnes caractéristiques électriques.

4. FPC rigide et flexible

Le FPC flexible rigide est une carte de circuit imprimé flexible et une carte de circuit imprimé rigide combinée formant une structure composite qui combine les caractéristiques de flexibilité du FPC et les caractéristiques de rigidité du PCB. Cette conception utilise efficacement l'espace et convient aux produits qui ont des exigences particulières pour la carte.

5. Plaque de squelette

Un panneau squelette, également appelé panneau de fenêtre, est généralement une fenêtre dans une zone spécifique utilisée pour connecter d'autres composants ou circuits. Ils offrent plus de possibilités de flexibilité de conception pour les produits qui nécessitent une forme spécifique ou qui ont des exigences particulières pour l'utilisation de l'espace.

6. Plaque stratifiée

Le FPC en couches est une carte de circuit flexible multicouche qui est collée ensemble, mais pas de collage synchrone au Centre, tout en conservant un haut niveau de flexibilité. Cette conception permet d'améliorer la résistance mécanique tout en conservant la flexibilité du circuit. Ce type est généralement utilisé pour les connexions de circuits complexes nécessitant des mouvements fréquents.

Caractéristiques supérieures du circuit imprimé flexible FPC

Tout d’abord, une excellente flexibilité. Par rapport aux circuits imprimés rigides traditionnels (Rigid PCB), le FPC tire pleinement parti du substrat flexible qui peut être plié et plié sans endommager le circuit. Cette fonctionnalité lui permet de s'adapter à divers environnements d'assemblage complexes, tels que les écrans incurvés et les appareils incurvés. En outre, le support de l'assemblage 3D offre une plus grande flexibilité dans la conception du produit.

Deuxièmement, il a une densité de circuit plus élevée et une taille plus petite. Grâce à l'utilisation de substrats en couches minces et à la technologie d'assemblage miniaturisée, il permet d'obtenir plus de connexions de circuits dans un espace limité. En revanche, en raison des contraintes de taille et d'épaisseur, les cartes rigides traditionnelles ont du mal à répondre aux exigences de densité élevée. Les cartes de circuits flexibles FPC permettent un volume réduit et une intégration accrue, aidant les produits à réaliser des conceptions miniaturisées et légères.

Troisièmement, avec une excellente résistance aux vibrations et aux chocs. Les cartes rigides traditionnelles peuvent facilement provoquer des ruptures ou des points de soudure lorsqu'elles sont confrontées à des vibrations ou à des chocs, tandis que les cartes flexibles FPC peuvent s'adapter efficacement aux vibrations et aux chocs. Le substrat flexible et la couche conductrice utilisent une technologie de collage spéciale qui garantit une résistance et une durabilité élevées. Ainsi, la carte de circuit flexible FPC est particulièrement adaptée aux appareils qui se déplacent fréquemment ou sont vulnérables aux chocs vibratoires, tels que les téléphones portables, les caméras et les consoles de jeux.

En outre, il a une excellente résistance aux températures élevées et à la corrosion. Ses substrats flexibles utilisent généralement des adhésifs spéciaux à haute température ou des films de Polyimide qui peuvent conserver des propriétés stables à des températures plus élevées. Ainsi, la carte de circuit flexible FPC peut fonctionner de manière fiable dans des environnements à haute température, tels que les salles de moteurs automobiles et les équipements thermiques. Dans le même temps, la couche conductrice du FPC a subi un traitement spécial qui montre une bonne résistance à la corrosion et convient à une utilisation à long terme dans des environnements humides et corrosifs.

Enfin, bonne fiabilité et stabilité. Grâce à un processus de production de haute précision et à un contrôle de qualité rigoureux, les connexions de circuits FPC sont extrêmement fiables et évitent les problèmes tels que les coupures et les courts - circuits. Dans le même temps, il a également une bonne résistance aux interférences électromagnétiques et antistatiques, garantissant le bon fonctionnement de l'électronique.

À l'avenir, les FPC continueront d'évoluer vers une intégration, une fiabilité et une intelligence élevées. La recherche et le développement continus de nouveaux matériaux et procédés faciliteront l'approfondissement des applications FPC, en particulier dans les domaines de la 5G, de la médecine intelligente et des dispositifs portables. Dans le même temps, avec l'amélioration de la chaîne industrielle et le renforcement de la coopération internationale, l'industrie FPC fournira également des solutions plus riches pour répondre aux besoins d'un marché de plus en plus diversifié!