Technologie PCB - PCB multicouches défaillances courantes et processus de fabrication

PCB, communément appelé carte de circuit imprimé, est une partie intégrante des composants électroniques et joue un rôle central. Dans une série de processus de production de PCB, il existe de nombreux points de correspondance. Une fois que vous ne faites pas attention, la carte sera défectueuse, affectant tout votre corps, et les problèmes de qualité de PCB seront sans fin. Ainsi, après la fabrication et la formation de la carte, les tests d'inspection deviennent un lien essentiel. Permettez - moi de partager avec vous le dysfonctionnement de la carte PCB et sa solution.

1. Carte PCB dans l'utilisation souvent phénomène de stratification

Causes: (1) problèmes de matériaux ou de processus du fournisseur

(2) mauvais choix de matériaux de conception et distribution de surface de cuivre

(3) Stockage trop long, au - delà de la période de stockage, carte PCB humide

(4) emballage ou stockage inapproprié, humide

Contre - mesures: choisissez l'emballage, utilisez un équipement thermostatique et humide pour le stockage. Bien faire le test de fiabilité de l'usine de PCB, comme: test de contrainte thermique dans le test de fiabilité de PCB, le fournisseur responsable est de plus de 5 fois sans stratification en standard et confirmé à la phase d'échantillon et à chaque cycle de production de masse. Le fabricant moyen ne peut le demander que 2 fois et ne peut le confirmer qu'une fois sur plusieurs mois. Les tests IR qui simulent le placement empêchent également davantage l'écoulement de produits défectueux, un must pour une excellente usine de PCB. En outre, la TG de la carte PCB doit être choisie au - dessus de 145 ° C, ce qui est plus sûr.

Équipement de test de fiabilité: boîtier thermostatique et humide, boîtier de test de choc thermique de type écran de contrainte, équipement de test de fiabilité PCB

2. Mauvaise soudabilité de la carte PCB

Causes: temps de stockage trop long, entraînant l'absorption d'humidité de la disposition, la contamination et l'oxydation, le nickel noir anormal, le SCUM (ombre) et le PAD à souder.

Solution: Faites très attention au programme de contrôle de qualité et aux normes de maintenance de l'usine de PCB lors de l'achat. Par exemple, pour le nickel noir, il est nécessaire de voir si l'usine de production de carte PCB a un placage d'or chimique, si la concentration de fil d'or chimique est stable, si la fréquence d'analyse est suffisante, s'il y a un test régulier de pelage d'or et un test de teneur en phosphore pour tester, si le test de soudabilité interne est bien exécuté, etc.

3. Pliage et gauchissement de la carte PCB

Cause: sélection irrationnelle des matériaux par le fournisseur, mauvais contrôle de l'industrie lourde, stockage inapproprié, lignes d'exploitation anormales, différences évidentes de surface de cuivre par couche, production insuffisante de trous cassés.

Contre - mesures: Avant l'emballage et le transport, les feuilles sont pressurisées avec des plaques de pâte de bois pour éviter toute déformation future. Si nécessaire, ajoutez un dispositif de fixation au patch pour empêcher l'appareil de plier trop la carte. Les PCB doivent être testés dans des conditions IR d'installation simulées avant l'encapsulation pour éviter les phénomènes indésirables de flexion de la plaque après le four.

4. Mauvaise impédance de la carte PCB

Raison: les différences d'impédance entre les lots de PCB sont relativement importantes.

Contre - mesures: les fabricants sont tenus de joindre un rapport d'essai par lots et une bande d'impédance à la livraison et, si nécessaire, de fournir des données comparatives sur les diamètres intérieurs et latéraux des plaques.

5. Anti - soudure Mousse / chute

Raison: il existe des différences dans le choix de l'encre de soudage par résistance, le processus de soudage par résistance PCB est anormal et est causé par l'industrie lourde ou la température excessive du patch.

Contre - mesures: les fournisseurs de PCB devraient établir des exigences de test de fiabilité pour les cartes PCB et les contrôler dans différents processus de production.

6. Effet Awani

Cause: Au cours de l'OSP et de la grande surface d'or, les électrons se dissolvent en ions cuivre, ce qui entraîne une différence de potentiel entre l'or et le cuivre.

Contre - mesures: les fabricants doivent prêter une attention particulière au contrôle de la différence de potentiel entre l'or et le cuivre pendant la production.

Processus de fabrication de carte PCB multicouche

À mesure que les exigences fonctionnelles des produits électroniques deviennent plus élevées, la structure des cartes de circuits imprimés devient également plus complexe. En raison des contraintes d'espace des cartes PCB, les cartes de circuits imprimés « évoluent» progressivement d'une couche unique à une couche double à plusieurs couches. Alors, quelle est la différence entre le processus de fabrication d'un PCB multicouche et d'un PCB bicouche?

Une carte de circuit imprimé multicouche est une carte de circuit imprimé laminée et collée par une alternance de couches de motifs conducteurs et de matériaux isolants. Le nombre de couches du motif conducteur est supérieur à trois et les interconnexions électriques entre les couches sont réalisées par des trous métallisés. Si vous utilisez un panneau double face pour la couche interne et deux panneaux simples pour la couche externe, ou deux panneaux doubles pour la couche interne et deux panneaux simples pour la couche externe, le système de positionnement et le matériau adhésif isolant sont laminés ensemble et les motifs conducteurs sont pressés ensemble. Cette conception nécessite des interconnexions pour devenir une carte de circuit imprimé à quatre ou six couches, également appelée carte de circuit imprimé multicouche.

Les cartes PCB multicouches sont généralement fabriquées à partir d'un stratifié de cuivre recouvert de tissu de verre époxy, dont le processus de fabrication a été développé sur la base du processus de placage de panneau double face. Son processus général est de graver d'abord les graphiques de la couche interne, après le traitement de noircissement, d'ajouter le préimprégné selon la conception prédéterminée pour l'empilage, puis de mettre une feuille de cuivre sur la surface supérieure et inférieure, la machine d'alimentation en chaleur. Après pressage, on obtient un "plaqué cuivre double face" avec un motif de couche interne, puis un perçage CNC selon un système de positionnement préconçu. Après le forage, les parois du trou doivent être gravées et déboisées avant que le processus de placage double face de la carte de circuit imprimé puisse être effectué.