Technologie PCB - Conception d'empilement de PCB et substrats et classification 

Avant de concevoir une carte PCB multicouche, les concepteurs doivent déterminer la structure de la carte utilisée en fonction de la taille du circuit, de la taille de la carte et des exigences de compatibilité électromagnétique (CEM). Après avoir déterminé le nombre de couches, on détermine que les signaux qui diffèrent par l'emplacement et la manière dont les couches électriques internes sont distribuées sur ces couches. C'est le choix de la structure d'empilement multicouche PCB. La structure empilée est un facteur important affectant les performances EMC de la carte PCB et un moyen important de supprimer les interférences électromagnétiques. Voyons un peu la conception de la pile PCB. Pointage

1. Méthode d'empilement de PCB recommandée pour la méthode d'empilage de feuille

2. Minimiser l'utilisation de feuilles de PP et de modèles et de types Core dans la même pile (pas plus de 3 piles de PP par couche de support)

3. L'épaisseur du support PP entre les deux couches ne doit pas dépasser 21mil (le support PP épais est difficile à traiter, généralement l'ajout d'un panneau de noyau augmentera le nombre de stratifiés réels et augmentera les coûts de traitement)

4, la couche externe de PCB (couche supérieure, couche inférieure) adopte généralement une feuille de cuivre d'épaisseur 0,5 OZ, la couche interne adopte généralement une feuille de cuivre d'épaisseur 1 oz

Remarque: l'épaisseur de la Feuille de cuivre est généralement déterminée en fonction de la taille du courant et de l'épaisseur de la trace. Par exemple, la carte d'alimentation utilise généralement une feuille de cuivre 2 - 3oz et la carte de signal commune choisit généralement une feuille de cuivre 1oz. Si les traces sont minces, vous pouvez utiliser du cuivre 1 / 3qz. Foil pour augmenter le rendement; Dans le même temps, évitez d'utiliser des plaques de coeur avec une épaisseur de feuille de cuivre incohérente des deux côtés de la couche interne.

5. La distribution de la couche de câblage PCB et de la couche plane doit être symétrique par rapport à la ligne centrale de l'empilement de PCB (y compris les paramètres tels que le nombre de couches, la distance par rapport à la ligne centrale, l'épaisseur de cuivre de la couche de câblage, etc.)

Remarque: la méthode d'empilement de PCB nécessite une conception symétrique. Par conception symétrique, on entend que l'épaisseur de la couche isolante, le type de préimprégné, l'épaisseur de la Feuille de cuivre et le type de répartition des motifs (grande couche de feuille de cuivre, couche de circuit électrique) sont aussi symétriques que possible par rapport à l'axe du PCB.

6. La conception de largeur de ligne et d'épaisseur moyenne doit laisser une marge suffisante pour éviter les problèmes de conception tels que si en raison d'une marge insuffisante

L'empilement de PCB se compose d'une couche d'alimentation, d'une couche de terre et d'une couche de signal. Comme son nom l'indique, la couche de signal est la couche de câblage des lignes de signal. La couche de puissance et la couche de terre sont parfois appelées collectivement couches planes.

Dans quelques conceptions de PCB, le câblage sur la couche de mise à la terre de l'alimentation ou le réseau d'alimentation et de mise à la terre sur la couche de câblage sont utilisés. Pour ce type de conception de couche hybride, elle est appelée collectivement couche de signal.

Substrats et classification des circuits imprimés

Le choix des substrats de circuits imprimés doit tenir compte des propriétés électriques, de la fiabilité, des exigences techniques de traitement et des indicateurs économiques. Il existe de nombreuses matrices pour les PCB, qui sont principalement divisées en deux catégories: les matrices organiques et les matrices inorganiques. Le substrat organique est fabriqué à partir d'un liant résineux imprégné d'un matériau de renforcement tel qu'un tissu de fibre de verre, séché et recouvert d'une feuille de cuivre, puis fabriqué à haute température et haute pression. Ce type de substrat est également connu sous le nom de Copper Clad laminations. CCL), les substrats inorganiques sont principalement des plaques céramiques et des substrats en acier émaillé.

Selon la rigidité et la flexibilité du matériau diélectrique utilisé pour fabriquer le substrat, le circuit imprimé est divisé en un circuit imprimé rigide, un circuit imprimé flexible et un circuit imprimé flexible rigide. Par carte de circuit imprimé rigide, on entend une carte de circuit imprimé réalisée par laminage d'une feuille de cuivre à la surface du substrat, qui n'est pas facilement pliable. Il doit être plat, avoir une certaine résistance mécanique et peut jouer un rôle de soutien. Par carte de circuit imprimé flexible, on entend une carte de circuit imprimé réalisée par laminage d'une feuille de cuivre sur la surface d'un substrat flexible. Il a une bonne dissipation thermique, est ultra - mince, peut être plié, plié, enroulé dans l'espace tridimensionnel et peut être déplacé et étiré à volonté., Ainsi, il peut former une carte de circuit en trois dimensions. La carte de circuit imprimé rigide et la carte de circuit imprimé flexible se combinent pour former un substrat de circuit imprimé flexible rigide, principalement utilisé pour la connexion électrique du substrat de circuit imprimé rigide et du substrat de circuit imprimé flexible.

La carte de circuit imprimé est divisée en carte de circuit imprimé simple face, carte de circuit imprimé double face et carte de circuit imprimé multicouche en fonction du nombre de couches de revêtement de cuivre. Par panneau unique, on entend une carte de circuit imprimé dont une seule face du substrat isolant est recouverte de motifs conducteurs. Par double panneau, on entend une carte de circuit imprimé présentant des motifs conducteurs de part et d'autre d'un substrat isolant, c'est - à - dire que les conducteurs de part et d'autre des pôles du circuit sont reliés par des plots et des trous traversants. Par plaque multicouche, on entend une plaque de circuit imprimé formée par collage alterné de couches de feuille de cuivre et de substrats isolants. Si c'est une feuille de cuivre à quatre couches, on l'appelle une feuille à quatre couches. Si ses six côtés sont recouverts d'une feuille de cuivre, on l'appelle un panneau à six couches. Les interconnexions électriques entre les couches de plaques sont des plots traversants, des Vias, des trous borgnes et des trous enterrés. Attendez maintenant. La plupart des cartes mères ont une structure de 4 à 8 couches et les niveaux les plus élevés du monde peuvent atteindre près de 100 couches.