Technologie PCB - La longueur de câblage PCB affecte le courant RF en tant que chemin de transmission

Avec l'augmentation des signaux de câblage PCB, la conception de compatibilité électromagnétique (CEM) est quelque chose que nous, ingénieurs en électronique, devons prendre en compte.

Face à une conception compatible électromagnétique (CEM), voici cinq attributs importants à considérer lors de l'analyse de compatibilité électromagnétique (CEM) d'un produit et d'une conception:

(1) dimensions de l'équipement critique: dimensions physiques de l'équipement émetteur qui produit le rayonnement. Les courants de radiofréquence (RF) créeront un champ électromagnétique qui fuira à travers le châssis et en sera séparé.

(2) adaptation d'impédance:

Impédance de la source et du récepteur, et impédance de transmission entre les deux.

(3) Caractéristiques temporelles des signaux perturbateurs:

La question est de savoir s'il s'agit d'un événement continu (signal périodique) ou s'il s'agit simplement d'un cycle de fonctionnement spécifique (par exemple, un fonctionnement à bouton unique ou une perturbation de mise sous tension, un fonctionnement périodique du lecteur de disque ou une transmission par Rafale réseau).

(4) intensité du signal d'interférence:

Quelle est la puissance du niveau d'énergie de la source et à quel point elle a le potentiel de causer des perturbations nocives.

(5) Caractéristiques fréquentielles des signaux perturbateurs:

La correction PCB utilise un spectromètre pour observer les formes d'onde et observer les problèmes de position spectrale, ce qui facilite la recherche de l'emplacement du problème. En outre, vous devez faire attention à certaines habitudes de conception de circuits basse fréquence. Par exemple, mon point de mise à la terre unique habituel est idéal pour les applications à basse fréquence, mais j'ai découvert plus tard qu'il n'était pas adapté aux applications de signaux RF, car il y avait plus de problèmes EMI dans le cas des signaux RF.

On pense que certains ingénieurs PCB appliquent un point de mise à la terre unique à toutes les conceptions de produits, mais ne réalisent pas que l'utilisation de cette méthode de mise à la terre peut entraîner des problèmes de compatibilité électromagnétique (CEM) plus complexes ou plus complexes. Nous devrions également prêter attention au courant dans les composants du circuit. Comprendre le circuit Shenzhen PCB correction, nous savons que le courant circule de haut niveau à faible courant, et le courant circule toujours à travers un ou plusieurs chemins dans le circuit en boucle fermée, donc c'est la plus petite boucle et une règle très importante. Pour ceux qui sont mesurés dans le sens du courant perturbateur, le câblage PCB est modifié sans affecter la charge ou les circuits sensibles.

Les applications nécessitant un chemin à haute impédance de l'alimentation à la charge doivent tenir compte de tous les chemins possibles que peut parcourir le courant de retour. Il y a aussi des problèmes avec le câblage PCB. L'impédance d'un fil ou d'un câblage comprend une résistance R et une inductance, une impédance haute fréquence et aucune tolérance. Lorsque la fréquence de câblage dépasse 100 kHz, le fil ou le câblage crée une inductance. Un fil ou un câblage qui fonctionne au - dessus de l'audio peut devenir une antenne RF.

La protection PCB de Shenzhen dans la spécification de compatibilité électromagnétique (CEM) ne permet pas aux fils ou au câblage de fonctionner en dessous d'une certaine fréquence d'îlot / 20 (la longueur de conception de l'antenne est égale à une certaine fréquence d'îlot / 4 ou d'îlot / 2), et le câblage devient une antenne haute performance lorsqu'il est conçu accidentellement, ce qui rend la mise en service plus difficile à l'avenir.

Problèmes de mise en page PCB:

Tout d'abord, considérez la taille du PCB.

Lorsque la taille du PCB est trop grande, à mesure que le circuit se développe, la capacité anti - interférence du système diminue, le coût augmente et la taille est trop petite pour causer facilement des problèmes de dissipation de chaleur et d'interférence mutuelle.

Deuxièmement, déterminer l'emplacement des composants spéciaux.

Par exemple, les composants d'horloge, il est préférable de ne pas poser la ligne d'horloge et de ne pas monter et descendre la ligne de signal critique pour éviter les interférences.

Troisièmement, selon la fonction du circuit, la disposition globale du PCB est effectuée. Dans la disposition des composants PCB, les composants concernés sont aussi proches que possible, ce qui permet d'obtenir un meilleur effet anti - interférence.