Technologie PCB - Ce que vous devez savoir sur la mise en page PCB

La mise en page PCB, en tant que partie importante de la conception matérielle, est un indicateur absolument important qui affecte les performances lorsque la conception du circuit PCB matériel est raisonnable. De nombreux ingénieurs de mise en page de PCB terminent la mise en page et le câblage selon les règles de contrainte données par les ingénieurs en matériel ou les ingénieurs Pi si. Ceux - ci sont souvent appelés « haubans». Ils répètent et terminent mécaniquement une disposition de PCB. Après un certain temps, certains d'entre eux peuvent avoir une certaine expérience: ce qui devrait être de longueur égale, ce qui devrait être plus épais, ce qui devrait être parallèle, assurer un espacement approprié des lignes, etc. cependant, ils s'appuient sur ce qu'on appelle l'expérience, et beaucoup d'entre eux le savent et ne savent pas pourquoi. L'éditeur de My Love Project Web estime que vous devez élargir vos connaissances si vous voulez faire une percée. Cela dit, les ingénieurs de mise en page de PCB ne peuvent pas laisser les autres se considérer comme des « haubans».

Pour ne pas dire grand - chose, quelques principes sont résumés à partir de certaines conceptions de PCB:

1. La disposition est pour placer les éléments de circuit raisonnablement. Quel type de placement est justifié. Un principe simple est que la modularité est claire. C'est - à - dire, quelqu'un qui a une certaine base de circuit peut voir quelle pièce est utilisée pour réaliser quelle fonction après avoir obtenu votre PCB.

2. Étapes de conception spécifiques: Tout d'abord, générer le fichier PCB initial selon le schéma, terminer la pré - disposition du PCB, déterminer la zone de disposition relative du PCB, puis dire à la structure, la structure est basée sur la zone que nous avons donnée, puis faire la conception structurelle globale, donner des contraintes spécifiques.

3. Selon les contraintes de la structure, terminez le dessin des bords de la plaque, des ouvertures de positionnement et de certaines zones interdites, puis terminez le placement du connecteur. 4. Principe de placement des composants: normalement, le MCU maître est placé au centre de la carte, puis le circuit d'interface est placé près de l'interface (comme le port réseau, USB, VGA, etc.), et la plupart des interfaces ont une protection ESD. Il y a un traitement de filtration. Le principe à suivre est de protéger avant de filtrer. 5. Puis le module d'alimentation. D'une manière générale, le module d'alimentation principal est placé à l'entrée de l'alimentation (par example le système 5V) et les modules d'alimentation discrets (par example l'alimentation 2,5v du circuit du module) peuvent être placés dans des endroits plus denses du même réseau électrique, selon la réalité. 6. Certains Circuits internes ne sont pas connectés au connecteur. Nous suivons généralement ce principe de base: sous - régions à haute et basse vitesse, sous - régions analogiques et numériques, sources d'interférences et sous - régions réceptrices sensibles. 7. Ensuite, pour un seul module de circuit, suivez la direction du courant lors de la conception du circuit. Toute la disposition du circuit est telle que les ajouts et les corrections sont les bienvenus. À propos du câblage 1. Câblage, l'exigence la plus fondamentale est de s'assurer que tous les réseaux peuvent être connectés efficacement. La connectivité est facile à mettre en œuvre et l'efficacité est un concept assez vague. En fait, il existe deux types de signaux dans un circuit: un signal numérique et un signal analogique. Pour les circuits numériques, il s'agit d'assurer une tolérance au bruit suffisante, tandis que pour les signaux analogiques, il s'agit de minimiser les pertes. 2. Avant le câblage, il est généralement nécessaire de comprendre toute la conception d'empilement de PCB, c'est - à - dire que toutes les couches de câblage sont planifiées comme: couche de câblage optimale et couche de câblage sous - optimale., Couche de câblage optimale, c'est - à - dire un plan de masse complet pour les entretiens adjacents. Cette couche est généralement utilisée pour acheminer les signaux importants (y compris tous les signaux en DDR, signaux différentiels, signaux analogiques, etc.). D'autres signaux (I2C, UART, SPI, GPIO) entrent dans les autres couches et s'assurent que seuls les signaux pertinents de ce circuit sont présents dans les zones importantes (DDR, ports réseau, etc.) 3. Ensuite, lors du câblage du signal à grande vitesse, il est nécessaire de prendre en compte les questions de réflexion, de diaphonie, de CEM, etc. Par conséquent, une adaptation d'impédance, telle qu'une ligne unique 50R, une ligne différentielle 100r, etc., est généralement requise. La conception spécifique prévaut (le principe est de s'assurer que les impédances sont égales et continues). En termes de diaphonie, le principe de 3W / 2W, le traitement de masse par paquets, etc. sont principalement pris en compte. 4. Pour l'alimentation et le circuit d'alimentation, assurez - vous d'abord une capacité de charge suffisante, c'est - à - dire que l'ensemble du chemin de retour de l'alimentation est aussi épais et court que possible. Du point de vue de la Cem, le reflux est une boucle qui forme une antenne annulaire et rayonne vers l'extérieur. La zone de boucle peut être réduite. Toute la disposition du circuit est telle que les ajouts et les corrections sont les bienvenus. Concernant le terrain 1. La conception de la mise à la terre et de la mise à la terre est très importante dans la conception de PCB, car la mise à la terre est un plan de référence important. S'il y a un problème avec la conception du plan de mise à la terre, les autres signaux seront instables. 2. La mise à la terre est généralement divisée en mise à la terre du châssis et mise à la terre du système. Comme son nom l'indique, la mise à la terre du châssis est celle qui relie les plaques métalliques du produit, et la mise à la terre du système est le plan de référence de l'ensemble du système de circuit. 3. Le principe pratique de la mise à la terre générale du système et du châssis est le suivant: la mise à la terre du châssis et la mise à la terre du système sont séparées, puis le système est mis à la Terre par une connexion unique ou multipoint à l'aide de billes magnétiques et de condensateurs haute tension. 4. À propos de la mise à la terre du système: les fonctions sont divisées en mise à la terre numérique, mise à la terre analogique et mise à la terre de puissance.

Tout d'abord, si la disposition du PCB est très raisonnable, il n'est pas nécessaire de le fractionner. La disposition est très raisonnable, c'est - à - dire que la zone numérique n'a que des signaux numériques, la zone analogique que des signaux analogiques, la zone d'alimentation uniquement des signaux d'alimentation et qu'il y a un plan de masse complet sous eux. Comme les courants et les écoulements sont très similaires, ils s'écoulent tous vers les basses terres et ont un plan de sol complet en dessous d'eux. Par conséquent, à partir du principe le plus court et le plus bas, ils reviennent directement d'en bas et ne s'échappent pas ailleurs.