Technologie PCB - Six astuces pour choisir des éléments dans la conception de PCB

Voici six choses à considérer lors du choix de l'encapsulation d'un composant lors de la phase de conception de PCB. Tous les exemples de cet article ont été développés à l'aide de l'environnement de conception Multisim, mais le même concept s'applique même avec différents outils EDA.

1. Considérez le choix de l'emballage des composants

Tout au long de la phase de dessin schématique, vous devez tenir compte des décisions d'encapsulation des composants et du paysage terrestre que vous devez prendre pendant la phase de mise en page. Voici quelques conseils à prendre en compte lors du choix des composants en fonction de leur emballage.

Gardez à l'esprit que le boîtier comprend les connexions de Plots électriques et les dimensions mécaniques (X, y et z) du composant, c'est - à - dire la forme du corps du composant et les broches connectées au PCB. Lors du choix des composants, vous devez tenir compte des restrictions d'installation ou d'encapsulation qui peuvent exister dans les couches supérieure et inférieure du PCB final. Certains composants, tels que les condensateurs polaires, peuvent avoir des limites de dégagement élevées, qui doivent être prises en compte lors du processus de sélection des composants.

S'il n'y a pas de packages prêts à l'emploi dans la base de données, des packages personnalisés sont généralement créés dans l'outil.

2. Utilisez une bonne méthode de mise à la terre

Assurez - vous que la conception a suffisamment de condensateurs de dérivation et un plan de masse. Lorsque vous utilisez un circuit intégré, assurez - vous d'utiliser un condensateur de découplage approprié à la masse (de préférence un plan de masse) près des bornes d'alimentation. La capacité appropriée d'un condensateur dépend de l'application spécifique, de la technologie du condensateur et de la fréquence de fonctionnement. La compatibilité électromagnétique et la susceptibilité magnétique du circuit peuvent être optimisées lorsque le condensateur de dérivation est placé entre la broche d'alimentation et la broche de masse et à proximité de la broche IC correcte.

3. Attribuer des packages de composants virtuels

Imprimez la table Bom pour vérifier les pièces virtuelles. Les composants virtuels n'ont pas de Packaging associé et ne sont pas transférés à la phase de mise en page. Créez une table Bom, puis affichez tous les composants virtuels de votre design. Les seuls éléments devraient être les signaux d'alimentation et de mise à la terre, car ils sont considérés comme des composants virtuels qui ne sont traités que dans un environnement schématique et ne sont pas transmis à la conception de la mise en page. À moins qu'ils ne soient utilisés à des fins de simulation, les composants affichés dans les pièces virtuelles doivent être remplacés par des composants encapsulés.

4. Assurez - vous qu'il y a des données complètes de liste de matériaux

Vérifiez s'il y a suffisamment de données dans le rapport d'inventaire des matériaux. Une fois que vous avez créé un rapport de liste de matériaux, il est nécessaire de vérifier soigneusement et de remplir toutes les entrées de composants avec des informations incomplètes sur l'équipement, le fournisseur ou le fabricant.

5. Trier selon l'étiquette du composant

Pour faciliter le tri et la visualisation de la liste des matériaux, assurez - vous que les numéros de pièces sont numérotés de manière continue.

6. Vérifiez le circuit de porte redondant

En général, toutes les portes redondantes doivent avoir des connexions de signal en entrée pour éviter que les bornes d'entrée ne soient suspendues. Assurez - vous que tous les circuits de grille redondants ou manquants sont vérifiés et que toutes les bornes d'entrée non connectées sont entièrement connectées. Dans certains cas, si la borne d'entrée est suspendue, l'ensemble du système ne fonctionne pas correctement. Prenons l'exemple d'un amplificateur opérationnel double souvent utilisé dans la conception. Si un seul amplificateur opérationnel est utilisé dans un composant IC à double amplificateur opérationnel, il est recommandé d'utiliser un autre ampère opérationnel ou de mettre à la masse l'entrée de l'amplificateur opérationnel inutilisé et de déployer un réseau de retour de gain unitaire (ou autre gain) approprié pour s'assurer que l'ensemble du composant peut fonctionner correctement.

Dans certains cas, les IC avec des broches flottantes peuvent ne pas fonctionner correctement dans les spécifications. En général, un ci ne peut répondre aux exigences de l'indicateur lorsqu'il est en fonctionnement que si le dispositif IC ou d'autres portes dans le même dispositif ne fonctionnent pas à saturation et que l'entrée ou la sortie est proche ou sur le rail d'alimentation du composant. La simulation ne parvient généralement pas à saisir cette situation, car les modèles de simulation ne relient généralement pas plusieurs parties de l'IC pour modéliser l'effet de connexion flottante.

Ce qui précède est une introduction à six techniques de sélection de composants dans la conception de cartes PCB.