Technologie PCB - Découvrez pourquoi vous devriez nettoyer votre PCBA

1. Contamination par PCBA

Par contaminant, on entend tout dépôt de surface, impureté, scories et substance adsorbante qui réduit les propriétés chimiques, physiques ou électriques du PCBA à un niveau non conforme. Il y a principalement les aspects suivants:

1. Les composants qui composent le PCBA, la contamination ou l'oxydation du PCB lui - même, etc., peuvent causer une contamination de la surface de la plaque PCBA;

2. Les résidus produits par le flux pendant la production sont également des contaminants majeurs;

3. Les empreintes de main, les griffes de chaîne et les traces de pinces produites lors du soudage, ainsi que d'autres types de contaminants tels que le blocage de colle, le ruban adhésif haute température, l'écriture et la poussière volante, etc.;

4. Contamination par la poussière, l'eau et les vapeurs de solvant, les fumées, les matières organiques microscopiques sur le lieu de travail et l'électricité statique attachée au PCBA.

2. Dangers de la pollution

La contamination peut entraîner, directement ou indirectement, des risques potentiels pour la PCBA, tels que:

1. Les acides organiques contenus dans les résidus peuvent provoquer une corrosion du PCBA;

2. Au cours de la mise sous tension, en raison de la différence de potentiel entre les points de soudure, les ions électriques dans le résidu provoquent une migration électrique, rendant le court - circuit du produit inutilisable;

3. Les résidus affectent l'effet du revêtement;

4. Avec le changement de temps et de température ambiante, il y aura des fissures et des écaillages de revêtement, ce qui entraînera des problèmes de fiabilité.

3. Problèmes typiques avec la contamination causant l'échec de PCBA

1. Corrosion. Les composants PCBA utilisent des composants de connexion inférieure à substrat de fer. En raison de l'absence de revêtement de fond de soudure, le substrat de fer produit rapidement du Fe3 + sous la corrosion des ions halogènes et de l'humidité, ce qui rend la surface de la plaque rouge. En outre, dans un environnement humide, les contaminants ioniques acides peuvent corroder directement les conducteurs de cuivre, les points de soudure et les composants, provoquant des pannes de circuit.

2. L'électromigration, qui se produit facilement s'il y a une contamination ionique à la surface du PCBA, le métal ionisé se déplace entre les électrodes opposées et est réduit au métal d'origine à l'extrémité opposée, conduisant à un phénomène dendritique appelé distribution dendritique (dendritique, dendritique, moustache d'étain), La croissance des dendrites peut entraîner un court - circuit local dans le circuit.

3. Mauvais contact électrique. Lors de l'assemblage PCBA, certaines résines, telles que les résidus de colophane, contaminent souvent les doigts d'or ou d'autres connecteurs. Lorsque le PCBA fonctionne à des températures élevées ou dans des climats chauds, les résidus deviennent collants et absorbent facilement la poussière ou les impuretés, ce qui entraîne une augmentation de la résistance de contact et même une défaillance du circuit ouvert. La corrosion de la couche de nickel sur les plots de surface du PCB dans les Plots BGA et la présence d'une couche riche en phosphore à la surface de la couche de nickel réduisent la résistance mécanique de liaison des plots et des plots. Des fissures apparaissent lorsqu'elles sont soumises à une contrainte normale, ce qui entraîne une défaillance du contact ponctuel.

Quatrièmement, la nécessité de la propreté

1. Apparence et exigences de performance électrique. L'effet le plus intuitif des contaminants PCBA est l'apparition de PCBA. Les résidus peuvent absorber l'humidité et devenir blancs s'ils sont placés ou utilisés dans un environnement chaud et humide. En raison de l'utilisation généralisée des puces sans fil, des micro - BGA, des boîtiers au niveau de la puce (CSP) et du 01005 dans les composants, la distance entre les composants et la carte est réduite, les dimensions sont miniaturisées et la densité d'assemblage augmente. Si l'halogénure est caché sous une pièce qui ne peut pas être nettoyée, le nettoyage local peut avoir des conséquences catastrophiques en raison de la libération de l'halogénure.

2. Demande de peinture triple anti - peinture. Les résidus de résine non nettoyés peuvent provoquer la délamination ou la fissuration de la couche de protection avant le revêtement de surface; Les résidus d'agent actif peuvent provoquer une migration électrochimique sous le revêtement, ce qui rend la protection contre les ruptures du revêtement inefficace. Des études ont montré que le nettoyage peut augmenter l'adhérence du revêtement jusqu'à 50%.

3. Non nettoyé doit également être nettoyé. Selon les normes en vigueur, le terme « non nettoyé » signifie que les résidus de la carte PCB sont sûrs d'un point de vue chimique, n'ont aucun effet sur la ligne de production de la carte et peuvent rester sur la carte. Des méthodes de détection spéciales telles que la corrosion, le Sir, l'électromigration, etc., sont principalement utilisées pour déterminer la teneur en halogène / halogénure, puis pour déterminer la sécurité des composants non nettoyés une fois l'assemblage terminé. Cependant, même avec un flux sans nettoyage à faible teneur en solides, il y aura encore plus ou moins de résidus. Pour les produits nécessitant une grande fiabilité, aucun résidu ou contaminant n'est autorisé sur la carte. Pour les applications militaires, il n'est même pas nécessaire de nettoyer les composants électroniques.