Technologie PCB - Fabrication de procédé de soudage par retour de PCB SMT

Le procédé de reflux double face PCB (SMT) est une introduction à la technologie d'assemblage de cartes. L'industrie populaire de nos jours est le soudage par refusion de plaques complètes (Reflow). Cette technique peut être divisée en soudage par retour simple face et soudage par retour double face. Le reflux simple face est moins utilisé car le reflux double face permet d'économiser de l'espace sur la carte. Le reflux bifacial nécessite deux reflux. Certains problèmes peuvent survenir en raison de limitations de processus. Par example, lorsque les plaques entrent dans le deuxième four de retour, les pièces du premier côté vont tomber par gravité, notamment lorsque les plaques s'écoulent à haute température dans la zone de retour du four.

Alors, que faut - il prendre en compte lors de la fabrication à reflux double face? Quelles pièces SMD doivent être placées sur la première face du four de retour?

Tout d'abord, il est recommandé de placer des pièces plus petites sur la première face à travers le four de retour, car lorsque la première face passe à travers le four de retour, la déformation du PCB sera moindre et la précision de l'impression de la pâte à souder sera plus élevée, il est donc préférable de les mettre ensemble. Des pièces plus petites. Deuxièmement, les pièces plus petites ne risquent pas de tomber lors de leur deuxième passage dans le four de retour. Comme les pièces du premier côté sont placées directement sur le côté inférieur de la carte lors de l'impact sur le deuxième côté, il n'y a pas de chute de poids excessif de la carte lors de son entrée dans la zone de retour. Pour plus d'informations sur la conception de PCB, Bienvenue sur jeppey PCB. Troisièmement, la pièce sur le premier panneau doit passer par un four à deux retours, de sorte que sa résistance à la température doit pouvoir résister à la température des deux retours. Les condensateurs résistifs généraux nécessitent généralement une température élevée par au moins trois retours. Ceci afin de répondre à la nécessité pour certaines cartes de traverser à nouveau le four de retour pour des raisons de maintenance.

Quelles pièces SMD doivent être placées sur la deuxième face à travers le four de retour?

1. Les grandes pièces ou les pièces plus lourdes doivent être placées sur le deuxième côté du four pour éviter que les pièces ne tombent dans le four de retour pendant le processus de fusion. Les pièces LGA et BGA doivent être placées sur le deuxième côté du four, dans la mesure du possible, afin d'éviter tout risque inutile de re - fusion au cours du deuxième four, réduisant ainsi les risques de soudure à vide / fausse soudure. S'il y a de petites pièces BGA avec des pieds très fins, elles peuvent également être placées sur la première face par un four à reflux, dans la mesure où la déformation du PCB peut être efficacement évitée.

2. Les pièces qui ne peuvent pas résister à des températures trop élevées doivent être placées sur la deuxième face par le four à reflux. Ceci afin d'éviter d'endommager les pièces en raison d'une température trop élevée. Les pièces PIH / PIP doivent également être placées sur le deuxième côté pour passer dans le four. À moins que la longueur du pied de soudure ne dépasse pas l'épaisseur de la plaque, un pied de soudure faisant saillie de la surface du PCB peut interférer avec la plaque d'acier de la deuxième face, provoquant une deuxième face. La plaque d'acier imprimée avec la pâte à souder ne peut pas être fixée à plat sur Le PCB, ce qui entraîne une impression anormale de la pâte à souder.

3. Soudage peut être utilisé à l'intérieur de certains composants, par exemple connecteurs de câble réseau avec des lumières LED. Il est à noter que la résistance en température de cette pièce peut traverser le four de reflux deux fois. Si ce n'est pas le cas, vous devez le placer sur la deuxième face. Morceaux. Seules les pièces sont placées du deuxième côté du four de retour, ce qui signifie que la carte a été baptisée par la température élevée du four de retour. À ce stade, la carte PCB est un peu déformée et déformée, c'est - à - dire que la quantité d'impression de la pâte à souder et l'emplacement de l'impression deviendront plus difficiles à contrôler, de sorte qu'il est facile de provoquer des problèmes tels que le soudage par points ou le court - circuit. Par conséquent, il est recommandé de ne pas placer les pièces 0201 et fine foot (fines espacements) autant que possible et BGA devrait également essayer de choisir des billes de soudure de plus grand diamètre.