Technologie PCB - Méthode d'inspection correcte pour les cartes FPC

Actuellement, la carte de circuit imprimé flexible FPC est inspectée à 100%. Bien sûr, il existe de nombreux autres éléments qui nécessitent une inspection visuelle, en plus de la déconnexion du FPC et des courts - circuits qui doivent vérifier et avoir un équipement d'inspection. Les lignes générales peuvent être vérifiées manuellement ou avec une loupe grossissante de 2 à 3 fois, mais les lignes à haute densité doivent être vérifiées avec un microscope à haute densité. Les lignes d'environ 100 îles doivent être examinées à l'aide d'une loupe de 5 à 10 fois, les lignes de 50 à 100 îles doivent être examinées à l'aide d'un verre grossissant de 10 à 20 fois, et les lignes inférieures à 50 îles doivent être examinées à l'aide d'un stéréomicroscope avec un grossissement de 20 fois ou plus. Ce n'est pas que plus le grossissement du Microscope est élevé, mieux c'est. Un large champ de vision est également très important pour pouvoir effectuer des inspections efficacement. Bien qu'il s'agisse d'un grossissement élevé, l'efficacité de l'inspection ne peut être améliorée sans la fonction d'agrandissement électronique de l'image.

FPC double face

L'utilisation d'un détecteur optique automatique (AOI, Automatic Optical Inspection) pour détecter les défauts des plaques d'impression flexibles n'est encore qu'une partie de la production de masse. Le détecteur optique automatique a été utilisé dans le processus de bobinage de bande, mais l'instrument de détection optique automatique ne peut détecter que les défauts du circuit et ne peut remplacer que partiellement le détecteur, et le circuit flexible, contrairement au circuit numérique habituel, ne peut pas utiliser l'instrument de détection optique automatique traditionnel, Un programme spécial doit également être ajouté. Il est difficile de s'adapter au développement rapide des circuits miniaturisés.

Avec la densité élevée du circuit, le grossissement du microscope utilisé augmente en conséquence et le temps d'examen par unité de surface est prolongé. La proportion d'heures de travail nécessaires pour vérifier les cartes de circuits imprimés flexibles n'est pas faible. Cette proportion augmentera encore à mesure que la densité du circuit se développera. Si le taux de défaut diminue, la vitesse d'inspection augmentera, mais la densité du circuit continuera à avancer. Du point de vue de l'inspection, le taux de passage du circuit à motifs de précision n'est pas sensiblement amélioré.

Tous les éléments d'inspection de la carte de circuit imprimé flexible n'ont pas été réalisés dans le processus final, en particulier les défauts du circuit et du revêtement sont mieux vérifiés dans le processus. La réalité est que l'inspection en cours de processus ne peut pas remplacer complètement l'inspection finale, mais a encore un rôle à jouer dans l'amélioration de l'efficacité de l'ensemble de la production.

Traitement de plaques renforcées FPC

L'adhésif est généralement sous forme de film et les deux côtés sont protégés par un film de démoulage. Un Film Adhésif avec un côté du film de démoulage est fixé sur la plaque de renfort, puis la forme et les trous sont traités, puis laminés avec la plaque d'impression flexible par laminage à chaud. Les matériaux utilisés sont différents, tout comme la précision dimensionnelle des formes. Les plaques rigides de stratifié de tissu de verre époxy et de stratifié phénolique à base de papier peuvent être usinées par une fraiseuse de forage CNC ou un moule. Les films de polyester et de Polyimide peuvent également être travaillés simplement avec des moules à couteaux. En général, les plaques de renfort en forme de film n'ont pas besoin d'usiner des trous fins et peuvent être usinées par forage CNC et moule. Si l'usinage ou l'automatisation est possible dans un délai relativement court, les coûts de fabrication seront réduits. Aligner et positionner la plaque de renfort avec les formes et les trous usinés sur la carte de circuit imprimé flexible est un processus difficile à automatiser et représente une part importante du coût d'usinage, car si la carte d'impression flexible nécessite plusieurs plaques de renfort de matériaux différents, cette opération doit être effectuée manuellement, ce qui augmente le coût. Inversement, si la conception est simple ou si des pinces faciles à utiliser sont utilisées, l'efficacité de la production sera considérablement améliorée, ce qui réduira les coûts. Toutes les usines de PCB travaillent dur pour améliorer ce processus, mais ont encore besoin de personnes ayant certaines compétences de production pour fonctionner.

Le collage de la plaque de renfort est de type sensible à la pression (PSA) et THERMODURCISSABLE, la main - d'œuvre nécessaire au traitement est également très différente. L'utilisation du type sensible à la pression est très simple, le film de démoulage sur le type sensible à la pression est arraché et après alignement avec la position sur la plaque d'impression flexible, c'est - à - dire à l'aide d'une pression à la main, il peut également être pressurisé dans un court laps de temps. Lorsqu'une certaine force adhésive est requise, elle peut être pressée simplement pendant quelques secondes ou au moyen d'un rouleau de pressage à chaud.

L'utilisation d'adhésifs thermodurcissables n'est pas si simple. Typiquement, une pression de 3 ½ 5 MPa (30 ½ 50 kg / cm) et une température élevée de 160 ½ 180 degrés Celsius sont nécessaires et il faut presser 30 ½ 60 minutes. Pour éviter que la plaque d'impression flexible ne soit soumise à des contraintes, la pression sur la plaque de renfort doit être uniforme. Si la plaque de renfort est simplement pressurisée, les extrémités de la plaque de renfort peuvent se rompre sous contrainte.

En outre, un film adhésif double face avec un film de démoulage sur les deux faces peut être utilisé pour coller une plaque d'impression flexible, une plaque d'impression flexible ou une plaque d'impression flexible avec une plaque d'impression rigide équivalente à la moitié de la plaque d'impression rigide. Plaque solide dont le processus de traitement et de durcissement est identique au processus de laminage de la plaque de renfort.