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Technologie PCB

Technologie PCB - Mise en page de vérification PCB et comment contrôler les coûts des PCB?

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Technologie PCB - Mise en page de vérification PCB et comment contrôler les coûts des PCB?

Mise en page de vérification PCB et comment contrôler les coûts des PCB?

2021-10-24
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Author:Downs

Les principes de base de la disposition de la carte de circuit imprimé anti - PCB sont les suivants:

1: Compte tenu des paramètres de distribution des éléments de circuit dans des conditions de fonctionnement à haute fréquence, tous les éléments doivent être disposés uniformément, de manière ordonnée et compacte sur une carte double face afin de minimiser et de raccourcir la longueur de fil entre les éléments.

2: le circuit analogique doit être séparé du circuit numérique. L'interférence du signal numérique avec le signal analogique est éliminée.

3: arrangez raisonnablement l'emplacement du circuit d'horloge.

Le circuit d'horloge ne peut pas être connecté directement à la ligne de signal, il est situé au centre de la carte double face et relié à la masse. La disposition du circuit du module de Rafale lumineuse peut être considérée sous les quatre aspects suivants:

1: la position du laser max3656 et du plug - in est prédéfinie par la spécification sfmsa, le laser et le pilote sont aussi proches que possible.

Carte de circuit imprimé

2: l'amplificateur limiteur max3747 est positionné le plus près possible de la puce d'amplificateur principal arrière max3748 pour assurer la direction du signal et la bonne réception du signal amplifié et minimiser les interférences.

3: le circuit d'horloge et de récupération de données max3872 doit être placé au centre et relié de manière fiable à la masse.

4: envisagez d'utiliser l'amplificateur analogique CATV interbloc max3654 - 47 - 870mhz comme zone de module fonctionnel pour le traitement combiné.

Tout d'abord, la Bibliothèque d'encapsulation est étendue pour répondre aux besoins de la conception de la disposition et du câblage, puis le logiciel associé appelle directement les symboles d'encapsulation des composants pour compléter la disposition préliminaire et le câblage du circuit. Après une première détermination de la disposition de la plupart des composants, une analyse analogique est généralement effectuée avant et après le câblage. Analyse de simulation primaire avant le câblage du PCB.

2. Comment contrôler le coût des PCB

Dans la conception de PCB, les principaux facteurs qui influent sur les coûts sont les quatre suivants.

1: couche PCB:

Généralement, plus il y a de couches de PCB avec la même zone, plus le prix est élevé. Les ingénieurs de conception doivent utiliser un petit nombre de couches pour compléter la conception de PCB tout en assurant la qualité du signal de conception.

2: taille de PCB

Pour un certain nombre de couches, plus la taille du PCB est petite, plus le prix est bas. Les ingénieurs de conception n'affectent pas les performances électriques lors de la conception de PCB. Si la taille du PCB peut être réduite, la taille et le coût peuvent être raisonnablement réduits.

3: facile à faire

Les principaux paramètres qui affectent la fabrication de PCB sont la largeur minimale des lignes, l'espacement minimal des lignes, le poinçonnage minimal, etc. si ces paramètres sont trop petits ou si la capacité du processus a atteint le minimum de l'usine de PCB, la production de PCB sera réduite et les coûts de production augmenteront. Par conséquent, lors de la conception du processus PCB, il est nécessaire d'éviter de défier les limites de l'usine, de définir une largeur de ligne raisonnable et un espacement entre les lignes, ainsi que de poinçonner. De même, les trous traversants peuvent être conçus, essayez de ne pas utiliser de trous borgnes HDI, car le processus de traitement des trous borgnes est beaucoup plus difficile que les trous traversants, ce qui augmente le coût de production du PCB.

4: matériel de carte PCB

Il existe de nombreuses catégories de cartes PCB, les cartes de circuits imprimés à base de papier communes, les cartes de circuits imprimés en tissu de fibre de verre époxy - les cartes de circuits imprimés à base de riz, les cartes de circuits imprimés à base de substrat spécial - les substrats métalliques. L'écart de traitement de différents matériaux est grand et certains matériaux spéciaux auront des cycles de traitement plus longs. Par conséquent, lors de la conception, il est nécessaire de choisir des matériaux plus courants et plus abordables qui répondent aux exigences de conception, tels que les matériaux rf4.