Technologie PCB - Comprendre les raisons du dumping PCB

Lorsque le fil de cuivre d'un PCB tombe, chaque marque de PCB dit qu'il s'agit d'un problème de laminage et demande à son usine de production de subir de lourdes pertes. Sur la base de nombreuses années d'expérience dans le traitement des plaintes des clients, les raisons courantes de dumping PCB sont les suivantes:

1. Facteur de processus d'usine de PCB:

1. Gravure excessive de la Feuille de cuivre.

Les feuilles de cuivre électrolytiques utilisées sur le marché sont généralement galvanisées sur une face (communément appelées feuilles grisées) et cuivrées sur une face (communément appelées feuilles rouges). La Feuille de cuivre commune est généralement la Feuille de cuivre galvanisée au - dessus de 70um, la feuille rouge et 18um. La feuille grisée ci - dessous est essentiellement exempte de rejet de cuivre par lots. Lorsque la conception du circuit est meilleure que la ligne de gravure, si les spécifications de la Feuille de cuivre sont modifiées sans modifier les paramètres de gravure, cela entraînera un séjour trop long de la Feuille de cuivre dans la solution de gravure.

Comme le zinc est à l'origine un métal actif, lorsque le fil de cuivre sur le PCB est immergé dans la solution de gravure pendant une longue période, il peut provoquer une corrosion latérale excessive du circuit, ce qui entraîne une réaction complète et la séparation de certaines couches minces de zinc de support de circuit du substrat, c'est - à - dire que le fil de cuivre tombe.

Un autre cas est qu'il n'y a pas de problème avec les paramètres de gravure du PCB, mais le nettoyage et le séchage après la gravure ne sont pas bons, ce qui conduit à des fils de cuivre entourés d'une solution de gravure résiduelle sur la surface du PCB. Si le traitement n'est pas effectué pendant une longue période, il peut également entraîner une gravure excessive des côtés du fil de cuivre. Cuivre

Cette condition se concentre généralement sur les lignes fines ou lorsque le temps est humide, des défauts similaires apparaissent sur l'ensemble du PCB. Épluchez le fil de cuivre et voyez comment sa surface de contact avec la couche de base (appelée surface rugueuse) change de couleur, contrairement au cuivre ordinaire. La couleur de la feuille est différente, la couleur de cuivre originale de la couche inférieure peut être vue, et la force de pelage de la Feuille de cuivre à la ligne épaisse est également normale.

2. Pendant la production de PCB, il y a une collision locale et le fil de cuivre est séparé du substrat sous l'effet de la force extérieure mécanique.

Cette mauvaise performance pose problème de positionnement, le fil de cuivre se déforme nettement ou présente des rayures ou des traces d'impact dans la même direction. Si vous épluchez le fil de cuivre sur le site défectueux et regardez la surface rugueuse de la Feuille de cuivre, vous pouvez voir que la couleur de la surface rugueuse de la Feuille de cuivre est normale, il n'y aura pas d'érosion latérale et la force de pelage de la Feuille de cuivre est normale.

3. La conception du circuit PCB n'est pas raisonnable.

L'utilisation d'une feuille de cuivre épaisse pour concevoir un circuit trop mince peut également entraîner une gravure excessive du circuit et un déversement de cuivre.

2. Raisons du processus de fabrication de stratifié:

Dans des conditions normales, tant que la partie haute température du stratifié est pressée à chaud pendant plus de 30 minutes, la Feuille de cuivre et l'ébauche préimprégnée sont essentiellement parfaitement collées, de sorte que le pressage n'affecte généralement pas la force de liaison du substrat dans la Feuille de cuivre et le stratifié. Cependant, lors de l'empilage et de l'empilage de stratifiés, si une contamination par le PP ou une détérioration superficielle rugueuse de la Feuille de cuivre entraîne également une force de liaison insuffisante entre la Feuille de cuivre et le substrat après l'empilage, entraînant des écarts de positionnement (uniquement pour les grandes plaques) ou des chutes sporadiques de fil de cuivre, Mais la force de pelage de la Feuille de cuivre près de la ligne brisée ne sera pas anormale.

3. Raisons de la matière première du panneau stratifié:

1. Comme mentionné ci - dessus, la Feuille de cuivre électrolytique ordinaire sont tous des produits galvanisés ou cuivrés sur la laine. Si le pic de la Feuille de laine est anormal pendant la production, ou lors de la galvanisation / cuivrage, la branche cristalline du placage n'est pas bonne, ce qui entraînera la Feuille de cuivre elle - même. Force de pelage insuffisante. Après avoir fait une mauvaise feuille pressée en PCB, le fil de cuivre est tombé sous l'impact de la force extérieure lors de l'insertion dans l'usine d'électronique. Ce cas de mauvais drainage de cuivre, lorsque le fil de cuivre est dénudé pour voir la surface rugueuse de la Feuille de cuivre (c'est - à - dire la face de contact avec le substrat), il n'y aura pas de corrosion latérale significative, mais la résistance au pelage de la Feuille de cuivre entière sera pauvre.

2. Mauvaise adaptabilité de la Feuille de cuivre et de la résine: Maintenant, utilisez certains stratifiés PCB avec des propriétés spéciales, telles que les feuilles HTG, en raison de la différence du système de résine, l'agent de durcissement utilisé est généralement la résine PN, la structure de la chaîne moléculaire de la résine est simple et durcie. Lorsque le degré de réticulation est faible, il est nécessaire d'utiliser une feuille de cuivre avec des pics spéciaux pour correspondre. La Feuille de cuivre utilisée dans la fabrication du stratifié ne correspond pas au système de résine, ce qui entraîne une résistance insuffisante au pelage de la feuille métallique de placage métallique en feuille et une mauvaise chute des fils de cuivre lors de l'insertion.