Technologie PCB - Comment concevoir la fiabilité d'une carte PCB

Actuellement, les dispositifs électroniques sont encore utilisés dans divers dispositifs et systèmes électroniques dont la carte de circuit imprimé est le principal mode d'assemblage. La pratique a prouvé que même si le schéma de circuit est correctement conçu et la carte de circuit imprimé mal conçue peut nuire à la fiabilité de l'électronique. Par example, si deux lignes minces parallèles d'une carte de circuit imprimé sont rapprochées l'une de l'autre, il en résultera un retard de la forme d'onde du signal et la formation d'un bruit réfléchi à l'extrémité de la ligne de transmission. Par conséquent, lors de la conception d'une carte de circuit imprimé, il faut prendre soin d'adopter la bonne approche.

1. Conception de ligne de sol

Dans les appareils électroniques, la mise à la terre est un moyen important de contrôler les interférences. La plupart des problèmes d'interférence peuvent être résolus si la mise à la terre et le blindage peuvent être utilisés correctement ensemble. La structure de mise à la terre de l'électronique comprend approximativement une mise à la terre du système, une mise à la terre du châssis (mise à la terre blindée), une mise à la terre numérique (mise à la terre logique) et une mise à la terre analogique. La conception de la ligne de sol devrait prêter attention aux points suivants:

1. Choisissez correctement la mise à la terre unique et multipoint

Dans le circuit PCB basse fréquence, la fréquence de fonctionnement du signal est inférieure à 1 MHz, son câblage et l'inductance entre les dispositifs ont peu d'impact, le courant circulant formé par le circuit de masse a un impact plus important sur les interférences, de sorte qu'un point de masse doit être adopté. Lorsque la fréquence de fonctionnement du signal est supérieure à 10 MHz, l'impédance de la ligne de masse devient très importante. À ce stade, l'impédance de la ligne de terre doit être réduite autant que possible et les points multiples les plus proches doivent être utilisés pour la mise à la terre. Lorsque la fréquence de fonctionnement est de 1ï½ 10 MHz, la longueur de la ligne de terre ne doit pas dépasser 1 / 20 de la longueur d'onde si un point de mise à la terre unique est utilisé, sinon une méthode de mise à la terre multipoints doit être utilisée.

2. Séparer le circuit numérique du circuit analogique

Il y a à la fois des circuits logiques à grande vitesse et des circuits linéaires sur la carte PCB. Ils doivent être aussi séparés que possible, les lignes de masse des deux ne doivent pas être mélangées et doivent être connectées aux lignes de masse des bornes d'alimentation. Essayez d'augmenter la zone de mise à la terre du circuit linéaire.

3. Rendre le fil de terre aussi épais que possible

Si la ligne de terre est fine, le potentiel de terre peut varier avec le changement de courant, ce qui entraîne une instabilité du niveau du signal de synchronisation de l'électronique et une diminution des performances anti - bruit. Le fil de terre doit donc être aussi épais que possible pour permettre le passage du courant admissible sur la carte de circuit imprimé. Si possible, la largeur du fil de terre doit être supérieure à 3 mm.

4. Former le fil de terre en circuit fermé

Lors de la conception d'un système de fil de terre pour une carte PCB composée uniquement de circuits numériques, la fabrication d'un fil de terre en boucle fermée peut améliorer considérablement la résistance au bruit. La raison en est qu'il y a beaucoup d'éléments de circuit intégré sur la carte de circuit imprimé, en particulier lorsqu'il y a des éléments à forte consommation d'énergie, en raison de la limitation de l'épaisseur du fil de masse, une grande différence de potentiel sera créée sur la jonction de masse, ce qui entraînera Une diminution de la résistance au bruit. Si la structure de masse forme une boucle, La différence de potentiel diminuera et la résistance au bruit de l'électronique augmentera.