Technologie PCB - Processus de production de panneaux multicouches PCB

À l'heure actuelle, beaucoup de gens pensent que le processus de fabrication de PCB est super complexe et difficile à comprendre, mais les exigences du travail ne sont pas comprises ou comprises. Que dois - je faire? Vous pouvez contacter directement Bandung Lean pour entreprendre la production de cartes de circuit imprimé multicouches. Permettez - moi de laisser l'édition vous permet d'obtenir facilement des conseils sur la production de PCB multicouches. Ne trouve pas ça trop dur! Ne le croyez pas, continuez à lire ce qui suit:

À l'heure actuelle, la fabrication de PCB utilise principalement la méthode de soustraction, c'est - à - dire que la matière première est recouverte d'une feuille de cuivre en excès soustraite pour former un motif conducteur.

La méthode de soustraction est principalement la corrosion chimique, qui est la méthode la plus économique et la plus efficace. Seule la corrosion chimique n'attaque pas, il est donc nécessaire de protéger le motif de conductivité souhaité. Il est nécessaire d'appliquer une couche de résine sur le motif conducteur, puis de corroder et de soustraire la Feuille de cuivre non protégée.

Au début de la résine, les encres de résine étaient imprimées sous forme de circuits par sérigraphie, d'où le nom de « circuit imprimé». Cependant, comme l'électronique devient de plus en plus complexe, la résolution d'image du circuit imprimé ne peut pas répondre aux exigences du produit, de sorte que la colle photolithographique est utilisée comme matériau d'analyse d'image.

La Colle photolithographique est un matériau photosensible sensible sensible à une source lumineuse d'une certaine longueur d'onde et réagit photochimiquement avec elle pour former un polymère. Il suffit d'utiliser un film de motif pour exposer sélectivement le motif, puis de le faire décoller la photorésistance non polymérisée au moyen d'une solution de révélateur, par example une solution de carbonate de sodium à 1%, pour former une couche protectrice structurée.

De plus, la fonction de conduction inter - couches est réalisée par métallisation des trous, de sorte que des opérations de perçage sont nécessaires lors de la fabrication du PCB et que les trous sont métallisés et plaqués, ce qui conduit finalement à la conduction inter - couches.

En termes simples, le processus de production d'une carte de circuit imprimé traditionnelle à 6 couches:

I: faites d'abord deux panneaux doubles non poreux:

Découpe (feuille de cuivre recouverte double face de matière première) - fabrication de motifs de couche interne (formant une couche de résistance aux motifs) - gravure de la couche interne (moins l'excès de feuille de cuivre)

Deux: deux panneaux de noyau interne sont pressés ensemble avec un pré - imprégné de fibre de verre époxy

Les deux plaques de noyau interne et le préimprégné sont rivetés ensemble, puis une feuille de cuivre est déposée de part et d'autre de la couche externe et pressée avec une presse à haute température et haute pression pour les lier et les lier. Le matériau clé est le préimprégné. La composition est la même que la matière première. C'est aussi de la fibre de verre époxy, mais elle ne durcit pas complètement et se liquéfie à une température de 7 à 80 degrés. Ajoutez - y un agent de durcissement qui croisera la résine à une température de 150 degrés. La réaction de liaison se solidifie et n'est plus réversible par la suite. Par une telle transformation semi - solide - liquide - solide, le collage est réalisé sous haute pression.

Trois types de PCB standard double face production

Plaque de cuivre imprégnée électriquement (métallisation des trous) - circuit externe (formation d'une couche de résine structurée) - Masque de soudure gravé à l'extérieur (impression d'huile verte, texte) - revêtement de surface (pulvérisation d'étain, trempage d'or, etc.) - moulage (moulage par fraisage), fini!