Technologie PCB - Quels sont les moyens de copier une carte PCB

Copier la carte PCB, l'industrie est souvent appelée carte de copie de carte, clone de carte, copie de carte. Copier une carte PCB est une technique de recherche inversée qui permet d'obtenir des circuits de conception PCB pour d'excellents produits électroniques, ainsi que des schémas de circuits et des tables Bom, grâce à une série de techniques de recherche inversée.

Malentendu

Le processus de copie de pcbing permet une mise à jour rapide, une mise à niveau et un développement secondaire de tous les types de produits électroniques en extrayant et en modifiant partiellement les fichiers de données techniques. Désireux d'optimiser la conception et la modification de la carte PCB, il est également possible d'ajouter de nouvelles fonctionnalités ou de redessiner les caractéristiques fonctionnelles du produit sur cette base, de sorte que les produits dotés de nouvelles fonctionnalités apparaissent le plus rapidement possible et dans une nouvelle posture. Avec sa propre propriété intellectuelle, il a également gagné les devants sur le marché, apportant un double avantage à ses clients.

Processus techniques

Processus de mise en œuvre technique pour copier une carte PCB

En termes simples, scannez d'abord la carte à copier, enregistrez l'emplacement détaillé du composant, puis retirez le composant, faites un Bom et organisez l'achat de matériel, puis numérisez la carte vide en images et copiez - la par le logiciel de carte. Les fichiers PCB sont ensuite envoyés à l'usine de fabrication de plaques pour fabriquer les plaques. Une fois la fabrication de la carte terminée, les éléments achetés sont soudés sur la carte PCB fabriquée, puis la carte est testée et mise en service.

Les étapes techniques spécifiques sont les suivantes:

La première étape consiste à obtenir un PCB. Tout d'abord, le modèle, les paramètres et la position de tous les composants sont enregistrés sur papier, en particulier l'orientation des diodes, des transistors et de l'IC gap. Il est préférable d'utiliser un appareil photo numérique pour prendre deux photos de l'emplacement des composants. De nombreuses cartes PCB deviennent de plus en plus avancées. Certains des transistors à diode ci - dessus ne sont tout simplement pas remarqués.

La deuxième étape consiste à retirer tous les composants et à retirer l'étain des trous pad. Nettoyez le PCB avec de l'alcool, puis placez - le dans le scanner. Lorsque le scanner scanne, vous devez augmenter légèrement les pixels scannés pour obtenir une image plus nette. Ensuite, Polissez délicatement la couche supérieure et la couche inférieure avec de la gaze jusqu'à ce que le film de cuivre soit brillant, placez - les dans le scanner, lancez Photoshop et scannez séparément les couleurs des deux couches. Notez que le PCB doit être placé horizontalement et verticalement dans le scanner, sinon les images numérisées ne peuvent pas être utilisées.

La troisième étape consiste à ajuster le contraste, la luminosité et l'obscurité de la toile de manière à ce que les parties avec et sans film de cuivre aient un fort contraste, puis à transformer la deuxième image en noir et blanc et à vérifier que les lignes sont claires. Si ce n'est pas le cas, répétez cette étape. Si c'est clair, enregistrez l'image au format top BMP et BOT BMP en noir et blanc. Si vous rencontrez des problèmes avec les graphiques, vous pouvez également les corriger et les corriger avec Photoshop.

La quatrième étape consiste à convertir les deux fichiers au format BMP en fichiers au format Protel et à transférer les deux couches dans Protel. Par exemple, les positions du PAD et du via à travers les deux couches sont en grande partie cohérentes, ce qui indique que les étapes précédentes ont été bien faites. S'il y a un écart, répétez la troisième étape. Copier pcbing est donc un travail qui nécessite de la patience, car un petit problème peut affecter la qualité et le degré de correspondance après la copie.

La cinquième étape consiste à convertir le BMP de la couche supérieure en PCB de la couche supérieure. Notez la transition vers la couche silk, c'est - à - dire la couche jaune. Vous pouvez ensuite dessiner des lignes sur le calque top et placer l'appareil en fonction du graphique dans la deuxième étape. Supprimez le calque Silk après le dessin. Répétez jusqu'à ce que vous ayez fini de dessiner tous les calques.

La sixième étape consiste à importer top PCB et BOT PCB dans Protel et à les combiner en une seule image.

Septième étape, imprimez la couche supérieure et la couche inférieure (échelle 1: 1) sur un film transparent à l'aide d'une imprimante laser, placez le film sur le PCB et comparez s'il y a des erreurs. S'ils ont raison, vous êtes fini.

Méthode de panneau de copie double face:

1. Scannez les couches supérieures et inférieures de la carte et enregistrez deux images BMP.

2. Ouvrez le logiciel de carte de copie quickpcb2005, cliquez sur "fichier" "ouvrir la carte de base" pour ouvrir l'image numérisée. Agrandir l'écran avec pageup, voir le bloc - notes, appuyez sur PP pour placer le bloc - notes, voir les lignes et suivre les lignes Pt... Tout comme un dessin d'enfant, dessinez - le dans ce logiciel et cliquez sur "Enregistrer" pour générer un fichier b2p.

3. Cliquez sur "fichier" et "ouvrir l'image de base" pour ouvrir une autre couche d'image couleur numérisée;

4. Appuyez à nouveau sur "fichier" et "ouvrir" pour ouvrir le fichier b2p précédemment enregistré. Nous voyons que la carte nouvellement copiée, empilée en haut de cette image, est la même carte PCB avec des trous au même endroit, mais avec des connexions de circuit différentes. Donc, nous appuyons sur "option" - "Layer setup" pour fermer le circuit de couche supérieure et le treillis métallique ici, ne laissant que plusieurs couches de trous.

5. Les pores sur la couche supérieure sont situés au même endroit que les pores sur l'image inférieure. Comme dans l'enfance, il suffit de dessiner des lignes au rez - de - chaussée. Cliquez à nouveau sur Enregistrer et le fichier b2p dispose désormais de deux couches d'informations au niveau supérieur et au niveau inférieur.

6. Cliquez sur "fichier" et "exporter en tant que fichier PCB" pour obtenir un fichier PCB avec deux couches de données. Vous pouvez remplacer la carte ou le schéma de sortie ou l'envoyer directement à l'usine de carte PCB pour la production.

Méthode de copie de plaques multicouches:

En fait, le panneau de duplication à quatre couches est la duplication répétée de deux panneaux double - face et le sixième niveau est la duplication répétée de trois panneaux double - face... La raison pour laquelle les panneaux multicouches sont décourageants est que nous ne pouvons pas voir le câblage interne. Comment voyons - nous la couche interne du panneau multicouche de précision? - Stratification

Il existe de nombreuses façons de gérer les problèmes de stratification, tels que la corrosion des agents et le décapage des outils, mais il est facile de couvrir des couches séparées et de perdre des données. Dites - nous que le polissage du papier sablé est le plus précis.

Lorsque nous finissons la couche supérieure et la couche inférieure de la copie du PCB, nous polissons généralement la couche supérieure avec du papier sablé pour montrer la couche interne; Le papier abrasif est du papier abrasif ordinaire vendu dans les magasins de matériel, généralement un PCB plat, puis prenez le papier abrasif et frottez uniformément sur le PCB (si la plaque est petite, vous pouvez également aplatir le papier abrasif et frotter le papier abrasif tout en appuyant sur le PCB avec un doigt). Le point principal est de l'ouvrir afin qu'il puisse être broyé uniformément.

Copier la conception fiable du système de contact de carte PCB

Le bon choix du matériau de contact peut améliorer la fiabilité et la durée de vie du relais irf520npbf. Le type et le degré d'usure des contacts par les différents relais sont différents en raison des caractéristiques de charge et des capacités de coupure différentes des circuits de contact; Ces facteurs doivent être pris en compte lors de la conception et du choix des matériaux des contacts et des anches. Les matériaux de contact et d'anche choisis doivent satisfaire aux exigences essentielles suivantes:

1. Bonne conductivité électrique et thermique.

2. Les matériaux de contact et de revêtement doivent résister à l'usure de l'arc ou de l'étincelle électrique et à l'usure mécanique, et avoir une certaine dureté et des propriétés anti - adhérentes.

3. Le matériel d'anche devrait avoir une bonne élasticité.

2) forme de contact, forme et dimensions exigences de conception:

1. Pour les relais de petites et très petites charges, les contacts doivent être sous forme de contact ponctuel, la copie de la carte PCB peut augmenter la pression de la partie de contact et détruire les contaminants de la surface de contact. Pour les relais à forte charge, les contacts doivent être en forme de contact de surface pour augmenter la zone de dissipation thermique et ralentir l'usure électrique des contacts.

2. Dans la forme combinée de contact, la forme d'assemblage doit être évitée autant que possible afin de réduire les facteurs de non - fiabilité causés par l'assemblage et d'utiliser une soudure fiable au lieu du rivetage.

3) Exigences de conception de PCB pour la pression de contact et le suivi:

1. Assurer un contact électrique fiable et une résistance de contact stable entre les contacts.

2. La trajectoire du contact doit être supérieure à la hauteur d'usure du contact pendant la durée de vie spécifiée.

3. Les paramètres mécaniques tels que la pression de contact et le suivi sont choisis de manière appropriée pour réduire le nombre de rebonds de contact et réduire le temps de rebond de contact autant que possible, réduisant ainsi la phase d'usure de l'ablation de l'Arc de contact.

Concept technique

En plus du concept simple de copier une carte de circuit imprimé, copier une carte de circuit imprimé comprend des concepts techniques tels que le déchiffrement de certaines puces cryptographiques sur la carte, la rétro - poussée du schéma du PCB, la fabrication de tables Bom, la conception de PCB, etc.

Inversion du schéma PCB

Un schéma est un graphique composé de symboles électriques utilisés pour analyser le principe d'un circuit électrique. Il joue un rôle essentiel dans le processus de mise en service, de maintenance et d'amélioration des produits. La conception inverse du schéma est opposée à la conception avant. La conception avant est la conception du schéma d'abord, puis la conception de PCB sur la base du schéma. La rétroconception d'un PCB se réfère à la rétrodéduction d'un produit sur la base d'un fichier PCB existant ou d'un PCB réel. Les schémas facilitent l'analyse technique des produits et aident les prototypes de produits ultérieurs à mettre en service la production ou à améliorer les mises à niveau.