Technologie PCB - Quels sont les moyens de copier une carte PCB

Copier la carte PCB, dans l'industrie est souvent appelé carte de copie de carte, clone de carte, copie de carte. Copier une carte PCB est une technique de recherche inversée, c'est - à - dire obtenir un circuit de conception PCB pour un excellent produit électronique grâce à une série de techniques de recherche inversée, ainsi que des schémas de circuit et des tables Bom.

Malentendu

Le processus de copie d'un PCB permet une mise à jour rapide, une mise à niveau et un développement secondaire de divers types de produits électroniques en extrayant et en modifiant partiellement les fichiers de données techniques. La volonté d'optimiser la conception et la modification de la carte PCB peut également être basée sur l'ajout de nouvelles fonctionnalités ou la refonte des caractéristiques fonctionnelles du produit, de sorte que les produits dotés de nouvelles fonctionnalités sont lancés avec la vitesse la plus rapide et une nouvelle attitude. Avec sa propre propriété intellectuelle, il a également remporté la première opportunité sur le marché, offrant un double avantage à ses clients.

Processus de processus

Processus de mise en œuvre technique pour copier une carte PCB

En termes simples, scannez d'abord la carte à copier, enregistrez l'emplacement détaillé des éléments, puis retirez les éléments pour faire une liste de matériaux (BOM) et organiser l'achat de matériaux, numérisez la carte vide en images et copiez - la par le logiciel de carte. Le processus de traitement est restauré en fichier de dessin de carte PCB, puis envoyez le fichier PCB à la fabrique de plaques pour fabriquer la carte. Une fois la fabrication de la carte terminée, les composants achetés sont soudés sur la carte PCB fabriquée, puis la carte est testée et mise en service.

Les étapes techniques spécifiques sont les suivantes:

La première étape consiste à obtenir le PCB. Tout d'abord, le modèle, les paramètres et la position de tous les éléments sont enregistrés sur papier, en particulier l'orientation des diodes, des transistors et de l'IC gap. Il est préférable d'utiliser un appareil photo numérique pour prendre deux photos de l'emplacement des composants. De nombreuses cartes PCB deviennent de plus en plus avancées. Certains des transistors à diode ci - dessus ne sont tout simplement pas remarqués.

La deuxième étape consiste à retirer tous les composants et à éliminer l'étain des trous pad. Nettoyez le PCB avec de l'alcool et placez - le dans le scanner. Lorsque le scanner scanne, vous devez augmenter légèrement les pixels de numérisation pour obtenir une image plus nette. Ensuite, Polissez délicatement la couche supérieure et la couche inférieure avec un filet d'eau jusqu'à ce que le film de cuivre soit brillant, placez - le dans le scanner, lancez Photoshop et numérisez les deux couches séparément en couleur. Notez que le PCB doit être placé horizontalement et verticalement dans le scanner, sinon les images numérisées ne peuvent pas être utilisées.

La troisième étape consiste à ajuster le contraste, la luminosité et l'obscurité de la toile de manière à ce que les parties avec et sans film de cuivre aient un fort contraste, puis à transformer la deuxième image en noir et blanc pour vérifier si les lignes sont claires. Si ce n'est pas le cas, répétez cette étape. Si c'est clair, enregistrez l'image au format BMP top BMP et BOT BMP en noir et blanc. Si vous rencontrez des problèmes avec les graphiques, vous pouvez également les réparer et les corriger avec Photoshop.

La quatrième étape consiste à convertir les deux fichiers au format BMP en fichiers au format Protel et à transférer les deux couches dans Protel. Par exemple, les positions de PAD et via à travers les deux couches coïncident sensiblement, ce qui indique que les étapes précédentes ont été bien faites. S'il y a un écart, répétez la troisième étape. Copier un PCB est donc un travail qui nécessite de la patience, car un petit problème peut affecter la qualité et le degré de correspondance après la copie.

La cinquième étape consiste à convertir le BMP de la couche top en PCB top. Notez la conversion en couche silk, c'est - à - dire en couche jaune. Vous pouvez ensuite dessiner des lignes sur la couche top et placer l'appareil selon le dessin dans la deuxième étape. Supprimez le calque Silk après le dessin. Répétez jusqu'à ce que vous ayez fini de dessiner tous les calques.

La sixième étape consiste à importer top PCB et BOT PCB dans Protel et à les combiner en une seule image.

Septième étape, imprimez la couche supérieure et la couche inférieure (échelle 1: 1) sur un film transparent à l'aide d'une imprimante laser, placez le film sur le PCB et comparez s'il y a des erreurs. S'ils ont raison, vous êtes fini.

Méthode de pliage double face:

1. Scannez la couche supérieure et inférieure de la carte et enregistrez deux images BMP.

2. Ouvrez le logiciel de carte de copie quickpcb2005, cliquez sur "fichier" "ouvrir la carte de base" pour ouvrir l'image numérisée. Agrandir l'écran avec pageup, voir les Pads, appuyez sur PP pour placer les Pads, voir les lignes et suivre les lignes Pt... Tout comme un dessin d'enfant, dessinez dans ce logiciel, cliquez sur "Enregistrer" pour générer un fichier b2p.

3. Cliquez sur "fichier" et "ouvrir l'image de base" pour ouvrir une autre couche d'image couleur numérisée;

4. Appuyez à nouveau sur "fichier" et "ouvrir" pour ouvrir le fichier b2p précédemment enregistré. Nous voyons des cartes nouvellement copiées, empilées sur le dessus de cette image sont les mêmes cartes PCB avec des trous au même endroit, mais les connexions de circuit sont différentes. Donc, nous appuyons sur "Options" - "Layer setup", fermons le circuit de couche supérieure et la sérigraphie ici, ne laissant que plusieurs couches de vias.

5. Le trou traversant de la couche supérieure est la même position que le trou traversant sur l'image inférieure. Comme dans l'enfance, dessinez des lignes au rez - de - chaussée. Cliquez à nouveau sur Enregistrer et le fichier b2p dispose désormais de deux couches d'informations au niveau supérieur et au niveau inférieur.

6. Cliquez sur "fichier" et "exporter en tant que fichier PCB", vous pouvez obtenir un fichier PCB avec deux couches de données. Vous pouvez changer la carte ou le schéma de sortie ou l'envoyer directement à l'usine de carte PCB pour la production.

Méthode de copie de plaques multicouches:

En fait, un pli à quatre couches est un pli répété de deux panneaux doubles et le sixième niveau est un pli répété de trois panneaux doubles... La raison pour laquelle les panneaux multicouches sont décourageants est que nous ne pouvons pas voir le câblage interne. Comment pouvons - nous voir la couche interne des panneaux multicouches de précision? - Stratifié.

Il existe de nombreuses façons de gérer les problèmes de stratification, tels que la corrosion par potion et le décapage des outils, mais il est facile de trop séparer les couches et de perdre des données. L'expérience nous dit que le ponçage du papier abrasif est le plus précis.

Lorsque nous avons terminé la couche supérieure et la couche inférieure de la copie du PCB, nous polissons généralement la couche supérieure avec du papier abrasif pour montrer la couche interne; Le papier abrasif est le papier abrasif ordinaire vendu par la quincaillerie, généralement aplatir le PCB, puis tenir le papier abrasif sur le PCB et l'essuyer uniformément (si la carte est plus petite, vous pouvez également aplatir le papier abrasif, essuyer le papier abrasif avec un doigt tout en appuyant sur le PCB). La clé est de l'ouvrir afin qu'il puisse être poli uniformément.

Copier la conception fiable du système de contact de carte PCB

Le bon choix du matériau de contact peut améliorer la fiabilité et la durée de vie du relais irf520npbf. Différents relais ont différents types et degrés d'usure sur les contacts en raison des différentes caractéristiques de charge et capacités de coupure des circuits de contact; Ces facteurs doivent être pris en compte lors de la conception et du choix des matériaux des contacts et des anches. Les matériaux de contact et d'anche choisis doivent répondre aux exigences essentielles suivantes:

1. Bonne conductivité électrique et thermique.

2. Les matériaux de contact et de revêtement doivent résister à l'usure de l'arc ou de l'étincelle électrique et à l'usure mécanique, et avoir une certaine dureté et des propriétés anti - adhérentes.

3. Le matériel d'anche devrait avoir une bonne élasticité.

2) forme de contact et exigences de conception de taille de forme:

1. Pour les relais de petites et très petites charges, les contacts doivent être sous forme de contact ponctuel, la copie de la carte PCB peut augmenter la pression de la partie de contact et détruire les contaminants sur la surface de contact. Pour les relais à forte charge, les contacts doivent prendre la forme d'un contact de surface pour augmenter la zone de dissipation thermique et ralentir l'usure électrique des contacts.

2. Dans la forme combinée de contact, la forme d'assemblage devrait être évitée autant que possible, réduisant le facteur peu fiable causé par l'assemblage, soudage fiable au lieu de rivetage.

3) Exigences de conception de PCB pour la pression de contact et le suivi:

1. Assurer un contact électrique fiable et une résistance de contact stable entre les contacts.

2. La trajectoire du contact doit être supérieure à la hauteur d'usure du contact pendant la durée de vie spécifiée.

3. Les paramètres mécaniques tels que la pression de contact et le suivi sont choisis de manière appropriée pour réduire le nombre de rebonds de contact et réduire le temps de rebond de contact autant que possible, réduisant ainsi la phase d'usure de l'ablation de l'Arc de contact.

Idées techniques

En plus du concept simple de copier une carte de circuit imprimé, copier une carte de circuit imprimé comprend des concepts techniques tels que le déchiffrement de certaines puces cryptographiques sur la carte, la rétro - poussée du schéma du PCB, la fabrication de tables Bom, la conception de PCB, etc.

Inversion du schéma PCB

Un schéma est un graphique composé de symboles électriques utilisés pour analyser le principe d'un circuit électrique. Il joue un rôle essentiel dans le processus de mise en service, de maintenance et d'amélioration des produits. La conception inverse du schéma est opposée à la conception avant. La conception avant est d'abord la conception du schéma, puis la conception de PCB basée sur le schéma. La rétroconception d'un PCB se réfère à la dérivation inverse d'un produit sur la base d'un fichier PCB existant ou d'un PCB réel. Les schémas facilitent l'analyse technique des produits et aident à la mise en service de la production de prototypes de produits ultérieurs ou à l'amélioration des mises à niveau.