Technologie PCB - Comment empêcher la plaque PCB de se plier et de se déformer à travers le four de retour

Comment empêcher la flexion et le gauchissement de la carte PCB via le four à reflux la carte PCB est sujette à la flexion et au gauchissement dans le four à reflux. Tout le monde sait comment empêcher la carte PCB de passer par le four à reflux. Voici une explication: 1. Comme la « température» est la principale source de stress de la plaque, il suffit de réduire la température du four de retour ou de ralentir la vitesse de chauffage et de refroidissement de la plaque dans le four de retour pour réduire considérablement l'incidence de la flexion et du gauchissement de la plaque. Cependant, d'autres effets secondaires peuvent survenir, tels que des courts - circuits de soudure. 2. Utilisation de TG haute TG TG est la température de transition vitreuse, c'est - à - dire la température à laquelle le matériau passe de l'état de verre à l'état de caoutchouc. Plus la valeur de TG du matériau est faible, plus vite la plaque commencera à ramollir après son entrée dans le four de reflux, plus le temps nécessaire pour devenir à l'état de caoutchouc souple sera long et la déformation de la plaque sera bien sûr plus importante. L'utilisation d'une TG plus élevée peut améliorer sa capacité à résister aux contraintes et aux déformations, mais le prix du matériau est relativement élevé.

3. Augmenter l'épaisseur de la carte afin d'atteindre l'objectif de nombreux produits électroniques plus légers et plus minces, l'épaisseur de la carte laisse 1,0 mm, 0,8 mm et même 0,6 MM. Une telle épaisseur doit permettre à la carte de ne pas se déformer après le four de retour, ce qui est vraiment difficile. Il est recommandé que l'épaisseur de la feuille soit de 1,6 mm sans exiger une épaisseur légère, ce qui peut réduire considérablement le risque de déformation en flexion de la feuille. Réduire la taille de la carte, réduire le nombre de puzzles puisque la plupart des fours de retour utilisent des chaînes pour entraîner la carte vers l'avant, plus la carte sera grande en raison de son propre poids, de ses encoches et de sa déformation dans le four de retour, essayez donc d'utiliser le long côté de la carte comme bord de la carte. Sur la chaîne du four de retour, il est possible de réduire les dépressions et les déformations induites par le poids de la carte. La réduction du nombre de panneaux est également basée sur cette raison. C'est - à - dire, lors du passage dans le four, essayez d'utiliser la direction du bord étroit à travers le four. Quantité de déformation en creux. 5.used dispositif de fixation de plateau de four électrique si la méthode ci - dessus est difficile à mettre en œuvre, la dernière méthode consiste à utiliser un transporteur / gabarit de retour pour réduire la quantité de déformation. La raison pour laquelle le support / coffrage de reflux permet de réduire la flexion de la plaque est le souhait que ce soit par dilatation thermique ou par rétrécissement à froid. Le plateau peut contenir la carte et attendre jusqu'à ce que la température de la carte tombe en dessous de la valeur Tg et commence à durcir à nouveau, et il peut également maintenir la taille du jardin. Si le plateau à une seule couche ne peut pas réduire la déformation de la carte, il est nécessaire d'ajouter un couvercle supplémentaire pour serrer la carte avec le plateau supérieur et inférieur, ce qui peut réduire considérablement les problèmes de déformation de la carte à travers le four de retour. Cependant, de telles palettes de four sont assez coûteuses et nécessitent un travail manuel pour les placer et les recycler. Utilisez un routeur au lieu d'une carte fille V - cut comme V - cut détruit la résistance structurelle des panneaux entre les cartes, essayez de ne pas utiliser de substrat V - cut ou de réduire la profondeur de V - cut.