Technologie PCB - Différence entre masque de soudure PCB et couche de flux et Tutoriel de conception

Quelle est la différence entre une couche de soudage PCB et un masque de soudage?

1. Masque de soudage:

Soudage par résistance: se réfère à la partie de la carte à peindre avec de l'huile verte, car il s'agit d'une sortie négative, de sorte que l'effet réel de la partie avec soudure par résistance n'est pas de peindre de l'huile verte, mais de l'étain et de l'argent blanc. (c'est - à - dire, s'il y a un masque de soudage, il ne sera pas enduit d'huile verte, mais en conserve)

2. Couche de flux:

Coller le masque: pour le patch de la machine. Il correspond aux plots de tous les assemblages de patch. Les dimensions sont les mêmes que le niveau supérieur / inférieur. Il est utilisé pour ouvrir le Pochoir pour fuir l'étain.

Points clés: les deux couches sont utilisées pour le soudage. Cela ne signifie pas que l'un est soudé et l'autre est de l'huile verte; Alors, y a - t - il une couche qui fait référence à la couche d'huile verte, et tant qu'il y a cette couche sur une certaine zone, cela signifie - t - il que cette zone est isolée avec de l'huile verte? Pour l'instant, je n'ai pas encore rencontré une telle couche! La carte PCB que nous avons peinte a par défaut une couche de soudure sur les Plots, de sorte que les Plots sur la carte PCB sont faits de soudure blanche argentée. Il n'est pas surprenant qu'il n'y ait pas de pétrole vert; Mais la partie de câblage sur la carte PCB que nous avons peinte n'a qu'une couche supérieure ou inférieure, pas de couche de soudure, mais la partie de câblage sur la carte PCB finie est recouverte d'une couche d'huile verte.

Peut être compris comme: 1. Une couche de soudure par arrêt signifie ouvrir une fenêtre et appliquer de l'huile verte sur toute la couche de soudure par arrêt dans le but de permettre le soudage!

2. Par défaut, les zones sans masque de soudage doivent être recouvertes d'huile verte!

3. Coller la couche de masque pour l'emballage de patch! Utilisation d'encapsulation SMT: couche supérieure, couche de soudure supérieure, couche de colle supérieure, ainsi que la couche supérieure et la couche de colle supérieure de la même taille, la soudure supérieure est un tour plus grand qu'eux.

Qu'est - ce qu'un film de soudage par résistance? ⠀ ‚

Un masque de soudure, également connu sous le nom de masque de soudure ou de masque / revêtement de soudure, est une couche mince qui recouvre les traces de cuivre sans soudure sur la carte de circuit imprimé (PCB) en haut et en bas pour assurer la fiabilité et les performances élevées du PCB. La résine est généralement choisie comme matériau principal pour le film de soudage par résistance, car elle présente une excellente résistance à l'humidité, une isolation, une résistance au soudage par résistance, une résistance à haute température et une belle esthétique.

On pense que la plupart des PCB sont considérés comme verts, mais sont en fait la couleur du masque de soudure. Cependant, le film de soudage par résistance peut afficher différentes couleurs, y compris le vert, le blanc, le bleu, le noir, le rouge, le jaune, etc. différentes couleurs sont appliquées selon différents besoins. Par exemple, au stade NPI (ce qui le rend différent des plaques produites en série), certains RD ont tendance à choisir un masque de soudure rouge pour le prototype au stade NPI. Un masque de soudure noir compatible avec la couleur de l'enveloppe du produit final n'est sélectionné que si ces plaques doivent être partiellement ou totalement exposées.

Même les deux faces d'une même plaque peuvent contenir des couches de soudure de couleur différente. Prenons par exemple l'arduinoâ uno qui monte sur l'ennemi:

Fonctions du masque de soudure

En raison de la demande de volume et d'efficacité du marché, les masques de soudage sont de plus en plus populaires et importants pour les cartes de circuits imprimés, car la densité des fusées à lamelles et des SMT (technologie de montage en surface) a commencé à devenir le principal choix.

Comme son nom l'indique, le masque de soudure est conçu pour empêcher l'apparition de ponts de soudure dans la zone de couverture. Le soudage par retour joue un rôle clé dans l'assemblage SMT, car il permet de monter les composants électroniques sur la carte avec une précision totale grâce à la pâte à souder. Si vous n'utilisez pas de masque de soudure, les traces de cuivre se connectent généralement à la pâte à souder, ce qui peut entraîner un court - circuit. Ainsi, la fiabilité et les performances du PCB assemblé seront incluses

En plus de la responsabilité principale, le bouchon de soudure protège contre l'oxydation, la corrosion et la saleté des traces de cuivre.

Processus de fabrication de masques de soudage

Certains pensent que la fabrication de masques de soudure n'est pas une technologie de pointe que de nombreux ingénieurs peuvent faire à la maison. Il n'est jamais trop tard pour réaliser que c'est un mythe complet. Le masque de brasage DIY convient uniquement aux cartes de circuits imprimés de conception simple. Il est un peu difficile d'assurer la fiabilité du produit à moins qu'il ne soit officiellement appliqué dans le projet final

La fabrication de masques de soudage n'a jamais été aussi facile pour les fabricants professionnels de PCB. D'une part, il doit respecter des réglementations strictes telles que ISO9001, UL ou ROHS. D'autre part, la fabrication de masques de soudage se compose de plusieurs étapes, chacune nécessitant une technologie hautement éprouvée, une vaste expérience de fabrication et des équipements de pointe.

La procédure normale de fabrication du masque de soudage se poursuit comme illustré sur la figure suivante.

Étape 1: nettoyer la carte. Le but de cette étape est de nettoyer la surface de la planche afin d'éliminer la rouille ou la saleté tout en gardant la surface sèche.

Étape 2: revêtement d'encre de masque de soudage. La plaque propre est ensuite chargée dans une machine de revêtement verticale pour le revêtement d'encre de masque de soudure. L'épaisseur du revêtement est déterminée par des facteurs tels que les exigences de fiabilité de la carte, le champ utilisé par le PCB et l'épaisseur de la carte. Pire encore, la surface de la carte n'est pas aussi lisse que prévu. L'épaisseur de l'encre de brasage varie lorsque celle - ci se trouve sur différentes parties de la plaque, par example sur des traces, sur un substrat ou sur une feuille de cuivre. En raison de la capacité de l'équipement et de l'expérience de fabrication, les fabricants de PCB expérimentés spécifient souvent une épaisseur de revêtement spécifique.

Étape 3: pré - durcissement. Le pré - durcissement n'est pas destiné à durcir complètement, mais à rendre le revêtement relativement solide sur la plaque, de sorte que les revêtements indésirables peuvent être facilement retirés de la plaque pendant la phase de développement.

Étape 4: imagerie et durcissement. A ce stade, un film transparent avec quelques images du circuit est monté sur la plaque, puis soumis à une exposition UV. Ce procédé permet de durcir le masque de soudure partiellement recouvert par le film transparent, tandis que le film de section transversale recouvert par l'image du circuit reste pré - durci. Il est donc nécessaire d'assurer un alignement correct lorsque le durcissement est effectué pour éviter un court - circuit exposé de la Feuille de cuivre non spécifiée ou pour affecter davantage les performances finales de la carte.

Cinquième étape: le développement. Ensuite, placez le PCB dans le révélateur et retirez le masque de soudure inutile pour exposer correctement la Feuille de cuivre spécifiée.

Étape 6: durcissement final et nettoyage. Le durcissement final est mis en œuvre pour que l'encre de soudage par résistance disponible soit entièrement montée sur la surface du PCB. Les plaques recouvertes de flux de soudure doivent ensuite être nettoyées avant d'être traitées ultérieurement (par exemple, traitement de surface, assemblage, etc.)

Conseils pour la conception de masques de soudage

En fait, le soudage par résistance est facultatif quel que soit le type de logiciel de conception de PCB que vous préférez utiliser. Le masque de soudure peut être facilement conçu en remplissant certains paramètres. Certains logiciels peuvent même fournir des masques de soudage automatiques

Avant la conception réelle, il est très important de contacter les fabricants de PCB sous contrat afin de bien comprendre leurs capacités en termes d'épaisseur de masque de soudure et d'espacement minimum entre les plots de cuivre. Ces Plots ne sont pas adaptés à chaque plaque. Solidification

En raison de problèmes stupides avec le masque de soudure (par exemple, pas assez d'ouvertures dans le masque de soudure, trop d'ouvertures, le nombre d'ouvertures ne correspond pas aux plots de cuivre dans le plan du circuit), la carte échouera. Ces problèmes peuvent être causés par une négligence ou une modification des fichiers de conception, mais ils prennent beaucoup de temps. Certains peuvent même créer des catastrophes.