Technologie PCB - Cinq exigences pour le traitement et la production de PCB

1. Taille de PCB

[Note de fond]

La taille du PCB est limitée par la capacité de l'équipement de la ligne de traitement électronique. Par conséquent, la taille appropriée de PCB doit être prise en compte lors de la conception de systèmes de produits.

(1) la taille maximale de PCB qui peut être installée sur l'équipement SMT provient de la taille standard du matériau de PCB, la plupart sont 20 "* 24", c'est - à - dire 508mm * 610mm (largeur de piste)

(2) la taille recommandée correspond à la taille de l'équipement de la ligne de production SMT, ce qui est bénéfique pour améliorer l'efficacité de production de chaque équipement et éliminer les goulots d'étranglement de l'équipement.

(3) en ce qui concerne les petits PCB, ils doivent être conçus comme une mesure obligatoire visant à améliorer l'efficacité de la production sur l'ensemble de la chaîne de production.

Exigences de conception ã

(1) en règle générale, la taille maximale du PCB doit être limitée à 460mm * 610mm.

(2) la plage de taille recommandée est de (200 ~ 250) mm * (250 ~ 350) mm et le rapport d'aspect doit être de "2".

(3) pour les PCB de taille "125mm * 125mm", ils doivent être réglés à la taille appropriée.

2. Forme de PCB

[Note de fond]

L'équipement de production SMT utilise des rails de guidage pour transporter des PCB et ne peut pas transporter des PCB de forme irrégulière, en particulier ceux avec des fentes dans les coins.

Exigences de conception ã

(1) la forme du PCB doit être un carré régulier avec des coins arrondis.

(2) afin de garantir la stabilité du processus de transmission, il convient d'envisager de convertir la forme irrégulière du PCB en un carré standard au moyen d'une plaque d'orthographe et, en particulier, de combler les espaces d'angle pour éviter le processus de transmission des cartes à mâchoires de soudage par vagues.

(3) pour les plaques SMT pures, il est permis d'avoir un espace, mais la taille de l'espace doit être inférieure au tiers de la longueur du côté sur lequel il se trouve. Pour ceux qui dépassent cette exigence, le côté processus de conception doit être rempli.

(4) en plus de la conception chanfreinée du côté de l'insertion, la conception chanfreinée du doigt d'or doit également être conçue (1 ~ 1,5) * Chanfrein de 45 ° sur les deux côtés de la plaque pour faciliter l'insertion.

3. Côté transmission

[Note de fond]

La taille des bords de convoyage dépend des exigences du Guide de convoyage de l'appareil. Pour les machines d'impression, les machines de placement et les fours de soudage par refusion, les bords de convoyage doivent généralement être de 3,5 mm ou plus.

Exigences de conception ã

(1) afin de réduire la déformation du PCB pendant le soudage, la direction du côté long du PCB non appliqué est généralement utilisée comme direction de transmission; Pour les PCB patchwork, la direction du côté long doit également être utilisée comme direction de transmission.

(2) en règle générale, les deux côtés du sens de transmission du PCB ou de l'orthographe sont utilisés comme côtés de transmission. La largeur minimale du côté de la transmission est de 5,0 MM. Il ne doit pas y avoir de composants ou de points de soudure à l'avant ou à l'arrière du côté de la transmission.

(3) Il n'y a aucune restriction pour le côté non - transmission et les dispositifs SMT. Il est préférable de réserver une zone d'exclusion des composants de 2,5 mm.

4. Trous de positionnement

[Note de fond]

De nombreux processus, tels que le traitement de l'orthographe, l'assemblage et les tests, nécessitent un positionnement précis du PCB. Il est donc souvent nécessaire de concevoir des trous de positionnement.

Exigences de conception ã

(1) pour chaque PCB, au moins deux trous de positionnement doivent être conçus, l'un circulaire et l'autre en forme de fente longue, le premier pour le positionnement et le second pour le guidage.

L'ouverture de positionnement n'a pas d'exigences particulières et peut être conçue selon les spécifications de votre propre usine. Les diamètres recommandés sont de 2,4 mm et 3,0 MM.

Les trous de positionnement doivent être des trous non métallisés. Si le PCB est un PCB estampé, le trou de positionnement doit être conçu avec une plaque de trou pour renforcer la rigidité.

La longueur de l'orifice de guidage est généralement 2 fois le diamètre.

Le Centre du trou de positionnement doit être situé à plus de 5,0 mm du bord d'émission et les deux trous de positionnement doivent être aussi éloignés que possible. Il est recommandé de le placer dans le coin opposé du PCB.

(2) pour les PCB hybrides (PCBA) avec des Inserts installés, les trous de positionnement doivent être placés de la même manière, ce qui permet de partager la conception de l'outillage à l'avant et à l'arrière. Par exemple, les supports de fond à vis peuvent également être utilisés pour les plateaux des Inserts.

5. Symboles de positionnement

[Note de fond]

Les patchs modernes, les presses, les équipements d'inspection optique (AOI), les équipements d'inspection de pâte à souder (SPI), etc. utilisent tous des systèmes de positionnement optique. Par conséquent, les symboles de positionnement optique doivent être conçus sur le PCB.

Exigences de conception ã

(1) Les symboles de positionnement sont divisés en symboles de positionnement global (globalfiducial) et en symboles de positionnement local (localfiducial). Le premier est utilisé pour le positionnement de plaques entières, le second pour le positionnement de sous - plaques ou de composants à espacement fin.

(2) le symbole de positionnement optique peut être conçu comme un carré, un cercle de losange, une croix, un mot de puits, etc., avec une hauteur de 2,0 MM. Il est généralement recommandé de concevoir un motif de définition de cuivre circulaire de 1,0 m. Compte tenu du contraste de la couleur du matériau avec l'environnement, laissez une zone non soudée de 1 mm plus grande que le symbole de positionnement optique. Aucun caractère n'est autorisé. Il y en a trois sur la même plaque. La présence ou l'absence de feuille de cuivre dans la couche interne sous chaque symbole doit être cohérente.

(3) sur la surface du PCB équipé d'éléments SMd, il est recommandé de placer trois symboles de positionnement optique dans les coins de la plaque pour le positionnement tridimensionnel du PCB (les trois points déterminent un plan et peuvent détecter l'épaisseur de la pâte à souder).

(4) lors de l'orthographe, en plus des trois symboles de positionnement optique de la plaque entière, il est préférable de concevoir deux ou trois symboles de positionnement optique en diagonale de chaque plaque unitaire pour l'orthographe.

(5) pour les dispositifs tels que qfp avec une distance de 0,5 mm au Centre du fil et BGA avec une distance de 0,8 mm au Centre, le symbole de positionnement optique local doit être placé en diagonale pour permettre un positionnement précis.

(6) Si des composants sont installés des deux côtés, il doit y avoir un symbole de positionnement optique de chaque côté.

(7) s’il n’y a pas de trou de positionnement sur le circuit imprimé, le Centre du symbole de positionnement optique doit être situé à plus de 6,5 mm du bord de transmission du circuit imprimé. S'il y a un trou de positionnement sur le PCB, le Centre du symbole de positionnement optique doit être conçu du côté du trou de positionnement près du Centre du PCB.