Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Les cartes PCB sont extraites des ingénieurs de conception et remises aux fabricants de cartes PCB. Le processus de production de produits électroniques nécessite de nombreux tests. Bien que ce ne soit pas difficile à résoudre, il y a 7 obstacles majeurs à franchir. Oui, analysons et parlons de ces 7 difficultés
1. L'inspection de la carte PCB doit être mesurée par LCR
La mesure LCR fonctionne avec quelques cartes simples. Il y a très peu de composants sur la carte. Il n'y a pas de circuit intégré, juste quelques éléments passifs. Une fois le placement terminé, il n'est pas nécessaire de réchauffer la carte. Les appareils sont mesurés et comparés à la notation des composants sur la Bom, ce qui permet de commencer la production officielle en l'absence d'anomalies.
2. Carte PCB Check fai test de première pièce
Un système de test fai First se compose généralement d'un ensemble de ponts LCR guidés et intégrés par le logiciel fai. Les produits Bom et gerber peuvent être importés dans le système fai. Les employés mesurent le premier composant d'échantillon avec leurs propres pinces, le système effectue et entre les données CAO pour l'inspection, et le logiciel de processus de test affiche les résultats graphiquement ou vocalement, réduisant les erreurs dues à la négligence dans la recherche de personnel et économisant des coûts de main - d'œuvre.
3. Test AOI pour l'inspection de la carte PCB
Test oi, cette méthode de test est très commune dans l'usinage PCBA et s'applique à tous les usinages PCBA, principalement à travers les caractéristiques extérieures de l'élément pour déterminer le problème de soudage de l'élément, il est également possible de vérifier la couleur de l'élément et le treillis métallique sur le ci. Déterminez si les composants de la carte ont les mauvais composants.
4.pcb Circuit Board check test d'aiguille volante
Test de détecteur de vol. Les tests de sondes volantes sont généralement utilisés dans certaines productions en petit volume en cours de développement. Il a des caractéristiques telles que la facilité de test, la forte variabilité du programme et une bonne polyvalence. Fondamentalement, il peut tester tous les types de cartes, mais il est relativement efficace. Faible, le temps de test de chaque carte sera long, principalement en mesurant la résistance entre deux points fixes pour déterminer s'il y a des courts - circuits, des soudures par points et des composants erronés dans l'ensemble de la carte.
5. Inspection de carte PCB X - ray Inspection
Examen aux rayons X. Pour certaines cartes avec des points de soudure cachés, tels que BGA, CSP et qfn éléments encapsulés, le premier produit fabriqué nécessite une inspection par rayons X. Les rayons X sont très pénétrants. L'un des premiers instruments utilisés pour diverses occasions d'inspection. Les images en perspective par rayons X peuvent montrer l'épaisseur, la forme et la qualité des points de soudure, ainsi que la densité de la soudure. Ces indicateurs spécifiques peuvent refléter pleinement la qualité de soudage des points de soudure, y compris les circuits ouverts, les courts - circuits, les trous, les bulles internes et les lacunes en étain, et peuvent être analysés quantitativement.
6. Carte PCB pour vérifier le test ICT
Tests TIC. Les tests TIC sont souvent utilisés sur des modèles déjà produits en série. Les tests sont efficaces et relativement coûteux à fabriquer. Chaque type de carte nécessite une pince spéciale, et la durée de vie de la pince n'est pas très longue, le coût de test est relativement élevé, Le principe du test est similaire au test Flying Needle, qui consiste également à déterminer si un composant du circuit présente un court - circuit, une soudure par points, une erreur de pièce, etc., en mesurant la résistance entre deux points fixes.
7. Vérification de la carte PCB test de fonction FCT
Test de la fonction FCT, la détection de la fonction FCT est généralement utilisée pour certaines cartes plus complexes. Les cartes à tester doivent être soudées et passer à travers un certain nombre de pinces spécifiques pour simuler un scénario réel d'utilisation de la carte. Dans ce scénario simulé, après avoir allumé l'alimentation, observez si la carte peut être utilisée normalement. Cette méthode de test permet de déterminer avec précision si la carte est normale.
