Technologie PCB - Trois façons de préchauffer les composants de PCB avant ou pendant la reprise

Trois méthodes de préchauffage des éléments de PCB avant ou pendant le processus de retouche actuellement, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées et la gouvernance du lien est de plus en plus forte. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir l'occasion de se développer à nouveau.

Actuellement, les méthodes de préchauffage des éléments PCB sont divisées en trois catégories: les fours, les plaques chauffantes et les bains d'air chaud. Il est efficace de préchauffer le substrat à l'aide d'un four avant de retravailler et de démonter les pièces par soudure à reflux. En outre, le four préchauffé utilise la cuisson pour cuire l'humidité interne dans certains circuits intégrés et pour prévenir le pop - corn. Le phénomène dit de pop - corn fait référence aux micro - fissures qui se produisent lorsqu'un dispositif SMD retravaillé est soumis soudainement à une augmentation rapide de la température lorsque son humidité est supérieure à celle d'un dispositif normal. Le temps de cuisson des PCB dans le four de préchauffage est plus long, généralement jusqu'à environ 8 heures.

L'un des inconvénients du four de préchauffage est qu'il diffère des plaques chauffantes et des bains d'air chaud. Pendant le préchauffage, il est impossible pour le technicien de préchauffer et de réparer en même temps. De plus, le four ne permet pas de refroidir rapidement les points de soudure.

Les plaques chauffantes sont le moyen le plus inefficace de préchauffer un PCB. Étant donné que les composants de PCB à réparer ne sont pas tous d'un seul côté, il est vraiment rare dans le monde des technologies hybrides d'aujourd'hui que les composants de PCB soient plats ou aplatis d'un seul côté. Les éléments PCB sont généralement montés de part et d'autre du substrat. Il est impossible de préchauffer ces surfaces inégales avec une plaque chauffante.

Le deuxième défaut de la plaque chauffante est qu'une fois le soudage par refusion réalisé, la plaque chauffante continuera à libérer de la chaleur vers le composant PCB. C'est parce que même après avoir débranché l'alimentation, la chaleur résiduelle stockée dans la plaque chauffante continue à être transmise au PCB, entravant la vitesse de refroidissement des points de soudure. Cette obstruction au refroidissement du point de soudure entraînera une précipitation inutile de plomb pour former un réservoir de liquide de plomb, ce qui réduira et détériorera la résistance du point de soudure.

Les avantages de préchauffer avec des fentes d'air chaud sont: les fentes d'air chaud ne tiennent pas compte de la forme (et de la structure inférieure) du composant PCB et l'air chaud peut accéder directement et rapidement à tous les coins et fissures du composant PCB. L'ensemble du composant PCB est chauffé uniformément et le temps de chauffage est réduit. L'ère de l'Internet a brisé le modèle de marketing traditionnel, maximisant l'agrégation de grandes quantités de ressources via Internet, ce qui a également accéléré le développement de la carte de circuit imprimé flexible FPC, puis avec l'accélération du développement, l'usine de PCB continuera à avoir des problèmes environnementaux. Devant lui. Cependant, avec le développement d'Internet, la protection de l'environnement et l'informatisation de l'environnement se sont également développées à pas de géant. Les centres de données d'information sur l'environnement et les achats électroniques verts sont progressivement appliqués dans le domaine des opérations de production réelles.