Technologie PCB - Quels sont les problèmes à surveiller avec PCB Copper plaqué? Comment choisir entre la pose de cuivre solide et la pose de cuivre en grille?

Le placage de cuivre est une partie importante de la conception de PCB. Ce que l'on appelle cuivre inversé est l'utilisation de l'espace inutilisé sur le PCB comme surface de référence et le remplissage avec du cuivre solide. Ces zones de cuivre sont également appelées zones de coulée de cuivre.

L'importance du placage de cuivre réside dans la réduction de l'impédance de la ligne de terre et l'amélioration de la capacité anti - interférence; Réduire la chute de tension et améliorer l'efficacité de l'alimentation; La connexion à la ligne de terre peut également réduire la zone de boucle. De même, pour que les PCB ne soient pas déformés autant que possible lors du soudage, la plupart des fabricants de PCB exigent également que les concepteurs de PCB remplissent les zones ouvertes du PCB avec des fils de masse en cuivre ou en treillis.

Tout le monde sait que dans le cas des hautes fréquences, la capacité distribuée du câblage sur la carte de circuit imprimé entre en jeu. Lorsque la longueur est supérieure à 1 / 20 de la longueur d'onde correspondante de la fréquence du bruit, un effet d'antenne se produira et le bruit sera émis par le câblage. S'il y a une soudure au cuivre avec une mauvaise mise à la terre dans le PCB, la soudure au cuivre deviendra un outil de propagation du bruit.

Par conséquent, dans un circuit de carte à haute fréquence, ne pensez pas que le fil de terre est à la terre. C'est le "fil de terre". Assurez - vous de percer des trous dans le câblage avec un espacement inférieur à Island / 20 pour une « bonne mise à la terre» avec le plan de masse de la plaque multicouche. Si le revêtement de cuivre est traité correctement, le revêtement de cuivre augmentera non seulement le courant, mais jouera également le double rôle de protection contre les interférences.

Le cuivre inversé a généralement deux méthodes de base, à savoir le cuivre inversé de grande surface et le cuivre inversé de grille. Les gens demandent souvent si c'est le cuivre de grande surface qui est mieux versé ou le cuivre de grille qui est mieux versé. Pas facile de généraliser!

Le placage de cuivre de grande surface a la double fonction d'augmenter le courant et le blindage. Cependant, si le soudage par vagues est effectué avec une grande surface de revêtement de cuivre, la carte peut se soulever, voire mousser. Ainsi, pour une grande surface de revêtement de cuivre, plusieurs rainures sont généralement ouvertes pour soulager le cloquage de la Feuille de cuivre.

Les réseaux électriques recouverts de cuivre pur sont principalement utilisés pour le blindage et réduisent l'effet d'augmentation du courant. Du point de vue de la dissipation thermique, la grille est bonne (réduisant la face chauffante du cuivre) et joue un rôle de blindage électromagnétique dans une certaine mesure.

Par conséquent, les circuits haute fréquence sont exigeants pour lutter contre les interférences et le cuivre de grille polyvalent, tandis que les circuits basse fréquence à fort courant utilisent généralement du cuivre complet.

Dans le placage de cuivre, pour obtenir l'effet désiré du placage de cuivre, quels problèmes doivent être pris en compte pour le placage de cuivre:

1. Si le PCB a beaucoup de mise à la terre, comme sgnd, agnd, GNd, etc., selon l'emplacement de la carte PCB, prenez la « Terre» principale comme référence, le cuivre inversé indépendant, la terre numérique et la terre analogique sont couvertes séparément. Cuivre Dans le même temps, avant de verser le cuivre, les connexions d'alimentation correspondantes sont épaissies: 5,0 V, 3,3 V, etc. de cette façon, plusieurs structures déformables de formes différentes sont formées.

2. Pour la connexion de point unique avec la terre différente, la méthode est la connexion par la résistance de 0 ohm ou la bille magnétique ou l'inductance

3. Revêtement de cuivre près de l'oscillateur à cristal. L'oscillateur à cristal dans le circuit est une source d'émission à haute fréquence. La méthode consiste à verser du cuivre autour de l'oscillateur à cristal, puis à mettre le boîtier de l'oscillateur à cristal à la masse séparément.

4. île (zone morte) problème, si vous pensez qu'il est grand, il ne coûtera pas beaucoup d'argent pour définir un canal de mise à la terre et l'ajouter.

5. Au début du câblage, le fil de terre doit être traité de la même manière. Lors de la disposition des lignes de mise à la terre, les lignes de mise à la terre doivent être bien disposées. Vous ne pouvez pas compter sur la coulée de cuivre pour éliminer les broches de mise à la terre connectées en ajoutant des trous excessifs. Cet effet n'est pas bon.

6. Essayez de ne pas avoir d'angles pointus sur la plaque, car d'un point de vue électromagnétique, cela constitue une antenne d'émission et il est recommandé d'utiliser une ligne de bord incurvée.

7. Ne versez pas de cuivre dans la zone ouverte de la couche intermédiaire du panneau multicouche. Parce que pour vous, il est plus difficile de rendre cette « bonne mise à la terre» de revêtement de cuivre.

8. Le métal à l'intérieur de l'équipement, comme les radiateurs métalliques, les bandes de renfort métalliques, etc., doit être "bien mis à la Terre".

9. Le bloc métallique dissipateur de chaleur du régulateur à trois extrémités doit être bien mis à la terre. La bande d'isolation à la terre près de l'oscillateur à cristal doit être bien mise à la terre.

En bref: Si vous voulez résoudre le problème de mise à la terre du cuivre versé sur votre PCB, vous devez « faire plus de bien que de mal». Il peut réduire la zone de retour de la ligne de signal et réduire les interférences électromagnétiques du signal vers le monde extérieur.