Technologie PCB - Quelles sont les causes d'une mauvaise soudure de PCB?

Fabricant de cartes multicouches répond pour vous

1. L'opération n'est pas conforme aux spécifications opérationnelles lors de l'expédition: l'industrie du circuit électrique est un environnement d'atelier, les exigences d'exploitation standard du personnel sont extrêmement strictes, en particulier la production de cartes électroniques nécessite un environnement de réaction chimique, de sorte qu'aucune impureté ne soit autorisée à pénétrer. Une fois le processus de pulvérisation de la plaque terminé, une série d'opérations ultérieures oblige les employés à porter des gants antistatiques. L'oxydation de la surface peut se produire en raison de la sueur des doigts ou des taches qui touchent directement la surface. Si cela provoque un défaut, il est difficile à trouver et il est irrégulier. L'expérience de Shanghai Tin est difficile à prouver.

2. Défauts de soudage causés par le gauchissement: la carte et les composants sont gauchis pendant le soudage, ainsi que des défauts tels que le soudage par points et le court - circuit en raison de la déformation sous contrainte. Le gauchissement est généralement causé par un déséquilibre de température dans les parties supérieure et inférieure de la carte. En raison de la baisse du poids de la carte elle - même, les grands PCB se courbent également. Les dispositifs PBGA ordinaires sont à environ 0,5 mm de la carte de circuit imprimé. Si le dispositif sur la carte est grand, alors que la carte se refroidit, les points de soudure seront sous contrainte pendant une longue période et les points de soudure seront sous contrainte. Si l'appareil est surélevé de 0,1 mm, il suffit de faire en sorte que, pour les produits spéciaux, il est possible de demander un engagement yin - yang de l'usine de cartes pour réduire le gauchissement ou d'adopter une taille de plaque appropriée si possible et ne doit pas être trop grand ou trop petit.

Fabricant de cartes de circuits multicouches

3. Le four d'étain pour le jet d'étain n'est pas nettoyé à temps: l'entretien à temps du four d'étain est très important, car le jet d'étain est un processus de circulation verticale, la surface de la carte sera soumise à une forte pression, pour ces plaques de soudure qui ne sont pas complètement sèches, les caractères ne sont pas solides, si elles ne sont pas nettoyées pendant trop longtemps, cela entraînera une adhérence de la surface.

4. Source de l'étain entrant: pour l'achat de matériaux, certaines usines de circuits imprimés cherchent aveuglément à réduire les coûts. Lors de l'utilisation de l'étain pulvérisé, l'industrie d'achat Recycle l'étain ou les sources dont le contenu est instable, souvent à faible prix unitaire. Les fabricants de plaques peuvent avoir une telle probabilité de risque et il est conseillé de choisir vos fournisseurs avec prudence.

5. Environnement de stockage et transport: C'est le lien entre l'usine de carte de circuit imprimé et l'usine de placement. En général, il y a très peu de stock pour les cartes, mais le stock général exige que l'environnement de stockage soit sec et humide, que l'emballage soit complet et que le transport soit aussi léger que possible. Manipuler avec soin. Ne laissez pas l'emballage sous vide être endommagé par un stockage à long terme. La durée de stockage théorique des plaques d'étain pulvérisées est d'un mois, mais la meilleure soudabilité est dans les 48 heures. Si le stockage dure plus d'un mois, il est recommandé de retourner à l'usine de cartes pour un usage spécial. Laver la potion et cuire la vaisselle. Paramètres de cuisson 150°, 1 heure.

Veuillez combiner le circuit d'usine de PCB ci - dessus comme référence