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Technologie PCB

Technologie PCB - Deuxièmement, les raisons du processus de laminage

Technologie PCB

Technologie PCB - Deuxièmement, les raisons du processus de laminage

Deuxièmement, les raisons du processus de laminage

2021-09-30
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Author:Frank

Fuite de cuivre poreux PCB - 3 raisons pour lesquelles les feuilles de cuivre PCB tombent 1. Facteurs de processus d'usine de PCB

La Feuille de cuivre a été surgravée. Les feuilles de cuivre électrolytiques utilisées sur le marché sont généralement galvanisées sur une face (communément appelées feuilles grisées) et cuivrées sur une face (communément appelées feuilles rouges). Le jet de cuivre commun est généralement une feuille de cuivre galvanisée au - dessus de 70um, la feuille rouge et la feuille grise au - dessous de 18um n'ont essentiellement pas de déchets de cuivre en vrac.

Lorsque la conception du circuit du client est meilleure que la ligne de gravure, si les spécifications de la Feuille de cuivre changent, mais que les paramètres de gravure restent les mêmes, le temps de séjour de la Feuille de cuivre dans la solution de gravure est trop long. Comme le zinc est à l'origine un métal vif, lorsque le fil de cuivre sur le PCB de l'écran publicitaire LED est immergé dans la solution de gravure pendant une longue période, il entraîne inévitablement une corrosion latérale excessive du circuit, ce qui entraîne une réaction complète de certaines couches minces de zinc de support de circuit et un contact avec le substrat. Les matériaux sont séparés, c'est - à - dire que les fils de cuivre sont séparés.


Un autre cas est que les paramètres de gravure du PCB ne posent aucun problème, mais les fils de cuivre sont également entourés par la solution de gravure résiduelle sur la surface du PCB après la gravure, et les fils de cuivre sont également entourés par la solution de gravure résiduelle sur la surface de la carte de circuit imprimé. Jette le cuivre. Cette condition se manifeste généralement par une concentration sur des lignes fines ou par des défauts similaires sur l'ensemble du PCB par temps humide. Enlevez le fil de cuivre et observez si la couleur de la surface de contact avec la couche de base (dite surface rugueuse) a changé. La couleur de la Feuille de cuivre est différente de la Feuille de cuivre ordinaire. La couleur de cuivre originale de la couche inférieure peut être vue, et la force de pelage de la Feuille de cuivre à la ligne épaisse est également normale.

2. La collision partielle se produit dans le processus de PCB de l'écran publicitaire LED, le fil de cuivre est séparé du substrat sous l'action de la force mécanique externe. Cette mauvaise performance est mal positionnée ou mal orientée, le fil de cuivre peut être distordu de manière significative ou avoir des marques de rayures / impacts dans la même direction. Si vous épluchez le fil de cuivre sur le site défectueux et regardez la surface rugueuse de la Feuille de cuivre, vous pouvez voir que la couleur de la surface rugueuse de la Feuille de cuivre est normale, il n'y aura pas d'érosion latérale et la force de pelage de la Feuille de cuivre est normale.

3. La conception du circuit PCB de l'écran publicitaire LED n'est pas raisonnable. Si vous Concevez un circuit trop mince avec une feuille de cuivre épaisse, cela entraînera également une gravure excessive du circuit et le cuivre sera jeté.

Deuxièmement, les raisons du processus de laminage

Dans des conditions normales, tant que la partie haute température du stratifié est pressée à chaud pendant plus de 30 minutes, la Feuille de cuivre et l'ébauche préimprégnée sont essentiellement parfaitement collées, de sorte que le pressage n'affecte généralement pas la force de liaison du substrat dans la Feuille de cuivre et le stratifié. Cependant, lors de l'empilage et de l'empilage de stratifiés, si le PP est contaminé ou si la surface mate de la Feuille de cuivre est endommagée, il peut également en résulter une force de liaison insuffisante entre la Feuille de cuivre et le substrat après l'empilage, entraînant une chute localisée (uniquement pour les grandes plaques) ou sporadique de fils de cuivre, Mais il n'y avait aucune anomalie dans la force de pelage de la Feuille de cuivre près de la ligne.

3. Raisons de la matière première du panneau stratifié

Carte de circuit imprimé

1. L'écran publicitaire LED mentionne que la Feuille de cuivre électrolytique ordinaire sont tous des produits galvanisés ou cuivrés sur la laine. Si le pic de la Feuille de laine est anormal pendant la production, ou lors de la galvanisation / cuivrage, la branche cristalline du placage n'est pas bonne, ce qui crée du cuivre. La force de pelage de la feuille elle - même n'est pas suffisante. Dans l'usine d'électronique, après que le mauvais Foil soit pressé dans le PCB et les Inserts, le fil de cuivre tombe en raison de l'influence des forces extérieures. Cette mauvaise propriété de drainage du cuivre ne provoque pas de corrosion latérale significative après le décapage du fil de cuivre pour voir la surface rugueuse de la Feuille de cuivre, c'est - à - dire la face de contact avec le substrat, mais la résistance au décapage de la Feuille de cuivre entière sera médiocre.

2. Mauvaise adaptation de la Feuille de cuivre et de la résine à l'écran publicitaire led: en raison du système de résine différent, certains stratifiés avec des propriétés spéciales sont actuellement utilisés, tels que les feuilles HTG. L'agent de durcissement utilisé est généralement une résine PN et la structure en chaîne moléculaire de la résine est simple, Le faible degré de réticulation pendant le processus de durcissement nécessite l'utilisation d'une feuille de cuivre avec des pics spéciaux pour correspondre.lors de la production de stratifiés, l'utilisation de la Feuille de cuivre ne correspond pas au système de résine, ce qui entraîne une résistance insuffisante au pelage de la feuille métallique de revêtement métallique en feuille et une mauvaise chute du fil de cuivre lors de l'insertion.