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Technologie PCB

Technologie PCB - Caractéristiques impédance Control Board Process Control

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Technologie PCB - Caractéristiques impédance Control Board Process Control

Caractéristiques impédance Control Board Process Control

2021-09-23
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Author:Aure

Caractéristiques impédance Control Board Process Control


Usine de carte de circuit imprimé: 1. Gestion et inspection de la production cinématographique

Chambre thermostatique et humide (21 ± 2 °C, 55 ± 5%), étanche à la poussière; Compensation de processus de largeur de ligne.

2. Conception de scie verticale

Les bords de la plaque de scie à fil ne peuvent pas être trop étroits, le placage est uniforme, une fausse cathode est ajoutée lors du placage pour disperser le courant;

Concevez un coupon pour le test Z0 Edge sur le puzzle.

3. Gravure

Paramètres de processus stricts, réduire la corrosion latérale et effectuer la première inspection;

Réduire le cuivre résiduel, les scories de cuivre et les copeaux de cuivre sur les bords des fils;

Vérifiez la largeur de ligne et contrôlez - la dans la plage requise (± 10% ou ± 0,02 mm).


Caractéristiques impédance Control Board Process Control



4. Inspection Aoi

Les panneaux de la couche interne doivent trouver des trous de fil et des protubérances. Pour un signal à haute vitesse de 2 GHz, même un écart de 0,05 mm doit être mis au rebut; Le contrôle de la largeur des lignes et des défauts de la couche interne est essentiel.

5. Laminage

Machine de laminage sous vide, réduire la pression pour réduire le flux de colle, essayez de garder autant de résine que possible, car la résine affectera les îles, la résine est stockée plus, les îles seront plus basses. Tolérance pour contrôler l'épaisseur du stratifié. Comme l'épaisseur de la plaque n'est pas uniforme, cela indique que l'épaisseur du milieu a changé, ce qui affectera Z0.

6. Choisissez le substrat

Coupe strictement selon le modèle de plaque demandé par le client. Erreur de modèle, erreur d'île, mauvaise épaisseur de plaque, processus de fabrication de PCB normal, le même a été mis au rebut. Parce que le Z0 est fortement influencé par les îles.

7. Masque de soudage

Un masque de soudage sur la plaque réduira la valeur Z0 de la ligne de signal de 1 à 3. En théorie, l'épaisseur du masque de soudure ne devrait pas être trop épaisse, mais elle ne fonctionne pas vraiment bien. La surface du fil de cuivre est en contact avec l'air (islaµr = 1), donc la mesure de Z0 est plus élevée. Cependant, la valeur de Z0 mesurée après le masque de soudage diminuera de 1 à 3. La raison en est que le masque de soudure a un indice de réfraction de 4,0, bien supérieur à celui de l'air.

8. Absorption d'eau

Le panneau multicouche fini doit éviter autant que possible l'absorption d'eau, car le taux d'absorption d'eau est de 75, ce qui peut donner à Z0 un effet de chute et d'instabilité important.

Vi. Résumé

L'impédance caractéristique Z0 des lignes de transmission de signaux multicouches nécessite actuellement une plage de contrôle de: 50° ± 10%, 75° ± 10% ou 28° ± 10%.

Pour contrôler la portée du changement, quatre facteurs doivent être pris en compte:

(1) Largeur W de la ligne de signal;

(2) épaisseur de ligne de signal T;

(3) l'épaisseur H de la couche diélectrique;

(4) îlot de constante diélectrique.

L'impact le plus important est l'épaisseur diélectrique, suivie de la constante diélectrique, de la largeur du fil, et le plus faible est l'épaisseur du fil. Après le choix du substrat, les variations de l'îlot r sont faibles, de même que celles de H, et t est plus facile à contrôler, mais il est difficile de contrôler la largeur de ligne W à ± 10%, les problèmes de largeur de ligne comprenant des trous d'épingle sur le câblage, des encoches, des bosses, etc. Dans un sens, le moyen le plus efficace et le plus important de contrôler Z0 est de contrôler et d'ajuster la largeur de ligne.

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