Technologie PCB - Parler des principes de base de la conception d'empilement de PCB

Parler des principes de base de la conception d'empilement de PCB 1. La deuxième couche adjacente à la surface de l'élément est un plan de masse qui fournit le blindage du dispositif et le câblage de la couche supérieure pour fournir un plan de référence. Toutes les couches de signal sont aussi proches que possible du plan de masse pour assurer un chemin de retour complet. Essayez d'éviter que les deux couches de signal soient directement adjacentes pour réduire la diaphonie. L'alimentation principale est la plus proche possible en correspondance avec celle - ci pour former un condensateur plan et réduire ainsi l'impédance plane de l'alimentation. Compte tenu de la symétrie de la structure de l'empilement, le contrôle du gauchissement lors de la fabrication de la feuille est favorisé.

Ci - dessus sont les principes généraux de la conception d'empilement. Dans la conception réelle de l'empilement, le concepteur de carte peut augmenter la distance entre les couches de câblage adjacentes et réduire la distance entre les couches de câblage correspondantes et le plan de référence pour contrôler le taux de diaphonie du câblage entre les couches. Deux couches de signaux directement adjacentes l'une à l'autre peuvent être utilisées.

Pour les produits de consommation plus axés sur les coûts, il est possible d'affaiblir la façon dont l'alimentation et le plan de masse sont adjacents à l'impédance plane, ce qui réduit autant que possible les couches de câblage et réduit les coûts des PCB. Le prix de cela, bien sûr, est le risque de la conception de la qualité du signal.

Pour les conceptions empilées de panneau arrière (panneau arrière ou plan médian), étant donné qu'il est difficile pour un panneau arrière ordinaire d'obtenir des traces adjacentes perpendiculaires les unes aux autres, il est inévitable qu'un câblage parallèle longue distance se produise. Pour le panneau arrière à grande vitesse, le principe général d'empilage est le suivant:

1. Les surfaces supérieure et inférieure sont des plans de masse complets, formant une cavité blindée. Il n'y a pas de câblage parallèle des couches adjacentes pour réduire la diaphonie, ou la distance entre les couches de câblage adjacentes est beaucoup plus grande que la distance du plan de référence. Toutes les couches de signal sont aussi proches que possible du plan de masse pour assurer un chemin de retour complet.