Technologie PCB - Trois types de trous de forage communs aux PCB

Nous commençons par présenter les trous de forage communs dans les PCB: trous plaqués, trous borgnes, trous enterrés.

La signification de ces trois trous et leur emplacement unique. Les trous métallisés (PTH) sont des trous communs utilisés pour conduire ou marquer des circuits en feuille de cuivre entre les motifs conducteurs de différentes couches de la carte, par exemple (trous borgnes, trous enterrés), mais ne permettent pas l'insertion d'éléments. Les jambes de guidage sont des trous en cuivre plaqué d'autres matériaux de renforcement.

Parce que les PCB sont empilés à partir de nombreuses couches de feuille de cuivre, chaque couche de feuille de cuivre pose une couche d'isolation, donc vous et moi ne pouvons pas communiquer les uns avec les autres, les liaisons de signal dépendent des Vias, d'où le nom de via en caractères chinois.

La particularité: pour répondre aux besoins des clients, les Vias de la carte doivent être branchés. De cette façon, en changeant le processus traditionnel de prise en aluminium, une grille blanche est utilisée pour terminer le soudage par blocage et la prise sur la surface de la carte, ce qui rend la production stable, la qualité fiable et l'utilisation plus complète.

Avec le développement rapide de l'industrie électronique, des exigences plus élevées ont été imposées au processus de fabrication et à la technologie de montage en surface des cartes de circuits imprimés.

Le trou traversant adopte la technologie de trou de bouchon, devrait répondre aux exigences suivantes:

1. Le cuivre peut être utilisé pour les Vias, mais le masque de soudure peut être bouché.

2. Il doit y avoir de l'étain et du plomb dans le trou traversant. Il y a une certaine exigence d'épaisseur (4um) et aucune pâte à souder ne peut entrer dans le trou, ce qui conduit à des billes d'étain cachées dans le trou. 3. Les trous traversants doivent avoir des trous de bouchon d'encre de soudage par blocage, des anneaux opaques, sans étain, des perles de soudage et des exigences de nivellement.

Trous borgnes (bvh): connectez les circuits les plus externes du PCB avec les couches internes adjacentes par des trous plaqués. Comme l'opposé n'est pas visible, on appelle une passe aveugle.

Dans le même temps, pour améliorer l'utilisation de l'espace entre les couches de PCB, des trous borgnes sont utilisés. C'est - à - dire des trous traversants sur la surface de la carte de circuit imprimé.

Unique: les trous borgnes sont situés sur les surfaces supérieure et inférieure de la carte et ont une certaine profondeur. Il est utilisé pour connecter les circuits de surface et les circuits internes ci - dessous. La profondeur des trous ne dépasse généralement pas un certain rapport (pores).

Cette fabrication nécessite que la profondeur de perçage (axe Z) soit juste conforme. Par inadvertance, le placage dans les trous peut être difficile, de sorte qu'il n'y a pratiquement aucune usine qui pense qu'il convient à son utilisation. Il peut également percer des trous dans les couches de circuits nécessitant une connexion préalable, puis les coller au moment de la couche de circuit unique. Cependant, il nécessite des moyens de positionnement et de positionnement plus précis.

Un via enterré (bvh) fait référence à une connexion entre des couches de circuits arbitraires dans un PCB, mais il ne conduit pas à la couche externe, ce qui signifie également que le via ne s'étend pas sur la surface extérieure de la carte.

Unique: il n'y a aucun moyen de prendre la forme de collage et de perçage dans ce processus. Le perçage doit être effectué au moment d'une seule couche de circuit. Tout d'abord, la couche interne est partiellement collée, puis un traitement de placage est effectué. Enfin, toutes les combinaisons sont possibles. Il prend plus de temps que les trous traversants et borgnes d'origine, de sorte que le prix est également le plus cher.

Ce procédé n'est généralement utilisé que pour des cartes à haute densité afin d'augmenter l'espace disponible pour d'autres couches de circuit. Dans le processus de production de PCB, le forage est très important et ne doit pas être confondu.

Parce que le perçage est le perçage des trous traversants nécessaires sur le stratifié revêtu de cuivre pour fournir la distribution électrique et fixer les pièces. Si l'opération n'est pas appropriée, le processus de trou traversant montre un problème. Les pièces ne peuvent pas être fixées à la carte. S'il est léger, cela affectera l'utilisation et s'il est lourd, toute la clé sera jetée. Le processus de forage est donc très compact.