Technologie PCB - À quoi faut - il faire attention lors de la coulée de cuivre PCB?

À quoi faut - il faire attention lors de la coulée de cuivre PCB?

La conception et la production de cartes de circuit imprimé ont certains processus technologiques et des considérations. Le placage de cuivre de la carte est le lien clé de la conception de PCB, avec un certain contenu technique. Alors, comment bien faire le travail de conception de ce lien, il y a des ingénieurs supérieurs qui résument certaines expériences:

Dans le cas des hautes fréquences, la capacité répartie du câblage sur la carte de circuit imprimé jouera un rôle. Lorsque la longueur est supérieure à 1 / 20 de la longueur d'onde correspondante de la fréquence du bruit, un effet d'antenne se produira et le bruit sera émis par le câblage. En présence d'un revêtement de cuivre mal mis à la terre, le revêtement de cuivre devient un outil de transmission du bruit. Par conséquent, dans un circuit à haute fréquence, ne pensez pas que si vous connectez une ligne de terre au sol, c'est une "ligne de terre". Lorsque l'espacement est inférieur à Island / 20, percez des trous dans le câblage pour que le plan de masse du panneau multicouche soit « bien mis à la terre».

Si le revêtement de cuivre est traité correctement, le revêtement de cuivre augmentera non seulement le courant, mais jouera également le double rôle de protection contre les interférences. Dans le placage de cuivre, pour obtenir l'effet désiré du placage de cuivre, le placage de cuivre nécessite de prêter attention aux problèmes suivants:

1. Si le PCB a beaucoup de mise à la terre, comme sgnd, agnd, GNd, etc., selon l'emplacement de la carte PCB, en prenant comme référence la « Terre» principale, le cuivre coulé indépendamment, la terre numérique et la terre analogique. On peut dire que le cuivre versé est séparé. Dans le même temps, avant de verser le cuivre, les connexions d'alimentation correspondantes sont d'abord épaissies: 5,0 V, 3,3 V, etc., de sorte que plusieurs structures déformées de formes différentes sont formées.

2. Pour une connexion à point unique avec différentes mises à la terre, la méthode est la connexion par une résistance de 0 ohm ou une bille magnétique ou une inductance.

3. Verser le cuivre près de l'oscillateur à cristal. L'oscillateur à cristal dans le circuit est une source d'émission à haute fréquence. La méthode consiste à verser du cuivre autour de l'oscillateur à cristal, puis à mettre les oscillateurs à cristal à la masse séparément.

4. île (zone morte) problème, si vous pensez que c'est trop grand, il ne vous en coûtera pas beaucoup pour définir un canal de mise à la terre et l'ajouter.

5. Au début du câblage, le fil de terre doit être traité de la même manière. Lors de la disposition des lignes de mise à la terre, les lignes de mise à la terre doivent être bien disposées. Vous ne pouvez pas compter sur l'ajout de trous excessifs pour éliminer les broches de mise à la terre connectées après avoir versé du cuivre. Cet effet est très mauvais.

6. Il est préférable de ne pas avoir d'angle aigu (< = 180 degrés) sur la carte, car d'un point de vue électromagnétique, cela constitue une antenne d'émission! Il y aura toujours un impact sur les autres, mais l'impact est grand ou petit. C'est tout, je recommande d'utiliser le bord de l'arc.

7. Ne versez pas de cuivre dans la zone ouverte de la couche intermédiaire du panneau multicouche. Parce que vous avez du mal à faire de ce revêtement de cuivre un « bon sol».

8. Le métal à l'intérieur de l'équipement, comme les radiateurs métalliques, les bandes de renfort métalliques, etc., doit être "bien mis à la Terre".

9. Le bloc métallique dissipateur de chaleur du régulateur à trois extrémités doit être bien mis à la terre. La bande d'isolation à la terre près de l'oscillateur à cristal doit être bien mise à la terre. En bref: si le problème de mise à la terre du cuivre sur le PCB est traité, il est certainement « plus bénéfique que préjudiciable», il peut réduire la surface de retour de la ligne de signal et réduire les interférences électromagnétiques du signal vers l'extérieur.

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