Technologie PCB - Analyse technique de mesure électrique de carte de circuit imprimé de voiture

Dans le processus de production de cartes PCB automobiles, il est inévitable que des facteurs externes provoquent des défauts électriques tels que des courts - circuits, des coupures, des fuites d'électricité et d'autres. En outre, les PCB automobiles évoluent constamment vers une densité élevée, un espacement fin et de nombreux niveaux. Si les feuilles défectueuses sont tamisées et autorisées à couler dans le processus de fabrication, cela entraînera inévitablement plus de gaspillage de coûts. Ainsi, en plus de l'amélioration du contrôle du processus, l'amélioration de la technologie de test peut également fournir aux fabricants de PCB un taux de rebut réduit et un meilleur rendement du produit. La solution

Lors de la production de produits électroniques, le coût des défauts dus à des défauts varie à différents degrés à chaque étape. Plus tôt vous le découvrez, moins les coûts de réparation sont élevés. Lorsque les BPC sont jugés défectueux à différentes étapes du processus, la « règle des 10 » est souvent utilisée pour évaluer les coûts de réparation. Par example, après réalisation d'une carte vierge, si un circuit ouvert dans la carte peut être détecté en temps réel, il suffit généralement de réparer la ligne pour améliorer le défaut, ou tout au plus une carte vierge est perdue; Mais si aucun circuit ouvert n'est détecté, attendez que la carte soit expédiée. Lorsque l'assembleur en aval a terminé l'installation des pièces, l'étain du four et l'ir ont été refondus, mais le circuit électrique a été détecté déconnecté à ce stade. L'assembleur général en aval demandera aux entreprises de fabrication de plaques vides de compenser le coût des pièces et de la main - d'œuvre lourde, Vérifiez les frais, etc. si, plus malheureusement, aucune carte défectueuse n'est trouvée dans les tests de l'assembleur, elle entre dans les produits finis de l'ensemble du système, tels que les ordinateurs, les téléphones cellulaires, les pièces automobiles, etc. À ce stade, la perte trouvée par les tests deviendra une plaque vide à temps. Cent fois, mille fois, et même plus. Par conséquent, pour l'industrie des PCB, les tests électriques sont conçus pour détecter tôt les défauts fonctionnels des circuits.

Les fabricants en aval exigent généralement que les fabricants de PCB effectuent des tests électriques à 100%, ils conviendront donc avec eux des conditions et des méthodes de test. Par conséquent, les parties préciseront d'abord ce qui suit:

1. Sources et formats des données d’essai

2. Conditions d'essai, telles que la tension, le courant, l'isolation et la connexion

3. Méthode de production et sélection des équipements

4. Chapitre des essais

5. Spécifications de réparation

Il y a trois étapes dans le processus de fabrication de PCB qui doivent être testées:

1. Après gravure de la couche interne

2. Après gravure du circuit externe

3. Produits finis

À chaque étape, il y a généralement 2 à 3 tests à 100% où les plaques défectueuses sont tamisées et retravaillées. Les stations de test sont donc également la meilleure source de collecte de données pour analyser les problèmes de processus. Grâce aux résultats statistiques, le pourcentage de circuits ouverts, de courts - circuits et d'autres problèmes d'isolation peut être obtenu. Après un travail lourd, une inspection sera effectuée. Après avoir trié les données, vous pouvez utiliser des méthodes de contrôle de la qualité pour trouver la cause sous - jacente du problème résolu.

Méthodes et appareils de mesure électrique

Les méthodes de test électrique comprennent: dédié, réseau électrique général, sonde de vol, faisceau d'électrons, tissu conducteur (colle), test de capacité et de brosse (ATG - scan Man), dont les trois appareils les plus couramment utilisés sont un testeur spécial, un testeur universel et un testeur de sonde de vol. Afin de mieux comprendre le fonctionnement des différents appareils, les caractéristiques des trois principaux appareils seront comparées ci - dessous.

1. Essai spécial

Un test spécial est un test spécial, principalement parce que les pinces utilisées (pinces, telles que les plaques à aiguilles pour les tests électriques des cartes de circuits imprimés) ne sont disponibles que pour un seul numéro de matériau, tandis que les cartes avec des numéros de matériau différents ne peuvent pas être testées. Et il ne peut pas être recyclé. En termes de nombre de points de test, un seul panneau peut être testé en 10 240 points et un panneau double face peut être testé séparément en 8 192 points. En ce qui concerne la densité d'essai, elle est plus adaptée à une utilisation sur des plaques dont l'espacement est supérieur en raison de l'épaisseur de la sonde.

2. Test de grille universel

Le principe de base du test universel est de concevoir la disposition de la carte PCB selon une grille. Par densité de circuit, on entend généralement la distance du réseau électrique, Exprimé en hauteur (dans certains cas, il est également possible d'utiliser la densité des trous.le test universel est basé sur ce principe.selon l'emplacement du trou, le substrat G10 est utilisé comme masque.ce n'est qu'à l'emplacement du trou que la sonde peut traverser le masque pour le test électrique.ainsi, la fabrication de la pince est simple et rapide, et la sonde peut être réutilisée.le test universel a une grille standard pour fixer grand Il existe de nombreux points de mesure sur la plaque à aiguilles. La plaque à aiguilles de la sonde mobile peut être réalisée selon différents numéros de matériaux. Lors de la production en série, la plaque d'aiguille mobile peut être remplacée par une production en série pour s'adapter à différents numéros de matériau. Quiz

En outre, afin d'assurer la douceur du système de circuit imprimé fini, il est nécessaire d'utiliser un maître de test électrique multipoint à haute tension (par exemple, 250V) pour tester électriquement la carte avec une carte à aiguilles avec des contacts spécifiques. Cette machine de test universelle est appelée « machine de test automatisée ».

Il y a généralement plus de 10 000 points de test communs. Les tests avec une densité de test ou sont appelés tests sur grille. Si elle est appliquée à une carte PCB haute densité, elle est hors grille en raison de l'espacement étroit et de la séparation de la conception sur la grille. Pour le test de grille, les pinces doivent être spécialement conçues et la densité de test du test universel peut atteindre qfp.

3. Essai de détecteur de vol

Le principe du test de détecteur de vol est très simple. Il ne nécessite que deux déplacements de sonde X, y, z pour tester les deux points d'extrémité de chaque circuit un par un, il n'est donc pas nécessaire de fabriquer des pinces coûteuses supplémentaires. Mais comme il s'agit d'un test final, le test est extrêmement lent, environ 10 - 40 points par seconde, ce qui le rend plus approprié pour les échantillons et la production de petites quantités; En termes de densité de test, le test de sonde volante peut être appliqué à des cartes PCB de très haute densité.