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La disposition des composants doit répondre non seulement aux exigences des propriétés électriques et de la structure mécanique de la machine entière, mais également aux exigences du processus de production SMT. Étant donné que les problèmes de qualité du produit causés par la conception sont difficiles à surmonter en production, les ingénieurs en conception de PCB doivent avoir une compréhension de base des caractéristiques du processus SMT et concevoir la disposition des composants en fonction de différents processus. Une conception correcte minimise les défauts de soudage.
1. Exigences de conception de circuit pour la disposition des éléments
La disposition des éléments a une grande influence sur les performances du PCB. Lors de la conception des circuits, il est courant de diviser les grands circuits en circuits de cellules et d'organiser la position de chaque circuit de cellules en fonction du flux des signaux de circuit, en évitant le croisement des entrées / sorties avec les niveaux haut et bas; La direction du flux doit être régulière et la direction doit être aussi cohérente que possible. Rendre la recherche des défauts facile.
2. Configuration des composants conception SMT processus exigences
La disposition des composants doit être conçue en fonction des caractéristiques de l'équipement et du processus de production SMT. La disposition des composants est différente quel que soit le procédé, comme le soudage par refusion et le soudage par crête; Lors du soudage par refusion double face, il existe également différentes exigences pour la disposition des surfaces principales et auxiliaires, etc.
Comment faire une disposition raisonnable pour la conception de PCB et quelles sont les exigences
(1) la distribution des composants de PCB doit être aussi uniforme que possible.
(2) les composants similaires doivent être disposés dans la même direction autant que possible et les orientations caractéristiques doivent être cohérentes pour faciliter l’installation, le soudage et les essais.
(3) Il devrait y avoir un certain espace de réparation autour des grandes pièces, la taille de la tête de chauffage de l'équipement de retouche SMD peut être utilisée.
(4) Les éléments chauffants doivent être placés aussi loin que possible des autres composants, généralement dans les coins et les endroits ventilés du châssis.
(5) gardez les pièces sensibles à la température loin des pièces chauffées.
(6) la disposition des composants qui doivent être ajustés ou fréquemment remplacés, tels que les potentiomètres, les inductances réglables, les condensateurs variables, les micro - interrupteurs, les fusibles, les boutons, les fiches, etc., doit être placée dans un endroit facile à ajuster et à remplacer, en tenant compte des exigences structurelles globales.
(7) des trous de fixation doivent être prévus à proximité des bornes, des pièces enfichables, du Centre des bornes de longue série et des pièces fréquemment sollicitées. Il devrait y avoir un espace correspondant autour du trou de fixation pour éviter la déformation due à la dilatation thermique et au gauchissement pendant le soudage par vagues. Du phénomène.
(8) pour certaines pièces qui nécessitent un usinage secondaire en raison de grandes tolérances de volume (surface) et de faible précision (par exemple, transformateurs, condensateurs électrolytiques, varistances, empilements de ponts, radiateurs, etc.), la distance entre elles et les autres pièces ajoute un certain surplus au réglage original.
(9) Ne placez pas de composants précieux dans les coins, les bords ou à proximité des connecteurs, des trous de montage, des fentes, des découpes, des espaces et des coins du circuit imprimé. Ces emplacements sont des zones fortement sollicitées de la plaque d'impression, susceptibles de provoquer des fissures ou des fissures sur les points de soudure et les composants.
Que la disposition soit raisonnable ou non aura un impact direct sur l'effet de câblage, donc une disposition de PCB raisonnable est la première étape vers le succès de la conception de PCB.
