Technologie PCB - Carte PCB CTI valeurs, classes, modèles et tests comparatifs

La résistance de suivi d'un stratifié de cuivre recouvert de PCB est généralement exprimée par un indice de suivi comparatif (CTI). Parmi les nombreuses propriétés du revêtement de cuivre, la résistance au suivi en tant qu'indicateur de sécurité et de fiabilité important est de plus en plus appréciée par les concepteurs de cartes PCB et les fabricants de cartes.

Les valeurs CTI sont testées selon la méthode standard IEC - 112, Comparative Tracking Index Test Method for Substrates, Printed Circuit Board and Printed Circuit Board Assemblies, ce qui signifie que la surface du substrat peut supporter 50 gouttes de chlore à 0,1%. Les solutions aqueuses de chlorure d'ammonium ne forment pas la valeur de tension la plus élevée (v) pour les traces de fuite.

Test CTI

Sur la base de la classification CTI des matériaux isolants, UL et IEC les classent respectivement en 6 et 4 classes. Voir le tableau

1. Ctiâ ¥ 600 est le niveau le plus élevé. Le laminé recouvert de cuivre (carte de circuit imprimé PCB) avec une faible valeur CTI, ainsi que l'utilisation à long terme dans des environnements difficiles tels que la haute pression, la température élevée, l'humidité et la pollution, sont sujets au suivi des fuites. Généralement, l'ICT de 150 pour le stratifié de cuivre à base de papier ordinaire (xpc, fr - 1, etc.), 175 à 225 pour le stratifié de cuivre à base de Composite ordinaire (CEM - 1, CEM - 3) et le stratifié de cuivre à base de tissu de fibre de verre ordinaire (fr - 4) ne peuvent pas répondre aux exigences de sécurité plus élevées des produits électroniques et électriques. La norme IEC - 950 spécifie également la relation entre le CTI d'un laminé recouvert de cuivre et la tension de fonctionnement et l'espacement minimal des lignes (distance minimale de fuite) d'une carte de circuit imprimé.

2.high CTI recouvert de cuivre stratifié est non seulement adapté pour haute, mais est également idéal pour les cartes de circuits imprimés haute densité pour une utilisation dans des situations de pollution et de haute pression. L'espacement des lignes d'une carte de circuit imprimé fabriquée avec la première peut être plus petit par rapport à un stratifié de cuivre revêtu ordinaire avec une résistance élevée aux fuites et au suivi.

Trace: processus de formation progressive de pistes conductrices à la surface d'un matériau isolant solide sous l'action conjointe d'un champ électrique et d'un électrolyte.

Indice de suivi comparatif (CTI): valeur de tension la plus élevée, en V, à laquelle la surface du matériau peut résister à 50 gouttes d'électrolyte (solution aqueuse de chlorure d'ammonium à 0,1%) sans formation de traces de fuite.

Prooftracking index (PTI): valeur de tension de résistance en V pour la surface d'un matériau capable de résister à 50 gouttes d'électrolyte sans formation de traces de fuite.

L'amélioration du CTI de la feuille commence principalement avec la résine et minimise les gènes de la structure moléculaire de la résine qui sont facilement carbonisés et facilement décomposés thermiquement.