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Technologie PCB

Technologie PCB - Comment nettoyer le flux PCB?

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Technologie PCB - Comment nettoyer le flux PCB?

Comment nettoyer le flux PCB?

2023-09-07
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Author:iPCB

Lors de la fabrication d'une carte de circuit imprimé, il est souvent nécessaire d'utiliser un flux de soudure pour mieux connecter les composants électroniques. Cependant, après utilisation, pour assurer le bon fonctionnement de la carte, il est nécessaire de la nettoyer.


Flux


Le flux de soudure est un matériau couramment utilisé pour le soudage des cartes de circuits imprimés, utilisé pour nettoyer la surface de soudage et empêcher la ré - oxydation pendant le soudage des cartes de circuits imprimés. Selon sa morphologie, il peut être divisé en trois types: solide, liquide et pâteux.


Méthodes de nettoyage

1. Méthodes de nettoyage traditionnelles

La méthode de nettoyage traditionnelle consiste à utiliser un solvant ou un liquide de nettoyage pour nettoyer le flux sur la plaque, mais cette méthode peut parfois conduire à des résidus qui affectent les performances et la stabilité de la plaque.


2. Méthode de nettoyage à la glace sèche

La méthode de nettoyage à la glace carbonique est une méthode de nettoyage sans contact utilisant des particules de glace carbonique comme moyen de nettoyage, en utilisant la force d'impact à basse température et à grande vitesse de la glace carbonique pour nettoyer le flux sur la carte de circuit imprimé. En raison de la température extrêmement basse de la glace carbonique, le flux peut être gelé à l'état solide pendant une courte période, puis retiré de la carte par une force d'impact à grande vitesse. Cette méthode ne laisse aucun résidu et ne présente aucun danger pour la carte et l'environnement.


3. Méthode de lavage à l'eau

Le lavage à l'eau est la méthode de nettoyage la plus courante. Il utilise de l'eau pure ou désionisée pour nettoyer le flux. Cette méthode est simple, facile à mettre en œuvre et relativement peu coûteuse. Cependant, le lavage à l'eau peut causer des dommages à certains PCB et composants, tels que l'accumulation d'eau sur les Plots et les broches d'un composant, provoquant un court - circuit ou une corrosion du circuit.


4. Nettoyage au solvant

Le nettoyage au solvant est une méthode de nettoyage efficace. Il utilise un solvant chimique pour dissoudre le flux, puis le rincer ou le pulvériser. Bien que cette méthode puisse nettoyer le flux rapidement et efficacement, le coût du solvant est élevé et nécessite une attention particulière à la sécurité lors de son utilisation.


5. Nettoyage ionique

Le nettoyage ionique est une méthode de nettoyage de haute technologie qui utilise un faisceau d'ions pour nettoyer la surface du PCB. Le faisceau d'ions a une énergie élevée et une vitesse élevée pour enlever la saleté et le flux de la surface du PCB. Cette méthode a un bon effet de nettoyage et ne causera pas de dommages au PCB et aux composants. Cependant, les appareils de nettoyage ionique sont coûteux et nécessitent un équipement professionnel et un support technique.


Caractéristiques du nettoyant Flush

Tout d'abord, les nettoyants pour flux de soudure ont un bon effet de nettoyage. Il élimine efficacement les résidus sans endommager la carte. Ceci est très important car les cartes électroniques sont souvent très fragiles et une mauvaise utilisation du nettoyant peut entraîner des dommages.


Deuxièmement, le nettoyant a également un effet Anticorrosion. Pendant le nettoyage, il élimine les oxydes et autres contaminants de la surface du cuivre, ce qui réduit la corrosion du cuivre. Ceci est essentiel pour la stabilité à long terme des circuits électroniques.


Enfin, ce nettoyant a une large gamme d'applications. Il peut être utilisé pour nettoyer tous les types de cartes électroniques, y compris les cartes simples, doubles et multicouches. En outre, il peut être utilisé pour nettoyer les résidus de flux dans d'autres appareils électroniques.


Le nettoyant de flux est un agent chimique très important, sûr pour les cartes, non corrosif, facile à rincer et ne laisse aucun résidu. Il n'a aucun effet sur les points de soudure, les circuits, etc. sur la plaque et ne contient pas de phosphore, d'azote, de plomb et de métaux lourds. Il peut aider les fabricants d'électronique à maintenir la qualité et la stabilité de la carte pendant la production.