Technologie PCBA - SMT element support latéral ou technologie de distribution inversée

Raisons pour lesquelles les éléments d'usinage de puce SMT se tiennent debout ou se retournent

SMT Chip Processing Element side standing and Flip signifie que l'élément est connecté au Plot correspondant de la carte PCB, mais que l'élément est tourné latéralement de 90° ou 180°, puis se tient latéralement, flip signifie que l'élément SMT Chip est orienté vers le haut à l'envers et vers le haut à l'avant. Vers le bas

Quelle est la raison pour laquelle les éléments d'usinage de puce SMT apparaissent deux phénomènes, horizontal et inversé?

1. Mauvais réglage de l'épaisseur de l'élément dans le processus de placement SMT, ou sans contact avec les plots de carte PCB pour être déposé, ce qui peut facilement conduire à une position latérale ou à un retournement.

2. La pression excessive lors de la prise de la machine de patch SMT peut faire vibrer la machine d'alimentation, ce qui renverse l'assemblage dans la cavité suivante de la tresse.

3. Le vide dans lequel la buse d'aspiration de la machine est placée s'ouvre ou se ferme prématurément, ce qui provoque le composant à se tenir debout ou à se retourner sur le côté.

4, l'usure ou le blocage local de la bouche d'aspiration de la machine à patch peut également provoquer le montage ou le renversement du composant.

5, la déformation de la carte PCB est sévère, la dépression est supérieure à 0,5 mm, ce qui peut également provoquer l'élément de puce SMT à se lever et à se retourner.

Les causes de la position latérale et du renversement sont à peu près les suivantes. Les usines de traitement de puces SMT devraient accorder plus d'attention à ces questions pour assurer la qualité du traitement.

Méthode technique de distribution SMT

1. Taille de l'aiguille

En pratique, le diamètre intérieur de l'aiguille doit être de 1 / 2 du diamètre du point de distribution. Pendant le processus de distribution, l'aiguille de distribution doit être choisie en fonction de la taille des plots sur le PCB: par exemple, les tailles des plots 0805 et 1206 ne diffèrent pas beaucoup. Il est possible de choisir le même type d'aiguille, mais pour les tapis très différents, il est nécessaire de choisir différentes aiguilles afin de garantir la qualité des points de colle et d'améliorer l'efficacité de la production.

2. Distance entre l'aiguille et la carte PCB

Différents distributeurs utilisent différentes aiguilles, certaines avec un certain degré d'arrêt (par exemple, CAM / alot5000). La distance entre l'aiguille et le PCB doit être calibrée au début de chaque travail, c'est - à - dire calibrée en hauteur selon l'axe Z.

3. Taille de volume de distribution

Selon l'expérience de travail, la taille du diamètre du point de colle doit être la moitié de l'espacement des tampons et le diamètre du point de colle après réparation doit être 1,5 fois le diamètre du point de colle. De cette façon, il est possible de s'assurer qu'il y a suffisamment de colle pour coller les pièces et éviter que trop de colle ne pénètre dans le coussin. La quantité de colle à distribuer est déterminée par la longueur du temps de rotation de la pompe à vis. En pratique, le temps de rotation de la pompe doit être choisi en fonction de la situation de production (température ambiante, viscosité de la colle, etc.).

4. Pression de distribution (contre - pression)

Les distributeurs de colle actuellement utilisés utilisent une pompe à vis pour alimenter une aiguille de colle et un tuyau pour exercer une pression afin d'assurer un approvisionnement suffisant en colle à la pompe à vis. Si la contre - pression est trop élevée, cela entraînera un déversement de colle, une quantité excessive de colle; Si la pression est trop faible, la colle peut fuir par intermittence, ce qui peut entraîner des défauts. La pression doit être choisie en fonction de la même qualité de colle et de la température de l'environnement de travail. Une température ambiante élevée réduit la viscosité de la colle et améliore sa fluidité. À ce stade, il est nécessaire de réduire la contre - pression pour assurer l'approvisionnement en colle et vice versa.

5. Température de colle

En règle générale, la colle époxy doit être stockée au réfrigérateur entre 0 et 50 ° C et doit être retirée 1 / 2 heure avant l'utilisation pour que la colle corresponde parfaitement à la température de fonctionnement. La température d'utilisation de la colle doit être 230C - 250c; La température ambiante a une grande influence sur la viscosité de la colle. Si la température est trop basse, les points de colle deviennent plus petits et un phénomène de brossage se produit. Une différence de température ambiante de 50 degrés Celsius entraînera un changement de 50% du volume de distribution. La température ambiante doit donc être contrôlée. Dans le même temps, la température de l'environnement doit également être garantie, les petits points de colle peuvent facilement sécher et affecter l'adhérence.

6. Viscosité de la colle

La viscosité de la colle affecte directement la qualité de la colle. Si la viscosité est élevée, les points de colle deviennent plus petits ou même brossés; Si la viscosité est faible, les points de colle deviennent plus gros, ce qui peut tacher le tapis. Pendant le processus de distribution, choisissez une contre - pression et une vitesse de colle raisonnables pour la colle de viscosité différente.

7. Courbe de température de durcissement

Pour le durcissement de la colle, le fabricant général de SMT donne la courbe de température. En pratique, il devrait être possible d'utiliser des températures plus élevées pour le durcissement afin que la colle ait une résistance suffisante après le durcissement.

8. Bulles

La colle ne peut pas avoir de bulles. Un peu de mesquinerie entraînera de nombreux Pads PCB sans colle; Chaque fois que vous changez le tuyau au milieu, vous devez vider l'air au niveau du raccord pour éviter les phénomènes de perte de contrôle.