Technologie PCBA - Tendances SMT et éviter les inconvénients de la pâte à souder

Tendance de développement de la machine de patch SMT

Après plus de 20 ans de développement, SMT est devenu le principal moyen technique d'interconnexion au niveau des composants de circuits imprimés pour les produits électroniques modernes. Les données pertinentes montrent que les applications SMT ont atteint un taux de pénétration de plus de 75% dans les pays développés et se sont développées dans le domaine de la technologie d'assemblage représentée par l'assemblage haute densité et l'assemblage tridimensionnel. Le développement continu de la technologie d'assemblage impose nécessairement de nouvelles exigences pour le développement de la technologie d'assemblage et des équipements connexes. Comment réduire le temps de fonctionnement, accélérer les temps de conversion et introduire en permanence des composants avec un grand nombre de broches et un espacement fin est devenu un défi sérieux pour les appareils de placement d'aujourd'hui. Choisir le bon dispositif de placement pour répondre aux besoins des applications d'aujourd'hui est une décision très difficile, mais c'est un choix important, car la capacité de production et l'adaptabilité polyvalente d'une pièce électronique dépendent du dispositif de placement. Assez grand.

Afin d'améliorer l'efficacité de la production plus rapidement et de réduire le temps de travail, la nouvelle machine à tissu évolue vers une structure de transport bidirectionnelle efficace.

La machine de placement de convoyeur à double voie est basée sur le maintien des performances de la machine de placement à voie unique traditionnelle et conçoit le transport, le positionnement, la détection, le placement, etc. des PCB dans une structure à double voie.

Afin d'améliorer la capacité d'adaptation et l'efficacité d'utilisation, les nouvelles machines de patch évoluent vers des systèmes de patch flexibles et des structures modulaires. La machine de patch est divisée en machine principale de contrôle et machine de module fonctionnel. Les machines modulaires ont différentes fonctions. Selon les exigences de placement de différentes pièces, le placement peut être fait selon la précision et l'efficacité différentes pour atteindre un rendement plus élevé; Lorsque les utilisateurs ont de nouveaux besoins, de nouveaux modules fonctionnels peuvent être ajoutés au besoin. Comme il peut être flexible pour ajouter différents types d'unités de placement en fonction des besoins futurs pour répondre aux besoins de production flexibles futurs, cette machine à structure modulaire est très populaire auprès des clients. Lors de l'ajustement du travail, il est très important de pouvoir améliorer l'adaptabilité au travail de l'équipement à temps. Ce qui est important, c'est que les nouveaux boîtiers et les nouvelles cartes apportent de nouvelles exigences. L'investissement dans l'équipement de placement devrait normalement être basé sur des considérations actuelles et une estimation des besoins futurs. L'achat d'un appareil avec beaucoup plus de fonctionnalités que ce qui est actuellement nécessaire évite souvent les opportunités d'affaires qui pourraient manquer à l'avenir. La mise à niveau de l'équipement existant est plus économique et rentable que l'achat d'un nouvel équipement.

Évitez les inconvénients rencontrés par l'impression de pâte à souder lors de l'usinage SMT

L'impression de pâte d'étain est un processus complexe dans le traitement des patchs SMT, qui est sujet à certains inconvénients qui affectent la qualité du produit final. Ainsi, afin d'éviter certains défauts qui se produisent souvent dans l'impression, les inconvénients courants de l'impression de pâte d'étain usinée par SMT peuvent être évités ou résolus:

1. Dessinez la pointe. En général, la pâte à souder sur les Plots sera en forme de colline après l'impression.

Cause: peut être causée par l'écart de la raclette ou la viscosité de la pâte à souder.

Évitez ou résolvez la solution: Ajustez correctement l'espace de la racle ou choisissez une pâte à souder de viscosité appropriée lors de l'usinage de la puce SMT.

2. La pâte à souder est trop mince.

Les raisons sont: 1. Le modèle est trop mince; 2. Pression excessive de racleur; 3. Mauvaise fluidité de la pâte à souder.

Moyens d'éviter ou de résoudre: Choisissez un gabarit d'épaisseur appropriée; Choisir une pâte à souder de granulométrie et de viscosité appropriées; Réduire la pression du racleur.

3. Après l'impression, l'épaisseur de la pâte à souder sur le PAD PCB changera.

Raison: 1. La pâte à souder ne se mélange pas uniformément, de sorte que la taille des particules est rare. 2. Le modèle n'est pas parallèle à la plaque d'impression;

Solution à éviter ou à résoudre: bien mélanger la pâte à souder avant l'impression; Ajustez la position relative du gabarit et de la plaque d'impression.

Quatrièmement, l'épaisseur n'est pas la même, avec des bavures sur les bords et l'apparence.

Cause: il se peut que la pâte à souder ait une faible viscosité et que les parois des trous de coffrage soient rugueuses.

Solution à éviter ou à résoudre: Choisissez une pâte à souder légèrement plus visqueuse; Vérifiez la qualité de gravure de l'ouverture du gabarit avant l'impression.

Cinq, l'automne. Après l'impression, la pâte s'enfonce aux deux extrémités du plot.

Raison: 1. Pression excessive du racleur; 2, la plaque d'impression n'est pas fermement positionnée; 3. La viscosité ou la teneur en métal de la pâte à souder est trop faible.

Moyens d'éviter ou de résoudre: ajuster la pression; Fixation de la plaque d'impression dès le départ; Choisissez une pâte à souder de viscosité appropriée.

6. L'impression incomplète signifie qu'il n'y a pas de pâte à imprimer à certains endroits sur les plots de PCB.

Les raisons sont: 1. Le trou est bouché ou une partie de la pâte à souder est collée au fond du coffrage; 2. La viscosité de la pâte à souder est trop faible; 3, il y a beaucoup de particules de poudre métallique dans la pâte à souder; 4. Usure du racleur.

Solution à éviter ou à résoudre: nettoyer l'ouverture et le fond du gabarit; Choisir une pâte à souder de viscosité appropriée pour que l'impression de pâte à souder couvre efficacement toute la zone d'impression; Sélection d'une pâte à souder ayant une granulométrie de poudre métallique correspondent à la taille de l'ouverture; Vérifiez et remplacez la raclette.