Technologie PCBA - Environnement de travail SMT et moyens de réduire les vides

La gestion et la production de l'environnement de travail de la machine de patch SMT doivent appliquer strictement les normes du système ISO9001 - 2008. Introduction du concept de gestion avancé "5S" à l'étranger. Ci - dessous, partagez simplement avec vous les spécifications de gestion de l'environnement de travail de la machine à patch SMT.

1. SMT patch Material Management établit des normes pour le placement des matériaux, tous les matériaux sont placés dans la zone, le rack et l'emplacement selon les exigences, avec le logo correspondant. Il existe des spécifications opérationnelles correspondantes qui guident l'acquisition et la lecture des matériaux et les documentent en conséquence.

2. Gestion de l'environnement dans l'atelier de production de la machine de patch SMT

L'atelier de production de la machine à patch SMT doit établir un système de gestion de la production, exiger que le personnel de l'atelier respecte la discipline du processus et agisse strictement conformément aux règles de fonctionnement; Exiger que tous les équipements, articles, matières premières et outils soient exempts de poussière; Escaliers et planchers propres, pas de déchets; Portes et fenêtres propres et sans poussière; L'accès public est libre, pas d'encombrement; Pour réaliser « un contrôle par jour» et « un contrôle par jour», il y a des vérifications et des enregistrements correspondants chaque jour.

La propreté, la température et l'humidité des locomotives SMT patch sont contrôlées en fonction de la documentation technique. La propreté de l'air de l'atelier est de 100 000 (bgj73 - 84); Dans un environnement climatisé, il doit y avoir une certaine quantité d'air frais et essayer de maintenir la teneur en CO2 en dessous de 1000 ppm et la teneur en co en dessous de 10 ppm pour assurer la santé humaine. La température ambiante optimale de l'atelier est de 23 ± 3 degrés Celsius, la température limite est de 15 ~ 35 degrés Celsius; L'humidité relative est de 45% ~ 70% RH. Ajoutez des rideaux aux fenêtres du mur pour éviter la lumière directe du soleil sur l'appareil. Toutes les opérations sont enregistrées dans le manuel. L'éclairage est installé dans l'atelier, l'illumination est de 800 ~ 1200lx. Au moins pas moins de 300lx. Lorsque l'éclairement est faible, un éclairage local doit être réglé.

3. SMT patch machine Companion Facility contrôle

1. SMT patch machine gestion et contrôle de l'alimentation

La tension d'alimentation doit être stable, généralement 220v AC monophasé, 380v AC triphasé. L'alimentation de la machine après l'installation nécessite une mise à la terre indépendante. Généralement, le mode de connexion triphasé à cinq fils est adopté, la ligne zéro de fonctionnement de l'alimentation est strictement séparée de la ligne de protection. Installez un filtre de ligne ou un régulateur de tension alternatif devant le transformateur de l'appareil.

2. Contrôle de source d'air pour la machine de patch SMT

Configurez la pression de la source de gaz en fonction des exigences de l'appareil. Généralement, la pression est supérieure à 7 kg / CM 2. L'air comprimé doit être introduit dans l'équipement correspondant de la chaîne de production par un réseau de sources d'air uniformément équipées et le compresseur d'air doit être placé à distance de l'atelier de production SMT; L'air comprimé doit être déshuilé, dépoussiéré et déshydraté.

3. Contrôle du volume d'évacuation d'air de la ligne de production de machine de patch SMT

Les équipements de soudage par retour et de soudage par crête ont des exigences d'échappement et des ventilateurs d'échappement sont configurés en fonction des exigences de l'équipement. Les valeurs minimales de débit dans les tuyaux d'échappement de tous les fours à air chaud sont généralement contrôlées à 500 pieds cubes par minute.

Technologie de patch SMT pour réduire les vides

Des vides apparaissent lors du soudage de grands composants plats et de faible hauteur, tels que les composants qfn. L'utilisation de ces types de composants augmente. Pour répondre aux normes IPC, la formation de vides provoque des maux de tête chez de nombreux concepteurs, opérateurs de lignes SMD et contrôleurs qualité. Cet article se concentre sur une nouvelle façon de réduire les vides.

Les paramètres qui optimisent les propriétés des vides sont généralement la composition chimique de la pâte à souder, le profil de température de reflux, le revêtement du substrat et de l'assemblage et la conception des plots et des gabarits. Cependant, en pratique, il existe des limites évidentes à la modification de ces paramètres. Malgré beaucoup d'efforts pour optimiser, il est encore fréquent de voir des niveaux de taux de vide trop élevés.

Différents degrés de vide

Lorsque nous regardons de plus près les points de soudure et les vides, un paramètre majeur ne semble pas attirer l'attention. C'est un alliage de soudure.

À titre d'essai préliminaire, les trois alliages de soudure sans plomb couramment utilisés sur le marché présentent tous les caractéristiques d'un comportement en creux.

D'autres stratégies de recherche comprennent l'utilisation de l'étain, du bismuth, de l'argent, du zinc, du cuivre et d'autres éléments pour ajuster ces alliages et observer leurs effets sur le comportement des vides. Comme cette méthode produit rapidement de nombreux alliages, l'analyse TGA est utilisée comme outil de sélection initial. À l'aide de l'analyse TGA, il est possible de surveiller la distribution des températures d'évaporation et de reflux de la composition chimique du flux lors de sa liaison avec un alliage donné. L'expérience a montré qu'une courbe d'évaporation plus lisse signifie généralement un niveau de formation de vide inférieur. De cette étude, huit prototypes d'alliages de soudure ont été sélectionnés et caractérisés pour leur comportement de vide.

Pour ce faire, 60 qfn revêtus de chaque alliage ont été soudés sur trois substrats revêtus différents: niau (enig), OSP et i - Sn. La composition chimique de la pâte à souder utilisée dans tous les alliages, l'épaisseur et la disposition du gabarit et la disposition du substrat sont identiques. La courbe de température de soudage est utilisée en fonction du point de fusion de l'alliage. Les rayons X sont utilisés pour déterminer le niveau de taux de vide. L'un de ces alliages a obtenu les meilleurs résultats en termes de comportement de cavitation et a été sélectionné pour d'autres tests de fiabilité mécanique.

Présentation

Le mécanisme de formation de trous dans les points de soudure a toujours fait l'objet de recherches. De nombreux types de pores et mécanismes de formation ont été identifiés. Le plus frappant est le grand vide. Le principal facteur dans la formation de grands vides semble être la composition chimique dans la pâte à souder.

Les pores minuscules, les pores rétrécis et les pores de kirkendall sont également bien connus et bien documentés

Type, mais il est hors de portée de cet article. Au fil des ans, de nombreuses techniques ont été mises en place pour réduire la formation de vides.

L'ajustement de la composition chimique de la pâte à souder, la distribution de la température de soudage à reflux, la conception ou le revêtement des composants, des PCB et des gabarits sont quelques - uns des outils d'optimisation actuellement largement utilisés. Même les fabricants d'équipements offrent des solutions pour réduire le taux de vide grâce à la technologie de balayage de fréquence ou de vide. Cependant, il existe un autre paramètre très important qui définit les cavités formant l'alliage de soudage.

Alliages de soudage: un facteur inhabituel et suspect. La principale cause de la formation de cavités a toujours été considérée comme le flux dans la pâte à souder. La conception d'un flux de pâte à souder capable de réduire efficacement les vides semble être la bonne approche, car environ 50% du flux s'évapore lors du reflux, créant ainsi des vides. En raison de l'accent mis sur les flux de pâte à souder, la recherche sur les différences dans la formation de pores dans différents alliages de soudure n'a pas reçu beaucoup d'attention jusqu'à présent.

Les niveaux de vide sont mesurés avec des alliages soudables standard et le pourcentage de formation de vide de base est déterminé, par exemple snag3cu0.5 (sac305), snag0.3cu0.7 (lowsac0307) et sn42bi57ag1. Tous les tests décrits ici utilisent la même composition chimique de pâte à souder.

Pour comprendre les différences de niveau entre les finitions de PCB, trois finitions couramment utilisées dans l'industrie ont été testées:

Ospcu, enig (niau) et i - Sn. Pour avoir suffisamment de vide, un gabarit de 120 angströms a été utilisé sans aucune réduction des plots de PCB. Pour chaque pâte à souder, 60 pièces qfn revêtues de Sn ont été soudées à reflux à l'aide d'un profil de reflux chauffé standard adapté à chaque alliage de soudure spécifique.