Technologie PCBA - Produits électroniques SMT et soudage sans plomb

SMT est une série de processus de traitement basés sur PCB,

SMT est l'abréviation de l'anglais Surface Mount Technology, qui signifie en chinois Surface Mount Welding (Mount) Technology, technologie de soudage de pièces électroniques sur la surface de la carte

Extended Reading: qu’est - ce que le SMT? Que fait SMT? Que signifie SMT patch?

Quels sont les avantages de la technologie de traitement des puces SMT pour le développement de l'électronique moderne, ci - dessous, je vais vous expliquer.

Quels sont les avantages du traitement des puces SMT?

1. Petite taille des produits électroniques, haute densité d'assemblage

De nos jours, les produits électroniques sont de plus en plus petits en volume, les cartes mères sont de plus en plus petites et les pièces électroniques sont de plus en plus petites. Les patchs manuels traditionnels ne répondent plus aux besoins de l'électronique moderne, du 0804 au 0201 actuel. L'application et le développement de composants électroniques nécessitent des machines techniques de montage en surface entièrement automatisées pour remplacer la main - d'œuvre. Actuellement, plus de 90% de l'électronique utilise la technologie d'usinage SMT.

2. Haute fiabilité et forte résistance aux vibrations

Les éléments de puce utilisés dans le traitement des puces SMT sont caractérisés par une grande fiabilité, une petite taille, un poids léger et une forte résistance aux vibrations. Il adopte SMT pour la production automatisée, l'installation rapide, la productivité élevée, la fiabilité forte, les produits défectueux sont essentiellement un sur dix mille, ce qui garantit que pour améliorer la fiabilité et la qualité des produits, le taux de défaut est réduit et l'efficacité de la production est améliorée.

3. Productivité élevée et production automatisée

L'équipement de traitement des puces SMT peut essentiellement être produit par l'équipement entièrement automatisé en ligne, y compris la machine de montage de plaques, la machine d'impression, SPI, la machine de patch, le soudage par refusion, AOI, la machine de montage de plaques, l'équipement de ligne complète peut réaliser la production automatisée. Améliorer l'efficacité de la production, économiser du temps et des coûts de main - d'œuvre, assurer une amélioration significative de la qualité des produits

4. Réduire les dépenses, réduire les coûts

5. Réduire les coûts, réduire les dépenses

Le nombre de trous forés est réduit, ce qui permet d'économiser sur les coûts de réparation; Les caractéristiques fréquentielles sont améliorées, ce qui réduit les coûts de mise en service du circuit; Les composants de puce sont de petite taille et légers, ce qui réduit les coûts d'emballage, de transport et de stockage;

L'utilisation de la technologie de traitement des patchs SMT peut économiser du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre, du temps, etc., et peut réduire les coûts de plus de 50%.

Pourquoi utiliser le soudage sans plomb dans le traitement des puces SMT

Lorsque les clients demandent à propos de l'usinage des puces SMT, ils demandent souvent s'ils utilisent le soudage sans plomb ou le soudage au plomb. Nous dirons à nos clients que la soudure sans plomb et sans plomb sont disponibles. Le prix est différent, donc sans plomb et sans soudure de plomb. Soudage sans plomb vs traitement des puces SMT pourquoi utiliser le soudage sans plomb? Permettez - moi de présenter la différence entre le soudage au plomb et le soudage sans plomb.

1. En général, la différence entre le soudage au plomb et le soudage sans plomb:

Utilisez la pâte à souder au plomb ou la pâte à souder sans plomb pour le soudage, la pâte à souder sans plomb est écologique, tandis que la pâte à souder sans plomb n'est pas écologique, donc la différence entre le plomb et le plomb dans le traitement des puces SMT est écologique et non écologique

2. Différence entre plomb et sans plomb

1. Composition différente d'alliage:

Composition de l'étain et du plomb couramment utilisés dans le traitement du plomb 63 / 37

La composition de l'alliage sans plomb est sac305,

C'est - à - dire étain: 96,5%, argent: 3%, cuivre: 0,5%.

Le procédé sans plomb ne peut pas être absolument sans plomb, mais ne peut contenir que de très faibles teneurs en plomb 2. Différents points de fusion:

Le point de fusion du plomb - étain est de 180 ° ~ 185 °, la température de fonctionnement est d'environ 240 ° ~ 250 °.

Le point de fusion de l'étain sans plomb est de 210 ° ~ 235 °, la température de fonctionnement est de 245 ° ~ 280 °.

3. Différences de coûts:

L'étain est plus cher que le plomb et le coût de la soudure augmente lorsque la soudure tout aussi importante est remplacée par l'étain. Par conséquent, le coût du traitement sans plomb est beaucoup plus élevé que celui du traitement au plomb.

Le traitement sans plomb coûte 2,7 fois plus cher que le traitement au plomb pour le soudage à la vague et le soudage à la main, et environ 1,5 fois plus cher que la pâte à souder pour le soudage par refusion.

Pourquoi utiliser le soudage sans plomb dans le traitement des puces SMT?

Il est temps de résumer la question. Le soudage sans plomb est principalement destiné à protéger l'environnement. Les utilisateurs de ce produit seront en meilleure santé et auront moins d'impact sur l'environnement. Cependant, le soudage sans plomb coûtera plus cher et, par conséquent, le prix unitaire du traitement SMD sera également plus élevé. Il sera élevé, les clients ont besoin d'utiliser la soudure sans plomb ou sans plomb, ce qui doit être considéré en fonction de l'environnement d'utilisation du produit, du prix du produit et du profit, plutôt que de poursuivre aveuglément la soudure sans plomb.