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La fabrication électronique à l'aide de la technologie de montage en surface (SMT) implique simplement l'assemblage de composants électroniques avec une machine automatique, en plaçant les composants à la surface d'une carte de circuit imprimé (carte de circuit imprimé, PCB). Par rapport à la technologie classique de via (THT), les éléments SMT sont placés directement sur la surface du PCB au lieu d'être soudés sur les fils. En ce qui concerne l'assemblage électronique, le SMT est le procédé le plus utilisé dans l'industrie.
L'assemblage électronique comprend non seulement le placement et le soudage des pièces sur le PCB, mais également les étapes de production suivantes:
Appliquer une pâte à souder faite de grains d'étain et de flux sur le PCB
La pâte à souder utilisée pour placer les composants SMT sur le PCB utilise un processus de reflux pour souder la carte.
Appliquer la pâte à souder
L'application de la pâte à souder est la première étape du processus d'assemblage du SMT. La pâte à souder est "imprimée" sur la carte par sérigraphie. Selon la conception de la carte, la pâte est "imprimée" sur la carte à l'aide de différents modèles en acier inoxydable et de divers produits spécifiques sont utilisés. Avec un gabarit en acier inoxydable découpé au laser personnalisé pour ce projet, la pâte à souder est appliquée uniquement sur les zones où les pièces seront soudées. Après avoir appliqué la pâte à souder sur la plaque, une inspection de la pâte à souder 2D sera effectuée pour s'assurer que la pâte à souder est correctement appliquée. Une fois la précision de l'application de la pâte à souder confirmée, la carte est transférée à la chaîne de montage SMT où les composants sont assemblés.
Placement et assemblage des composants
Placez les composants électroniques à assembler dans une palette ou une bobine, puis Chargez - les dans la machine SMT. Pendant le processus de chargement, le système logiciel intelligent garantit que les composants ne sont pas accidentellement commutés ou chargés. La machine d'assemblage SMT utilise ensuite une pipette à vide pour retirer automatiquement chaque composant de la palette ou de la bobine et le placer au bon endroit sur la plaque en utilisant des coordonnées XY pré - programmées précises. La machine peut assembler jusqu'à 25 000 pièces par heure. Une fois l'assemblage SMT terminé, la plaque est déplacée vers le four de retour pour la soudure, fixant ainsi l'ensemble à la plaque.
Soudage des composants
Lors du soudage de composants électroniques, deux méthodes différentes sont utilisées, chacune avec des avantages différents, en fonction de la quantité commandée. Pour les commandes de production en série, le processus de soudage par refusion est utilisé. Dans ce processus, la plaque est placée dans une atmosphère d'azote et chauffée progressivement avec de l'air chauffé jusqu'à ce que la pâte à souder soit fondue et que le flux de soudure s'évapore, fondant ainsi les composants sur le PCB. Après cette phase, la plaque est refroidie. Lorsque l'étain dans la pâte à souder durcit, les éléments sont fixés en permanence sur la plaque, complétant ainsi le processus d'assemblage SMT.
Pour les prototypes ou les composants très sensibles, il existe des procédés spécialisés de soudage en phase gazeuse. Dans ce processus, la plaque est chauffée au point de fusion spécifique de la pâte à souder (Gordon). Le soudage peut être effectué à des températures plus basses ou différents éléments SMT peuvent être soudés à différentes températures en fonction de différentes distributions de température de soudage.
AOI et inspection visuelle
Le soudage est l'avant - dernière étape du processus d'assemblage SMT. Afin de garantir la qualité des plaques assemblées ou de détecter et corriger les erreurs, presque toutes les commandes de production en série sont soumises à une inspection visuelle AOI. Le système AOI vérifie automatiquement chaque carte à l'aide de plusieurs caméras et compare l'apparence de chaque carte à l'image de référence prédéfinie correcte. S'il y a des écarts, l'opérateur de la machine sera informé des problèmes possibles et il corrigera l'erreur ou tirera la plaque de la machine pour une inspection plus approfondie. L'inspection visuelle AOI peut assurer la cohérence et la précision du processus de production des composants SMT.
