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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Comment les usines de traitement SMT choisissent les matériaux de soudage

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Technologie PCBA - Comment les usines de traitement SMT choisissent les matériaux de soudage

Comment les usines de traitement SMT choisissent les matériaux de soudage

2021-11-07
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Author:Downs

Ce que da Kota veut partager avec ses amis, c'est comment l'usine de traitement des puces SMT choisit les matériaux de soudure. Heureusement pour l'usine de traitement des puces SMT, la soudure sans plomb n'est toujours pas largement utilisée dans l'industrie des cartes de circuit imprimé, mais il existe diverses formulations brevetées. Il y a tellement de produits que les gens sont éblouis depuis longtemps. Et toutes sortes de marques ne peuvent pas dire qu'elles peuvent ramasser leurs bonnes paroles, ce qui rend l'homme comme un roi qui ne sait pas quoi faire? En peu de temps, je voulais évaluer correctement la diversité à long terme de la production de masse à partir des résultats de quelques expériences simples. Fiabilité, les gens ne savent pas quoi faire! Voici quelques lignes directrices reconnues pour le choix des soudures sans plomb:

Traitement PCBA

â soudure sans plomb non toxique (non toxique)

Carte de circuit imprimé

La fourniture de soudure sans plomb est essentielle et abordable (disponible et abordable)

La gamme de plastique pour la soudure sans plomb doit être très étroite. Plage de plasticité étroite (se réfère à l'essai de résistance à la traction)

Propriétés de la soudure sans plomb (mouillage acceptable)

La soudure sans plomb est un matériau qui peut être produit à grande échelle (matériau fabricable)

La température du processus de fabrication de la soudure sans plomb n'est pas trop élevée et peut être largement reconnue (température de processus acceptable)

Bonne fiabilité des soudures sans plomb (form reliable joints)

Ces conditions sont généralement remplies et peuvent remplacer les soudures actuelles en alliage sn63 / pb37. Au cours des dernières années, les fabricants de PCB se sont davantage concentrés sur les formules suivantes:

1. étain argent eutectique or sn96.5 / ag3.5 brasure sans plomb

Le point de fusion de cet alliage biphasé est de 221 degrés Celsius. Il est utilisé depuis de nombreuses années dans l'industrie des plaques hybrides en céramique (Hybrid) et est le plus apprécié par les chercheurs américains ncms, Ford, motolora, ainsi que par les chercheurs japonais TI et allemands. Il est considéré comme la soudure la plus appropriée pour remplacer le SNb. Cependant, certaines personnes de l'industrie américaine croient que la mouillabilité pendant le soudage par fusion est si mauvaise qu'il est difficile d'obtenir une qualité parfaite. En effet, lorsqu'il est à l'état liquide, la tension superficielle est trop élevée, ce qui entraîne un angle de contact (angle de contact 1e) trop important, ce qui entraîne des performances d'étalement insuffisantes (étalement g). Cependant, la conductivité de ce matériau est supérieure de 30% à celle de sn63 / pb37 et cette proportion est également inférieure à 12%. Cependant, le coefficient de dilatation thermique (CTE) est négativement supérieur à 20%.

II. étain soudé sans plomb et cuivre eutectique sn99.3 / cu0.7

Le point de fusion de cet alliage biphasé est de 227°c. US n o r t e 1 considère que sa qualité de soudage (soudage à la vague sous atmosphère d'azote) est presque équivalente à celle du sn63 / pb37 dans les produits de téléphonie. Cependant, lors du soudage de la pâte à souder dans l'air général, non seulement la mouillabilité sera mauvaise, mais les points de soudure apparaîtront également rugueux et texturés, et la résistance mécanique est également assez bonne. Il est répertorié dans presque toutes les catégories. La soudure sans plomb est au bas de la liste. Cependant, en raison de son faible prix et du fait que l'oxydation ne se produit pas facilement dans le flux d'étain et qu'il n'y a pas beaucoup de scories, le n e m i des États - Unis l'a jugé approprié pour l'étain. Lorsque les fabricants de PCB veulent pulvériser de l'étain, cet alliage devrait être le matériau le plus approprié.

3.lead soudé étain argent cuivre eutectique alliage SN / AG / Cu

La température eutectique de cet alliage triphasé le plus répandu est d'environ 217 degrés Celsius (SN 3,5 AG 0,9 Cu). Il existe jusqu'à sept ou huit formules approximatives avec des rapports de poids différents. La gamme de Slurry est extrêmement étroite, c'est ce que les fabricants actuels de PCB reconnaissent comme la meilleure combinaison de soudure sans plomb et la plus probable de soudure standard universelle.