Technologie PCBA - Comprendre les avantages et les précautions de l'usinage SMT

Le traitement des puces SMT présente les avantages d'une grande fiabilité, d'une forte résistance aux vibrations, d'une petite taille et d'une densité d'assemblage élevée, ce qui peut réduire les coûts et les dépenses, etc.; Cependant, l'équipement de la machine à patch doit être vérifié régulièrement pendant le traitement.

Le traitement des puces SMT présente les avantages d'une grande fiabilité, d'une forte résistance aux vibrations, d'une petite taille et d'une densité d'assemblage élevée, ce qui peut réduire les coûts et les dépenses, etc.; Mais l'équipement de la machine de placement de puces doit être vérifié régulièrement pendant le traitement. C'est pour s'assurer que le patch ne se plie pas et qu'il n'y a pas de lancer élevé, alors Détaillons le contenu pertinent pour tout le monde.

Avantages du traitement des puces SMT

1. Haute fiabilité et forte résistance aux vibrations. Le traitement des puces SMT utilise des éléments à puce de haute fiabilité, de petits éléments PCBA et légers, avec une forte résistance aux vibrations. Avec la production automatisée, haute fiabilité d'installation. En général, le taux de défaut de point de soudure est inférieur à 10 Parties par million, un ordre de grandeur inférieur à la technologie de soudage PCB à crête ondulée de l'unité enfichable via, ce qui peut garantir un faible taux de défaut de point de soudure pour les produits électroniques ou les composants. Actuellement, près de 90% de l’électronique utilise la technologie S - Mt.

2. 

2. PCBA produits électroniques sont de petite taille et haute densité d'assemblage

3. Caractéristiques à haute fréquence, performance fiable. Comme les éléments de la puce sont solidement montés, on utilise généralement des conducteurs sans plomb ou courts, ce qui réduit l'influence des inductances et des capacités parasites, améliore les caractéristiques à haute fréquence du circuit et réduit les interférences électromagnétiques et radiofréquences. Les circuits conçus par SMC et SMD ont une fréquence plus élevée de 3 GHz, tandis que les cellules à puce ne sont que de 500 MHz, ce qui peut réduire le temps de latence de transmission. Il peut être utilisé dans des circuits dont la fréquence d'horloge est supérieure à 16 MHz. Si la technologie MCM est adoptée, la fréquence d'horloge haut de gamme de la station de travail informatique peut atteindre 100 MHz et la consommation d'énergie supplémentaire causée par la réactance parasite peut être réduite de 2 à 3 fois.

4. Améliorez l'efficacité de production et réalisez la production automatisée. Actuellement, pour obtenir une automatisation complète de la plaque perforée, il est nécessaire d'agrandir la surface du PCB d'origine de 40% afin que la tête de plug - in du plug - in automatique puisse être insérée dans le composant, sinon l'espace libre n'est pas suffisant et le composant est endommagé. Le sm421 / sm411 automatique utilise une buse à vide pour aspirer les pièces d'échappement. La Buse à vide est plus petite que la forme du composant, mais augmente la densité d'installation. En fait, les petites pièces et les qfp à petit pas sont produites par une machine à patch automatique, permettant une production entièrement automatisée.

5. Réduction des coûts et des dépenses

(1) la zone PCB est 1 / 12 de la zone de la technologie via. Si le CSP est adopté, la zone du PCB sera considérablement réduite;

(2) réduire le nombre de trous percés dans le PCB et économiser les coûts de maintenance;

(3) réduit le coût de la mise en service du circuit en raison de l'amélioration des caractéristiques de fréquence;

(4) réduire les coûts d'emballage, de transport et de stockage en raison de la petite taille et du poids léger des composants de puce;

(5) la technologie de traitement des puces SMT peut économiser du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre et du temps et réduire les coûts de 30 à 50%.

2. Note sur le traitement des patchs

1. Lors du traitement du patch SMT, tout le monde sait qu'il est essentiellement enduit de pâte à souder. Pour la pâte à souder nouvellement achetée, si elle n'est pas appliquée immédiatement, l'usine SMT doit la stocker dans un environnement de 5 à 10 degrés afin de ne pas affecter l'application de la pâte à souder. Dans un environnement à zéro degré, il ne fonctionnera pas s'il est supérieur à 10 degrés.

2. L'équipement de la machine de patch PCBA doit être vérifié régulièrement lorsque le processus de patch est effectué. Si l'équipement d'usine SMT vieillit ou certains composants sont endommagés, afin de s'assurer que le placement ne sera pas plié par collage, un déversement élevé se produit, l'équipement doit être réparé ou remplacé par un nouvel équipement à temps. Ce n'est qu'ainsi que les coûts de production peuvent être réduits et l'efficacité de la production améliorée.