Technologie PCBA - Principe des additifs de placage PCBA Process

Le principe des additifs de placage de processus PCBA est actuellement, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées, et la gouvernance du lien a également augmenté ses efforts. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir des opportunités de développement ultérieur. Shenzhen PCBA traitement des additifs de placage comprennent des additifs inorganiques (tels que le sel de cadmium cuivré) et des additifs organiques (tels que la coumarine nickelée, etc.). Les additifs de placage utilisés au début étaient principalement des sels inorganiques, puis les composés organiques ont progressivement dominé les rangs des additifs de placage. Par classification fonctionnelle, les additifs de placage peuvent être divisés en agents brillants, agents nivelants, agents anti - stress et agents mouillants. Les additifs ayant des fonctions différentes ont généralement des caractéristiques structurelles et des mécanismes d'action différents, mais les additifs multifonctionnels sont également plus courants. Par example, la saccharine peut être utilisée à la fois comme Brilliant nickelé et comme agent anti - stress usuel; Les additifs de différentes fonctions peuvent également suivre le même mécanisme d'action. Shenzhen PCBA Processing

Le procédé d'électrodéposition métallique s'effectue étape par étape: Tout d'abord, les particules de matériau électroactif migrent vers la couche externe de Helmholtz à proximité de la cathode pour l'électroadsorption, puis les charges cathodiques sont transférées dans la partie adsorbée de l'électrode, ce qui permet de dissoudre les ions ou simplement de former des atomes d'Adsorption, et enfin, Les atomes adsorbés migrent à la surface de l'électrode jusqu'à leur incorporation dans le réseau cristallin. Le premier processus génère une certaine surtension (respectivement une surtension de migration, une surtension d'activation et une surtension d'électrocristallisation). Ce n'est qu'à une certaine surtension que le processus d'électrodéposition métallique peut avoir une vitesse de nucléation des grains suffisamment élevée, une vitesse de transfert de charge modérée et une surtension cristalline suffisamment élevée pour assurer un revêtement plat et dense et une liaison solide avec le substrat. Le processus PCBA de Shenzhen et les additifs de placage appropriés peuvent augmenter le potentiel de surtension de l'électrodéposition métallique, offrant une garantie forte de la qualité du revêtement, Traitement PCBA mécanisme de contrôle de la diffusion "dans la plupart des cas, la diffusion de l'additif vers la cathode (et non vers les ions métalliques) La vitesse d'électrodéposition du métal est déterminée. En effet, la concentration en ions métalliques est généralement de 100 à 105 fois supérieure à celle de l'additif. Pour les ions métalliques, la densité de courant de la réaction d'électrode est bien inférieure à sa densité de courant limite. Dans le cas du contrôle de diffusion d'additif, la plupart des particules d'additif diffusent et s'adsorbent sur des protubérances, des sites actifs et des surfaces cristallines spéciales à haute tension superficielle de l'électrode, Les atomes qui provoquent l'adsorption à la surface de l'électrode migrent vers des dépressions à la surface de l'électrode et entrent dans le réseau cristallin. Ainsi jouer le rôle de nivellement et d'éclaircissement.2, traitement PCBA mécanisme de contrôle de non - diffusion selon le facteur de non - diffusion dominant dans le placage, le mécanisme de contrôle de non - diffusion de l'additif peut être divisé en mécanisme d'électroadsorption, mécanisme de formation de complexes (y compris le mécanisme de pont ionique), mécanisme de paire d'ions, mécanisme de potentiel de Helmholtz variable, Ainsi que la modification du mécanisme de tension superficielle des électrodes et de nombreux autres mécanismes.