Technologie PCBA - Application des techniques d'analyse thermique à l'analyse des défaillances PCBA

Application de la technologie d'analyse thermique dans l'analyse des défaillances PCBA Shenzhen PCBA Processing PCBA en tant que support de divers composants et plaque tournante pour la transmission de signaux de circuit, est devenu la partie la plus importante et la plus critique des produits d'information électroniques. Sa qualité et sa fiabilité déterminent la qualité et la fiabilité de l'ensemble de l'équipement. Avec la miniaturisation des produits d'information électroniques et les exigences environnementales sans plomb et sans halogène, le traitement PCBA évolue également vers une densité élevée, une TG élevée et la protection de l'environnement. Cependant, en raison de l'évolution des coûts et des matériaux, PCBA souffre d'un grand nombre de problèmes de défaillance lors de la production et de l'application, dont beaucoup sont liés aux propriétés thermiques ou à la stabilité du matériau lui - même, ce qui soulève de nombreuses controverses sur la qualité. Pour clarifier la cause de la défaillance, trouver une solution au problème et distinguer les responsabilités, il est nécessaire de procéder à une analyse de la défaillance des cas de défaillance qui se sont produits. Cet article discutera et présentera quelques techniques d'analyse thermique couramment utilisées, ainsi que quelques cas typiques.1 Shenzhen PCBA Processing Heat Analysis Technology PCBA Processing Differential Scanning Calorimeter (DSC)

La calorimétrie différentielle à balayage est une méthode de mesure de la relation entre la différence de puissance entre un matériau d'entrée et un matériau de référence et la température (ou le temps) sous le contrôle de la température d'un programme. Le DSC est équipé de deux jeux de lignes de chauffage de compensation sous l'échantillon et le récipient de référence. Lorsqu'une différence de température apparaît entre l'échantillon et la référence en raison d'un effet thermique pendant le chauffage, un circuit d'amplification thermique différentiel et un amplificateur de compensation thermique différentiel peuvent être utilisés pour faire varier le courant entrant dans le fil de compensation, équilibrer la chaleur des deux côtés, la différence de température disparaît, Et d'enregistrer la relation entre la variation de température (ou de temps) de la différence de puissance de chauffage compensée par les deux types de chauffage électrique dans l'échantillon et les conditions de référence, selon laquelle les propriétés physiques, chimiques et thermodynamiques du matériau peuvent être étudiées et analysées. Le DSC a un large éventail d'applications, mais dans l'analyse du PCBA, il est principalement utilisé pour mesurer le degré de solidification (Figure 2) et la température de transition vitreuse des différents matériaux polymères utilisés sur le PCBA. Ces deux paramètres déterminent le PCBA dans le processus ultérieur. Fiabilité La technologie d'analyse thermomécanique Shenzhen PCBA Processing Thermomechanical Analyzer (tma) est utilisée pour mesurer les propriétés de déformation des solides, des liquides et des gels sous l'action de forces thermiques ou mécaniques sous contrôle de température programmé. Les méthodes de chargement couramment utilisées comprennent la compression, la pénétration, l'étirement, la flexion, etc. la sonde d'essai est supportée par une poutre en porte - à - faux et un ressort hélicoïdal fixé à celle - ci, et une charge est appliquée à l'échantillon par un moteur. Lorsque l'échantillon se déforme, le transformateur différentiel détecte ce changement et le traite avec des données telles que la température, le stress et la déformation. La relation entre la déformation du matériau sous une charge négligeable et la température (ou le temps) peut être obtenue. Selon la relation entre la déformation et la température (ou le temps), les propriétés physiques, chimiques et thermodynamiques des matériaux peuvent être étudiées et analysées. TMA a un large éventail d'applications. Il est principalement utilisé pour l'analyse PCBA des deux paramètres les plus critiques du PCBA: la mesure de son coefficient de dilatation linéaire et de sa température de transition vitreuse. Les PCBA avec un coefficient de dilatation du substrat trop élevé ont tendance à provoquer une rupture des trous métallisés après soudage et assemblage. L'analyse thermogravimétrique (TGA) est une méthode de mesure de la relation entre la masse d'une substance et la température (ou le temps) sous contrôle de température programmé. Le TGA peut surveiller les variations de masse subtiles d'une substance au cours des variations de température contrôlées par programme grâce à une balance électronique sophistiquée. Les propriétés physiques, chimiques et thermodynamiques des matériaux peuvent être étudiées et analysées en fonction de leur qualité par rapport à la température (ou au temps). TGA a un large éventail d'applications dans l'étude des réactions chimiques ou l'analyse qualitative et quantitative de substances; Dans l'analyse du PCBA, il est principalement utilisé pour mesurer la stabilité thermique ou la température de décomposition thermique des matériaux PCBA. Si la température de décomposition thermique du substrat est trop basse, le PCBA subit une explosion de la plaque ou une défaillance de la stratification se produit à des températures élevées du processus de soudage. Cas de défaillance typique du traitement PCBA à Shenzhen en raison de nombreux types et causes de défaillance PCBA, cet article a une longueur limitée, ci - dessous, nous choisirons plusieurs cas typiques de défaillance de la plaque pour présenter, en mettant l'accent sur l'application des techniques d'analyse thermique ci - dessus et les idées de base Pour résoudre les problèmes. Le processus d'analyse est omis. PCBA analyse par éclatement local les échantillons de ce lot sont des tôles de type cem1. Une défaillance de la plaque se produit après le soudage par reflux sans plomb. La probabilité est d'environ 3%. L'échantillon est allongé avec une grande rangée de relais électromagnétiques (voir figure 1). La surface de la plaque d'éclatement est concentrée dans la partie où il y a moins de pièces, cette partie et la face arrière correspondante étant de couleur plus jaune et de couleur nettement plus foncée que les autres parties (Figure 2). L'analyse en tranches a révélé que le substrat PCBA était stratifié sur la couche de papier dans la zone où l'éclatement de la plaque a eu lieu. L'essai de contrainte thermique a été effectué avec des lots similaires d'échantillons et aucun défaut d'éclatement similaire n'a été observé à 260 °C pendant 10 à 30 secondes, la couleur de l'échantillon après l'essai n'étant pas aussi foncée que celle de l'échantillon réellement défaillant. Dans le même temps, les matériaux de la zone explosive ont été analysés à l'aide de méthodes d'analyse thermique (TGA et DSC) et les températures de décomposition thermique et de transition vitreuse du matériau ont été trouvées conformes aux spécifications techniques du matériau. Sur la base de l'analyse ci - dessus, on peut en déduire que les conditions du procédé d'assemblage par soudure à reflux sans plomb dépassent les exigences techniques de ce type de PCB. Afin d'assurer que les points de soudure des grandes installations endothermiques sont qualifiés ou bons lors du reflux, les paramètres de procédé fixés sont principalement des températures de soudage trop élevées, trop longues, conduisant à des températures locales dans des zones avec moins de pièces ou d'ébauches dépassant les spécifications techniques pour ce type de tôle, Produit final