Technologie PCBA - PCBA patch Handling astuces et techniques présentation

La technologie PCBA patch Handling est utilisée dans l'industrie électronique pour manipuler des composants de précision afin de connecter les composants et les plots de PCB. Alors, quelle est cette astuce pour gérer les patchs? Quels sont ses avantages en utilisation? Nous en savons très peu sur cette technologie. Voyons comment les professionnels l'expliquent. Jetons un coup d'oeil de plus près à la "PCBA patch Handling Tips and Technical showcase" ci - dessous.

[soudage par reflux pour le traitement des patchs PCBA]

Le soudage par reflux est une méthode de soudage d'éléments de surface largement utilisée dans l'industrie. Beaucoup de gens l'appellent aussi le processus de soudage par reflux. Le principe est d'imprimer ou d'injecter la bonne quantité de pâte sur les plots de PCB et d'installer le traitement de patch PCBA correspondant. L'élément est ensuite chauffé par convection d'air chaud du four de reflux, permettant à la pâte de fondre et de former des points de soudure fiables par refroidissement, reliant l'élément aux plots de PCB, jouant le rôle de connexion mécanique et électrique.

Le processus de soudage par refusion est plus complexe et implique un large éventail de connaissances. C'est une nouvelle technologie interdisciplinaire. En général, le soudage par retour se fait en quatre étapes: préchauffage, thermostat, reflux et refroidissement.

1. Zone de préchauffage

Zone de préchauffage: phase de chauffage au début du produit. L'objectif est de chauffer rapidement le produit à température ambiante, d'activer le flux de pâte à souder, tout en évitant les pertes de chaleur des composants dues à des températures élevées et à un chauffage rapide lors du processus de trempage ultérieur de l'étain.

Le taux de chauffage est donc très important pour le produit et doit être contrôlé dans des limites raisonnables. Si la vitesse est trop rapide, un choc thermique se produit et le PCB et les composants sont soumis à des contraintes thermiques qui causent des dommages. Dans le même temps, le solvant dans la pâte à souder se volatilise rapidement en raison du chauffage rapide. Il provoque des éclaboussures et forme des perles d'étain. Si la vitesse est trop lente, le solvant de pâte à souder ne se volatilise pas complètement, ce qui affectera la qualité de la soudure.

En règle générale, le taux de chauffage de chaque pâte à souder utilisée dans de nombreuses usines de traitement de puces SMT est recommandé par le fournisseur. La plupart d'entre eux exigent moins de 4 degrés Celsius / seconde pour éviter que les composants ne soient endommagés par un choc thermique. Les produits de ZHONGJIN Electronics sont dus au processus. Il est plus complexe, la pente de chauffage est réglée entre 1 ~ 3 degrés Celsius / seconde. En résumé, la température de fin de la phase de préchauffage peut atteindre la température de début de la zone de reflux si le type d'élément de carte PCB est unique et le nombre d'éléments faible.

2. Zone de température constante

Zone thermostatique: son but est de stabiliser la température de chaque composant sur le PCB et de s'entendre autant que possible pour réduire les différences de température entre les composants. A ce stade, le temps de chauffage de chaque composant est relativement long. La raison en est que les petites pièces atteindront l'équilibre en premier parce qu'elles absorbent moins de chaleur, tandis que les grandes pièces absorberont plus de chaleur et prendront suffisamment de temps pour rattraper les petites pièces. Et assurez - vous que le flux dans la pâte à souder est suffisamment volatilisé. A ce stade, sous l'action du flux, l'oxyde sur les Plots, les billes et les broches des éléments sera éliminé. Dans le même temps, le flux peut également éliminer l'huile sur la surface des éléments et des plots, augmenter la zone de soudage et empêcher les éléments d'être oxydés à nouveau.

Après la fin de cette phase, les composants doivent être maintenus à la même température ou à une température similaire, sinon la différence de température peut être excessive et entraîner une mauvaise soudure.

La température et le temps de thermostatisation dépendent de la complexité de la conception du PCB, des différences de types de composants et du nombre de composants, généralement entre 120 et 170 degrés Celsius. Si le PCB est particulièrement complexe, la température de la zone thermostatique doit être déterminée en fonction de la température de ramollissement de la colophane. L'objectif est de réduire le temps de soudage dans la zone de post - reflux, la zone thermostatique de notre société est généralement choisie à 160 degrés.

3. Zone de recyclage

Le but de la zone de reflux est d'amener la pâte à souder à l'état fondu et de mouiller les plots de surface des pièces à souder.

Lorsque la carte PCB entre dans la zone de reflux, la température augmente rapidement, permettant à la pâte à souder d'atteindre un état fondu. La pâte à souder au plomb SN: 63 / PB: 37 a un point de fusion de 183 degrés Celsius et la pâte à souder sans plomb SN: 96,5 / AG: 3 / Cu: 0,5 a un point de fusion de 217 degrés Celsius. Dans cette zone, le réchauffeur fournit beaucoup de chaleur et la température du four sera réglée à cette température de sorte que la température de la pâte à souder augmentera rapidement jusqu'à la température maximale.

La température de crête de la courbe de reflux est généralement déterminée par la pâte à souder, le point de fusion de la plaque PCB et la température de résistance à la chaleur du composant lui - même. La température maximale du produit dans la zone de reflux varie en fonction du type de pâte à souder utilisée. En général, non. La température maximale de la pâte à souder au plomb est généralement de 230 ½ 250 degrés Celsius et la température maximale de la pâte à souder au plomb est généralement de 210 ½ 230 degrés Celsius. Si la température de crête est trop basse, elle peut facilement entraîner une soudure à froid et un mouillage insuffisant du point de soudure;

S'il est trop élevé, le substrat de type époxy et les pièces en plastique sont faciles à cokéfaction, à mousser et à délaminer le PCB, ce qui entraîne également la formation d'un excès de composé métallique eutectique faible, rendant les points de soudure cassants, affaiblissant la résistance au soudage et affectant les machines du produit. Performance

Il est important de souligner que le flux dans la pâte à souder de la zone de reflux à ce moment - là contribue à favoriser le mouillage de la pâte à souder et des extrémités de soudage des composants et à réduire la tension superficielle de la pâte à souder. Cependant, la promotion du flux joue un rôle dissuasif en raison de l'oxygène résiduel et des oxydes de surface métalliques dans le four de reflux.

En règle générale, une bonne courbe de température du four doit respecter la température maximale de chaque point du PCB pour être aussi cohérente que possible et la différence ne peut pas dépasser 10 degrés. Ce n'est qu'ainsi que l'on peut s'assurer que toutes les opérations de soudage ont été effectuées avec succès lorsque le produit est entré dans la zone de refroidissement.

Quatrièmement, la zone de refroidissement

Le but de la zone de refroidissement est de refroidir rapidement les particules de pâte fondue et de former rapidement des points de soudure brillants avec un arc plus lent et une teneur totale en étain. Par conséquent, de nombreuses usines de traitement de puces PCBA contrôlent la zone de refroidissement, car cela favorise la formation de points de soudure. En général, une vitesse de refroidissement trop rapide peut entraîner que la pâte fondue n'a pas le temps de se refroidir et de se tamponner, ce qui entraîne des traînées, des affûtages et même des bavures sur les points de soudure formés. Un taux de refroidissement trop faible peut entraîner la mise à la terre de la surface des plots de PCB. Les matériaux et les matériaux sont incorporés dans la pâte à souder, ce qui entraîne des points de soudure rugueux, des points de soudure pointillés et des points de soudure sombres. Plus important encore, tous les magazines métalliques sur l'extrémité soudée de l'assemblage peuvent fondre au point de soudure, ce qui rend l'extrémité soudée de l'assemblage non mouillable ou mal soudée. Affecte la qualité de la soudure, de sorte qu'une bonne vitesse de refroidissement est importante pour la formation des points de soudure. En général, les fournisseurs de pâte à souder recommandent une vitesse de refroidissement de 3 degrés Celsius / s pour les points de soudure, et 4 degrés Celsius / s pour l'électronique de ZHONGJIN.