Technologie PCBA - Quels sont les aspects à surveiller pour le traitement des patchs PCBA

Le processus de production de PCBA implique une série de processus tels que la fabrication de cartes PCB, l'achat et l'inspection de composants électroniques fournis par PCBA, le traitement de la production de puces SMT, le traitement de la production d'Inserts, la cuisson programmée, les tests et le vieillissement. Les chaînes d'approvisionnement et de fabrication sont longues. Un défaut dans une autre phase entraînera une qualité non satisfaisante de la carte PCBA avec de graves conséquences. Pour ce cas, le contrôle de la qualité du traitement des patchs PCBA est une assurance de qualité très importante dans le traitement électronique, alors quelle est la clé du contrôle de la qualité du traitement PCBA? Il est très important de tenir une réunion de pré - production après réception de la commande pour la production et le traitement des patchs PCBA. Il s'agit principalement d'effectuer une analyse de processus sur les fichiers pcbgerber et de soumettre un rapport de fabricabilité (DFM) en fonction des différents besoins des clients. Beaucoup de petits fabricants ne prennent pas cela au sérieux, mais ont tendance à le préférer. Non seulement il est sujet à des problèmes de qualité en raison d'une mauvaise conception de PCB, mais il nécessite également beaucoup de travail de retouche et de réparation. L'achat et l'inspection des composants électroniques fournis par pcbait sont nécessaires pour contrôler strictement les canaux d'achat de composants électroniques et les marchandises doivent être obtenues auprès de grands négociants et de fabricants originaux afin d'éviter l'utilisation de matériaux usagés et contrefaits. En outre, il est nécessaire de mettre en place un poste d'inspection d'alimentation PCBA spécialisé pour effectuer des inspections rigoureuses des éléments suivants afin de s'assurer que les composants sont exempts de défauts. PCB: vérifiez le test de température du four de soudage à reflux, si le fil volant est bloqué ou fuit à travers le trou, si la surface de la plaque est courbée, etc. IC: vérifiez que la sérigraphie est exactement la même que la Bom et conservez - la à température constante et humide. Autres matériaux couramment utilisés: vérifier la sérigraphie, l'apparence, la mesure de puissance, etc. Le système de contrôle de la température de l'impression de pâte à souder et du four de retour SMT Assembly est la clé de l'assemblage et nécessite des gabarits laser plus exigeants en termes de qualité et plus aptes à répondre aux exigences de traitement de la production. Selon les exigences du PCB, il est nécessaire d'ajouter ou de réduire certains trous en treillis métallique ou en forme de U, et le treillis métallique peut être fabriqué selon les exigences du processus. Parmi eux, le contrôle de la température du four de soudage à reflux est important pour le mouillage de la pâte à souder et la solidité du treillis métallique, qui peut être ajusté selon les directives normales de fonctionnement sop. En outre, la mise en œuvre rigoureuse des tests AOI peut réduire considérablement les défauts causés par les facteurs humains. Production d'Inserts usinage dans le processus d'insert, la conception du moule pour la soudure à la vague est la clé. Comment maximiser le taux de finition avec des moules est un processus que les ingénieurs PE doivent constamment pratiquer et résumer. Test de plaque d'usinage de production de patch PCBA pour les commandes avec des exigences de test PCBA, le contenu de test clé comprend ICT (test de circuit), FCT (test fonctionnel), test de combustion (test de vieillissement), test de température et d'humidité, test de chute, etc.