Technologie PCBA - Quel est le contrôle de qualité pour le traitement des patchs PCBA?

Le contrôle de la qualité du traitement des patchs PCBA est présenté ci - dessous:

Le processus de production et de traitement de PCBA implique une série de processus tels que la fabrication de cartes PCB, l'achat et l'inspection de composants électroniques fournis par PCBA, l'usinage de puces SMT, l'usinage d'Inserts, la cuisson programmée, les tests et le vieillissement. Les chaînes d'approvisionnement et de fabrication sont longues. N'importe quel problème dans n'importe quel lien peut conduire à un grand nombre de cartes PCBA de qualité de lot non qualifiée avec des conséquences néfastes. Compte tenu de cette situation, le contrôle de qualité du traitement des patchs PCBA est une assurance de qualité très importante dans le traitement électronique, alors quel est le contrôle de qualité principal du traitement PCBA?

Il est particulièrement important de tenir une réunion de pré - production après réception de la commande de traitement PCBA. Il s'agit principalement du processus d'analyse des fichiers pcbgerber et de la soumission de rapports de fabricabilité (DFM) en fonction des différents besoins des clients. Beaucoup de petits fabricants ne le remarquent pas, préférant être ici. Non seulement il est sujet à des problèmes de qualité en raison d'une mauvaise conception de PCB, mais il nécessite également beaucoup de travail de retouche et de réparation.

2. Achat et inspection des composants électroniques fournis par PCBA Patch

Pour contrôler strictement les canaux d'achat des composants électroniques, il est essentiel d'obtenir les marchandises des grands commerçants et des fabricants d'origine, en évitant l'utilisation de matériaux d'occasion et de contrefaçon. En outre, il est nécessaire de mettre en place un poste d'inspection d'alimentation PCBA spécialisé pour effectuer des inspections rigoureuses des éléments suivants afin de s'assurer que les composants sont exempts de défauts.

PCB: vérifiez le test de température du four de soudage à reflux, si la ligne volante est bloquée ou fuit à travers le trou, si la surface de la plaque est courbée, etc.

IC: vérifiez que la sérigraphie est exactement la même que la Bom et conservez - la à température constante et humide.

Autres matériaux couramment utilisés: vérifier la sérigraphie, l'apparence, la mesure de puissance, etc.

3. Assemblage SMT

L'impression de pâte à souder et le système de contrôle de la température du four de retour sont la clé de l'assemblage et nécessitent un gabarit laser avec des exigences de qualité plus élevées et de meilleures exigences de traitement. Selon les besoins du PCB, certains ont besoin d'augmenter ou de réduire le treillis d'armature, ou le trou en forme de U, il suffit de faire le treillis d'armature selon les exigences du processus. Parmi eux, le contrôle de la température du four de soudage à reflux est important pour le mouillage de la pâte à souder et la solidité du treillis métallique, qui peut être ajusté selon les directives normales de fonctionnement sop.

En outre, la mise en œuvre rigoureuse des tests AOI peut réduire considérablement les défauts causés par les facteurs humains.

4. Traitement des plugins

Dans le processus d'insertion, la conception du moule pour le soudage par vagues est la clé. Comment utiliser le moule pour maximiser le bon rendement est un processus que les ingénieurs PE doivent constamment pratiquer et résumer.

5. Test de plaque de manipulation de patch PCBA

Pour les commandes avec des exigences de test PCBA, le contenu de test principal comprend ICT (test de circuit), FCT (test fonctionnel), test de combustion (test de vieillissement), test de température et d'humidité, test de chute, etc.