Technologie PCBA - Comment réduire la production de perles d'étain et de scories d'étain dans le traitement PCBA

Comment réduire la production de billes d'étain et de scories d'étain dans le traitement PCBA pendant le traitement PCBA, en raison du processus et des facteurs de fonctionnement manuels, il est très probable que la surface de la plaque PCBA reste occasionnellement des billes d'étain et des scories d'étain, ce qui crée un grand danger pour l'Utilisation du produit, car les billes d'étain et les scories d'étain sont dans un état lâche, se produisant dans un environnement incertain, Un court - circuit de la carte PCBA est ainsi formé, ce qui entraîne une défaillance du produit. La clé est que la probabilité que cela se produise est susceptible de se produire tout au long du cycle de vie du produit, ce qui crée beaucoup de pression sur le service après - vente du client.

Causes sous - jacentes des billes d'étain PCBA et des scories 1. Il y a trop d'étain sur les Pads SMD. Lors du soudage à reflux, l'étain fondu extrude les billes d'étain 2 correspondantes. La carte PCB ou l'assemblage est humide, l'humidité explose pendant le soudage à reflux et des billes d'étain éclaboussées se dispersent sur la surface de la plaque 3. Lorsque l'opération de soudage DIP post - insert est effectuée, les perles d'étain éclaboussées de la pointe du fer à souder sont dispersées sur la plaque PCBA lorsque l'étain est ajouté à la main et que l'étain est secoué. 4 autres mesures pour réduire les perles d'étain et les scories PCBA pour des raisons inconnues

1. Faites attention à la fabrication du moule. Il est nécessaire de dimensionner correctement les ouvertures en combinaison avec la disposition spécifique des composants de la plaque PCBA pour contrôler la quantité d'impression de la pâte à souder. Surtout pour certains éléments de pied plus denses ou les éléments de planche plus denses. Pour les plaques nues PCB avec BGA, qfn et des éléments de pied denses sur la plaque, des mesures de cuisson strictes sont recommandées pour assurer l'élimination de l'humidité de la surface des plots, maximisant ainsi la soudabilité et empêchant la production de billes d'étain, Cela nécessite un contrôle de gestion strict des opérations de déversement d'étain. Organiser des boîtes de rangement spécialisées, nettoyer la table à temps et renforcer le QC après la soudure, effectuer une inspection visuelle des composants de patch autour des composants soudés à la main, en se concentrant sur l'inspection des points de soudure des composants de patch si accidentellement touché ou dissous, ou perles d'étain, scories d'étain Si dispersés dans les éléments. La carte PCB entre les broches du dispositif est un composant de produit relativement précis qui est très sensible aux objets conducteurs et à l'électricité statique ESD. Dans le processus de traitement PCBA, les gestionnaires d'usine doivent améliorer le niveau de gestion (au moins IPC - a - 610e niveau II recommandé), renforcer la conscience de la qualité des opérateurs et des équipes de qualité et mettre en œuvre à la fois le contrôle des processus et la conscience de la pensée, Maximiser le broyage pour éviter la production de balles d'étain et de scories sur la surface de la plaque PCBA. À l'heure actuelle, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées et les efforts ont également été intensifiés dans la gouvernance du lien. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir l'occasion de se développer à nouveau.