Technologie PCBA - Quelles sont les raisons pour lesquelles les Pads sont soudés hors de la carte? Pourquoi les Plots tombent - ils facilement lors du soudage d'une carte de circuit imprimé?

Dans le processus de production de PCBA, la soudabilité de PCBA est mauvaise et parfois les plots de PCBA tombent. Nous pouvons penser directement que cela est dû à des problèmes de production de PCB, mais en fait, la raison n'est pas si simple. Ensuite, le soudage PCBA analyse la cause de la chute du disque.

La température est trop élevée. En général, les panneaux doubles ou simples se détachent plus facilement des plots. Les plaques multicouches ont une grande surface de mise à la terre, dissipent rapidement la chaleur, ont besoin de températures élevées lors du soudage et ne tombent pas facilement. Cela est également lié à la qualité de la plaque.

Raisons pour lesquelles les Plots sont soudés à partir de la carte: 1. Le soudage répété d'un point soudera Les Plots;

2, la température du fer à souder est trop élevée, facile à souder les Plots;

3, la pression de la tête de fer à souder sur le Plot est trop élevée, le temps de soudage est trop long, le Plot sera soudé;

4. La qualité du circuit imprimé est trop mauvaise.

Lors de l'utilisation de la carte, les Plots tombent souvent, en particulier lors de l'entretien de la carte. Lors de l'utilisation d'un fer à souder électrique, il est facile de provoquer la chute des plots. Les fabricants de cartes de circuits imprimés ont fait quelques suggestions sur les causes de la chute des plots dans cet article. Analyser les causes et prendre des contre - mesures en conséquence.

Les raisons pour lesquelles les Plots tombent facilement lors du soudage d'une carte sont les suivantes: 1. Problèmes de qualité des plaques.

En raison de la mauvaise adhérence de la colle de résine entre la Feuille de cuivre revêtue de la plaque de cuivre et la résine époxy, même une grande surface de la Feuille de cuivre de la plaque de circuit imprimé peut facilement interagir avec la résine époxy sous un léger chauffage ou sous l'effet d'une force mécanique externe. La séparation entraîne des problèmes tels que le dénudage des plots et des feuilles de cuivre.

2. Effet des conditions de stockage de la carte.

Affecté par les intempéries ou stocké dans un endroit humide pendant une longue période, la carte absorbe trop d'humidité. Pour obtenir l'effet de soudage idéal, il est nécessaire de compenser la chaleur emportée par la volatilisation de l'humidité lors du soudage de rattrapage et de prolonger la température et le temps de soudage. De telles conditions de soudage peuvent conduire à un délaminage entre la Feuille de cuivre et la résine époxy de la carte.

3, problème de fer à souder

En général, l'adhérence de la carte peut répondre aux exigences de la soudure ordinaire, il n'y aura pas de cas où les Plots tombent. Cependant, les produits électroniques sont généralement susceptibles d'être réparés. Les réparations sont généralement effectuées par soudage à l'aide d'un fer à souder électrique. La température locale élevée du fer à souder électrique atteint généralement 300 - 400 degrés, Il en résulte que la température locale du plot est momentanément trop élevée, la colle de résine sous la Feuille de cuivre du plot tombera en raison de la température trop élevée, le Plot tombera. Lors du démontage du fer à souder, la force physique de la tête du fer à souder est facilement attachée au Plot, ce qui est également la raison pour laquelle le Plot tombe.